[导读]上海华虹NEC电子有限公司与专致于高端封测的威宇科技测试封装有限公司(Global dvancedPackaging Technology)今天正式宣布,GAPT于2004年4月29日正式通过上海华虹NEC的品质体系及制程认证,由此GAPT成为华虹NEC全球供
上海华虹NEC电子有限公司与专致于高端封测的威宇科技测试封装有限公司(Global dvancedPackaging Technology)今天正式宣布,GAPT于2004年4月29日正式通过上海华虹NEC的品质体系及制程认证,由此GAPT成为华虹NEC全球供应商。随着IC产业的快速发展,IC设计厂商需要通过更高端的器件以实现更为复杂的功能。为满足这些需求,华虹NEC决定与GAPT携手,提供更为优化的封装形式,高端的测试平台,使客户能够从中获益。本文摘自《半导体技术》
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
上海2024年5月13日 /美通社/ -- CONNECT 2 是更加用户友好的声卡,仅需轻点几下,它就能为人声和乐器的录制增添异彩。触控面板触感舒适、控制精准、一目了然。所有输入输出信号均可独立静音。自动设置功能通过内...
关键字:
NEC
声卡
控制
软件
业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。
关键字:
CoWoS
台积电
封装
红外激光切割技术实现了纳米级精度的硅基板超薄层转移,为先进封装和晶体管微缩的三维集成带来革命性的变化。
关键字:
封装
半导体
该项目预计2025年初建成,届时将成为长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线,同时也将成为国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂,有助于带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。
关键字:
长电科技
封装
半导体
2023第三季度及前三季度财务要点:
• 三季度实现收入为人民币82.6亿元,前三季度累计实现收入为人民币204.3亿元;三季度收入环比二季度增长30.8%。
• 三季度净利润为人民币4.8亿元,前三季度累计净利润为人民...
关键字:
长电科技
封装
集成电路
(全球TMT2023年9月1日讯)8月31日,由软通动力主办,以“智联未来 科创领航”为主题的工业互联网创新发展论坛暨ConnectCity智改数转城市行首站在山城重庆举办。软通动力董事兼首席运营官车俊河表示,软通动力...
关键字:
工业互联网
数字化
集成
NEC
2023第二季度财务要点: 二季度实现收入为人民币63.1亿元,环比一季度增长7.7%。 二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元。扣除资产投资净支出人民币7.5...
关键字:
封装
长电科技
集成电路产业
系统级封装
2023年8月24日,中国北京 —— 全球领先的半导体企业 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布旗下美光基金会 (Micron Foundation)向赠与...
关键字:
美光
封装
作为集成电路封测行业领军企业,长电科技提出从“封测”到“芯片成品制造”的升级,带动行业重新定义封装测试的产业链价值。同时,长电科技积极与集成电路领域的专家学者、知名高校、科研院所开展产学研合作,探索集成电路产业技术创新的...
关键字:
长电科技
封装
集成电路
近日,长电科技董事、首席执行长郑力出席了第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023),并发表了《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。郑力表示,随着产业发展趋势的演进,微系统集成成为驱动集成电路产业创新的...
关键字:
长电科技
封装
半导体
业内消息,本周中国第二大半导体公司华虹半导体登陆上交所科创板上市,发行价为 52.00 元/股,开盘 58.88元,股价上涨 13%,共募集资金为 212.03 亿元,成为今年最大规模 IPO,同时也成为了目前科创板募资...
关键字:
IPO
半导体
华虹
(全球TMT2023年7月20日讯)2023年7月20日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式,标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用,也意味着公司总投资12亿美...
关键字:
封装
芯片
集成
半导体
半导体封装是将芯片与外部世界相连接并保护芯片的重要技术环节。在半导体工业中,不同的封装形式适用于不同的应用场景。本文将详细介绍半导体封装的几种常见形式,并探讨它们各自的特点与优势,旨在为读者提供一个全面了解半导体封装的综...
关键字:
半导体
芯片
封装
提供单一窗口、端到端解决方案,实现按需、实时、可靠和可扩展的多云连接;为下一代全球企业带来快速、无缝、智能的连接 印度孟买2023年8月4日 /美通社/ -- 全球数字生态系统推动者Tata Communication...
关键字:
COMMUNICATIONS
MULTI
NEC
应用程序
一直以来,LED封装技术都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在,小编将为大家带来LED封装技术的相关介绍,详细内容请看下文。
关键字:
LED
芯片
封装
据业内消息,台积电计划投资近 900 亿新台币(约合 28.7 亿美元)在台湾建设先进芯片封装厂,该项投资是由 AI 市场的快速增长推动了对台积电先进封装的需求激增。
关键字:
台积电
芯片
封装
DIP封装,即双列直插封装(Dual In-line Package),是一种常见的电子元器件封装形式。它最早用于集成电路芯片的封装,也被广泛应用于其他各种电子元件,例如二极管、电阻、电容等。本文将详细介绍DIP封装的定...
关键字:
封装
电子元器
芯片
长电科技董事、首席执行长郑力表示:“长电科技将持续加大前沿技术和先进封装产能资源的投入,为集成电路产业的高质量发展做出应有的贡献。”
关键字:
长电科技
封装
集成电路
长电科技认为,面对目前以晶体管微缩技术提升芯片性能的摩尔定律遇到瓶颈,以及AI时代下市场对高算力、高性能芯片的需求增长,2.5D/3D Chiplet封装、高密度SiP等高性能封装技术将成为推动芯片性能提升的重要引擎。
关键字:
长电科技
封装
IC
长电科技认为,以往封装技术更多考虑的是电连接、热及力学性能、工艺成本等,但高性能的封装技术将从系统层面优化产品性能、功耗、尺寸、成本、可靠性、开发周期、上市时间。
关键字:
长电科技
封装
IC