意法半导体
-
意法半导体(ST)同级领先的900V MOSFET管 提升反激式转换器的输出功率和能效
意法半导体最新的900V MDmesh™ K5超结MOSFET管让电源设计人员能够满足更高功率和更高能效的系统需求，具有同级最好的导通电阻(RDS(ON))和动态特性。900V击穿电压确
-
意法半导体(ST)云兼容Wi-Fi模块简化并保护IoT和M2M应用
近日，意法半导体(ST)最新的云兼容Wi-Fi模块将会加快各种物联网硬件和机对机通信设备的发展。新模块提供先进的网络安全功能和应用协议，内置微控制器支持单机工作或串口转Wi-Fi模式。
-
意法半导体在2017年中国(重庆)国际汽车技术展览会上展出最新的智能驾驶解决方案
中国(重庆)国际汽车技术展览会将于2017年3月22至27日在重庆国际博览中心如期召开，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)将展出最新的智能驾驶解决方案，让驾驶变得更安全、更环保、更智联，数据更安全。
-
iPhone的下一个超级周期将是3D传感器厂商“春天”
今年晚些时候将发布的下一代iPhone将有哪些亮点? 苹果在这方面通常都是遮遮掩掩。 但从竞争对手的动向以及来自零部件供货商的线索看，可能会有几个改进。 新亮点可能包括：有机发光二极管(OLED)曲面显示屏，USB-C端口或无线充电功能。 新一代iPhone可能还会装有3-D传感器。
-
大联大友尚集团推出意法半导体无人机远程遥控解决方案
近日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚集团推出意法半导体(ST)无人机远程遥控解决方案。
-
意法半导体最新的飞行时间测距传感器，让移动设备具有多物体检测和多阵列扫描功能
近日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)发布了采用其市场领先的FlightSense技术的第三代激光测距传感器VL53L1。新产品基于新的硅专利技术和模块级架构，首次在模块上引入光学镜头.
-
大联大友尚集团推出意法半导体无人机远程遥控解决方案
21ic讯—2017年3月16日，大联大旗下友尚集团推出意法半导体(ST)无人机远程遥控解决方案。图示1-大联大友尚推出意法半导体无人机远程遥控解决方案展示板照片此次推出的解决方案包括：飞行控制组件(FCU)● 高分辨
-
意法半导体晶圆厂发生火灾!拖累iPhone 8
上周意法半导体(STMicroelectronics)晶圆厂失火，最新款iPhone的生产进度恐怕将受连累。
-
意法半导体晶圆厂发生火灾 iPhone 8将受到影响
近日，据外媒报道，上周意法半导体(STMicroelectronics)晶圆厂失火，后被迫关闭，需要好几周时间修复并重启生产。此次火灾，恐连累最新款 iPhone的生产进度。
-
意法半导体晶圆厂发生火灾 iPhone 8将受到影响
近日，据外媒报道，上周意法半导体(STMicroelectronics)晶圆厂失火，后被迫关闭，需要好几周时间修复并重启生产。此次火灾，恐连累最新款 iPhone的生产进度。
-
意法半导体与Sigfox合作让即插即用的物联网安全惠及工业设备和消费电子厂商
中国，2017年3月10日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，其STSAFE系列安全单元新增一个功能强大的即插即用解决方案，为Sigfox低功耗广域物联网 (LPWAN)设备提供先进的安全保护功能。
-
意法半导体、DSP Group和Sensory联合研制声控设备关键字智能麦克风
意法半导体与全球领先的融合通信无线芯片组解决方案提供商DSP Group 有限公司和全球最大的语音界面和关键字检测算法开发商 Sensory有限公司，联合公布了高能效语音检测处理麦克风的技术细节。
-
意法半导体产能低 iPhone8或将延期
据外媒报道，苹果iPhone 8将会集众多黑科技于一身，如将会搭载3D摄像头。不过也有坏消息，就是iPhone8的发售日期将可能会被推迟，原因是意法半导体的3D照相系统产能拖累。
-
意法半导体提升STM32生态系统灵活性，推出最新的STM32F722 Nucleo开发板和STM32F723探索套件
意法半导体继续扩大生态系统，提升高性能STM32F722/723微控制器的开发灵活性。新一代探索套件让开发人员能够使用STM32F723独有的高速USB PHY芯片，同时新STM32 Nucleo-144开发板支持STM32F722微控制器。
-
意法半导体和Airbiquity联合展示汽车处理器软件空中下载更新
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)和全球领先的互联汽车服务提供商Airbiquity®公司，近日在世界移动行业最大的盛会世界移动通信大会(M
-
意法半导体下一代高达100W的智能功率模块提升功能集成度、能效和灵活性
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)扩大其SLLIMM™ nano系列电机驱动智能功率模块(IPM)产品阵容。除了使得应用总体尺寸最小化和设计复杂性最低化的多种可选封装外，新产品还集成更多的实用功能和更高能效的最新的500V MOSFET。
-
意法半导体(ST)多功能加速度计采用微型封装，提供同级领先的分辨率、低功耗
中国，2017年2月23日 ——意法半导体LIS2DW12 3轴加速度计具有极高的测量精度、设计灵活性和节能表现，支持多种低功耗和低噪声设置，采用2mm x 2mm x 0.7mm封装，将物联网硬件(IoT)和穿戴设备的上下文感知能力提高到全新水平。
-
意法半导体推出新的STM32开发板，支持评估高成本效益的超低功耗LPWAN远距离物联网连接
中国，2017年2月17日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)新推出的两款立即可用的原型板大幅削减LoRaWAN™ 、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗广域物联网(LPWAN)技术的评估成本。新电路板搭载当前市面上销售的尺寸最小且功耗最低的LoRaWAN模块，电路板尺寸不大于13x12mm，待机功耗在1.2μA以内。
-
意法半导体3MHz斩波运放采用轨对轨输入输出和微型封装
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出TSZ182精密型双运算放大器，新产品具有很低的输入失调电压和极高的温漂稳定性，以及3MHz增益带宽、轨对轨输入输出、2mm x 2mm DFN8或Mini-SO8微型封装等诸多优势。
-
意法半导体微型LDO稳压器为精密感测应用提供同级一流的静噪性能
相对于输出电流和封装尺寸，意法半导体的LDLN025低压降(LDO)稳压器拥有同级最好静噪性能，在250mA全负载下噪声小于6.5µVrms，而封装尺寸仅为0.63mm x 0.63mm。
Testtof
xscc
lingcoln
wangyin2111
heg77
kslwzzl
jhcj2014
jhcj2014
huazai123456
漫漫游之游
verifone
knight_21ic
yangling1011go
buaahjm
WZQ3
幽梦轩
yize_21
czyfeifei
domnick025
dlw626
