意法半导体
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意法半导体（ST）与哈工大建立联合实验室，助力大学生电子技术创新
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与中国名牌重点大学哈尔滨工业大学联合宣布，双方为推动电子技术创新而建立的联合实验室已正式启用
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ST与哈工大建立联合实验室 助力大学生电子技术创新
2012年7月2日，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与中国名牌重点大学哈尔滨工业大学联合宣布，双方为推动电子技术创新而建立的联合实验室已正式启用。联合实验
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ST 与哈工大建立联合实验室，助力大学生电子技术创新
21ic讯 意法半导体与中国名牌重点大学哈尔滨工业大学联合宣布，双方为推动电子技术创新而建立的联合实验室已正式启用。联合实验室设在哈工大电工电子实验教学中心，设立目的是支持大学师生学习、研究和开发创新的电子
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意法半导体量产抗电磁干扰的树脂封装MEMS麦克风
图1 意法半导体的MEMS麦克风。备有音孔分别位于封装正面和背面的两款产品（摄影：意法半导体）（点击放大） 图2 半导体与电子部件在同一市场展开竞争（摘自《日经微器件》（NIKKEI MICRODEVICES）2008年3月号
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意法半导体推出高速主动协议双向转换器
21ic讯—— 意法半导体推出Mystique系列DisplayPort和HDMI接口转换器芯片。该系列产品是世界首款高速主动协议双向转换器，用于管理计算机和消费电子最常用的两大显示器接口DisplayPort和HDMI之间的音频和视
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ST委托格罗方德代工28/20奈米FD-SOI晶片
意法半导体(ST)宣布格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)将采用意法半导体独有的完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体元件(Fully Depleted Silicon-on-Insulator, FD-SOI)技术，为意法半导体生产28奈米和20奈米晶片。 意法半导体负责
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GLOBALFOUNDRIES代工意法28纳米和20纳米芯片
意法半导体宣布，引领全球半导体技术升级的半导体代工厂商GLOBALFOUNDRIES将采用意法半导体专有的FD-SOI（FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗尽绝缘体上硅）技术为意法半导体制造28纳米和20纳米芯片。当今的消
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GLOBALFOUNDRIES代工意法半导体28纳米和20纳米芯片
意法半导体宣布，引领全球半导体技术升级的半导体代工厂商GLOBALFOUNDRIES将采用意法半导体专有的FD-SOI(FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗尽绝缘体上硅)技术为意法半导体制造28纳米和20纳米芯片。当今的消费
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GLOBALFOUNDRIES代工意法半导体28纳米和20纳米芯片
意法半导体宣布，引领全球半导体技术升级的半导体代工厂商GLOBALFOUNDRIES将采用意法半导体专有的FD-SOI(FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗尽绝缘体上硅)技术为意法半导体制造28纳米和20纳米芯片。当今的消费
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ST与GLOBALFOUNDRIES签订28/20奈米FD-SOI技术代工协定
意法半导体(STMicroelectronics，ST)宣布，半导体代工厂商GLOBALFOUNDRIES将采用意法半导体独有的FD-SOI(Fully Depleted Silicon-on-Insulator，完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体元件)技术为意法半导体生产28奈米和20
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ST与GLOBALFOUNDRIES签订28/20奈米FD-SOI技术代工协定
意法半导体(STMicroelectronics，ST)宣布，半导体代工厂商 GLOBALFOUNDRIES 将采用意法半导体独有的 FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on-Insulator，完全空乏型矽绝缘层金氧半电晶体元件)技术为意法半导体生产 28奈米
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意法半导体委托GLOBALFOUNDRIES代工28nm和20nmFD-SOI芯片
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，引领全球半导体技术升级的半导体代工厂商GLOBALFOUNDRIES将采用意法半导体专有的FD-SOI（FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗尽绝缘体上硅）技术为意法半导体制
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意法半导体委托GLOBALFOUNDRIES代工28nm和20nmFD-SOI芯片
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，引领全球半导体技术升级的半导体代工厂商GLOBALFOUNDRIES将采用意法半导体专有的FD-SOI（FullyDepletedSilicon-on-Insulator，全耗尽绝缘体上硅）技术为意法半导体制
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意法半导体携手IS2T打造最佳的STM32 Java开发平台
内置微电脑的数字化电器，例如家电、办公设备和工业控制装置，不久将会给用户带来丰富多彩的图形用户界面，例如我们在智能手机上看到的动画和微件（widget），这一切归功于横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供
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意法半导体(ST)推出塑料封装的MEMS麦克风
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球第一大消费电子和便携设备MEMS供应商[1]意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）是全球第一家量产采用塑料封装的MEMS麦克风的半
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数字广播技术和娱乐导航多媒体方案
三大国际地面数字广播标准：1。DAB/DMB2。DRM3。HDRadioDAB(数字音频广播标准)被许多国家特别是欧洲国家的广播系统所采用，在市面上可供挑选的DAB收音机非常多。除无失真接收和CD级音质外，DAB的音频编码标准还允许用
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意法半导体推出塑料封装的MEMS麦克风
21ic讯 意法半导体是全球第一家量产采用塑料封装的MEMS麦克风的半导体公司。从手机和平板电脑到噪声计和消噪耳机，在消费电子和专业级语音输入应用中，意法半导体首创专利技术可节省MEMS麦克风的占板空间并延长其使用
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Hövding隐形自行车头盔采用ST的运动传感器和微控制器
意法半导体宣布，瑞士设计公司Hövding发明的安全气囊式自行车头盔采用意法半导体的微控制器和传感器作为安全头盔的大脑和感觉器官。结合创新设计和先进电子技术，H?vding成功研发出该款市场上独一无二的设计新颖
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Cadence设计工具力助意法半导体成功流片20nm测试芯片
Cadence设计系统公司日前宣布其已助STMicroelectronics的一款20纳米测试芯片成功流片，采用定制模拟与数字方法学，实现20纳米高级工艺节点的混合信号SoC设计。两家公司的工程师紧密合作开发技术，使用含有Cadence En
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Hövding公司的隐形自行车头盔采用ST的运动传感器
21ic讯 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布，瑞士设计公司Hövding发明的安全气囊式自行车头盔采用意法半导体的微控制器和传感器作为安全头盔的大脑和感觉器官。结合创新设计和先进电子技术，Hö
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