伺服电机编码器替代技巧 从结构上讲,伺服系统分为三部分:伺服电机、编码器、驱动器。伺服电机的精度取决于编码器,故障也常见于这三方面。由于技术、利益等关系,各厂家所生产的配件不可
(文章来源:电子工程专辑) 韩国蔚山国家科学技术研究所(UNIST)的一支研究团队打造出一种新型的传感器数组,能够侦测从人体体重到手指轻触等广泛的压力范围。目前,大多数的晶体管制造都采用
关于电路分析方法,你会多少?作为从事硬件设计工作的工程师,过硬的基本功是必不可少的,要能对有技术参数的电路原理图进行总体了解,能进行划分功能模块,找出信号流向,确定元件作用。
我们现在使用的半导体大部分是硅基电路,问世已经60年了,多年来都是按照摩尔定律2年一次微缩的规律发展,但它终究是有极限的。台积电在突破5nm、3nm及未来的2nm之后,下一步就要进军1nm工艺了。 根
(文章来源:放牛班的秘密花园) 多年来,柔性电子元件一直是研究领域的热门话题,在将笔记本电脑中那些庞大的主板部件改造成薄得惊人的金箔线路方面,科学家们取得了实质性进展,这种线路可以像临时
尽管2020年全球半导体行业会因为疫情导致下滑,但台积电的业绩不降反升,掌握着7nm、5nm先进工艺的他们更受客户青睐。今天的财报会上,台积电也首次正式宣布3nm工艺详情,预定在2022年下半年量产。
近日,中科院对外宣布,中国科学家研发除了新型垂直纳米环栅晶体管,这种新型晶体管被视为2nm及一下工艺的主要技术候选。这意味着此项技术成熟后,国产2nm芯片有望成功“破冰”,意义重大。
4月7日消息,全球最大砷化镓晶圆代工服务公司稳懋半导体日前公布了3月营收数据。 稳懋 稳懋半导体3月合并营收为新台币20.79亿元(约合人民币4.88亿元),同比增长66.42%,环比增长5.86%
基本放大电路是电路的一种,可以应用在电路施工中。基本放大电路输入电阻很低,一般只有几欧到几十欧,但其输出电阻却很高。 基本直放大电路既可以放大交流信号,也可放大直流信号和变化非常缓慢的信号,且信号传输效率高,具有结构简单、便于集成化等优点,
人工智能芯片智能吗? 人工智能芯片这个词,很有神秘感,似乎这个芯片会十分智能。人工智能芯片,确切地应该被称为“实现智能算法的芯片”,而不是“具有智能的芯片”。事实上,如果真的去看芯片的“
摘要 作为一名电源研发工程师,自然经常与各种芯片打交道,可能有的工程师对芯片的内部并不是很了解,不少同学在应用新的芯片时直接翻到Datasheet的应用页面,按照推荐设计搭建外围完事。如此一来即使应用没有问题,却也忽略了更多的技术细节,对于自身的技术
芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能
电子管功放和晶体管功放哪个音质好 1.工作特点电路结构 晶体管放大器是在低电压大电流下工作,功放级的工作电压在几十伏之内,而电流达几安或数十安。电路设计上多采用直耦式
电子管功放用什么管 做电子管功放元件包括:一根双电子管三极管(如:6N1、6N2、6N3);一些电容;电阻。 工作特点电路结构: 晶体管放来大器是在低电压
一般来说,官方宣传数据都是最理想的状态,有时候还会掺杂一些水分,但是你见过实测比官方数字更漂亮的吗? 台积电已在本月开始5nm工艺的试产,第二季度内投入规模量产,苹果A14、华为麒麟1020、AMD
这是一个Top-down View 的SEM照片,可以非常清晰的看见CPU内部的层状结构,越往下线宽越窄,越靠近器件层。 这是CPU的截面视图,可以清晰的看到层状的CPU结构,芯片内部采用的是层级排列方式,这个CPU大概是有10层。其中最下层为器件层,即是MOSFET晶体管。 M
芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功能
一般来说,官方宣传数据都是最理想的状态,有时候还会掺杂一些水分,但是你见过实测比官方数字更漂亮的吗? 台积电已在本月开始5nm工艺的试产,第二季度内投入规模量产,苹果A14、华为麒麟1020、AMD
基于三星5nm工艺的高通骁龙X60基带已发布,台积电下半年也将基于5nm(N5)为苹果代工A14、华为代工麒麟1020等芯片。 显然,这对于仍在打磨14nm并在10nm供货能力挣扎的Intel来说,似
这几年来,提到CPU挤牙膏,不少玩家就很不爽,还有人表示2600K再战5年,这都差不多是9年前的CPU了,为什么单核提升这么难? Reddit上有个帖子今天讨论的很热烈,网友MediocreLeade