8月9日,国内科技创新企业壁仞科技(Birentech)正式发布了BR100系列通用计算GPU,号称算力国内第一,多向指标媲美甚至超越国际旗舰产品。
规划中的Intel 14代酷睿Meteor Lake处理器将采用多芯片堆叠设计,其中CPU计算单元由Intel 4nm工艺制造,核显部分则是台积电操刀。
有一天,我的老板让我和他一起在会议室会见一些来自公共交通汽车制造商的人。他说他们的其中一个供应商的产品有问题,并请求我们提供帮助
据韩国媒体报道称,三星将在未来几天宣布开始批量制造,在生产世界上最先进的芯片的过程中击败竞争对手台积电。
2022 年 6 月 23 日,中国 – 意法半导体40V MOSFET晶体管STL320N4LF8 和 STL325N4LF8AG 降低导通电阻和开关损耗,同时优化体寄生二极管特性,降低功率转换、电机控制和配电电路的能耗和噪声。
中央处理器(central processing unit,简称CPU)作为计算机系统的运算和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU自产生以来,在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。
M1、M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra之后,苹果终于推出了Apple Silicon自研处理器的第二代——M2。
世界上第1台计算机的大小相当于一座小房子,而现在指甲盖大小的CPU的计算性能就已远超那时。之所以会有如此翻天覆地的变化,这主要得益于单位面积上集成的晶体管数量越来越多。
2022 年 4 月 21 日,加利福尼亚州圣克拉拉市——应用材料公司推出了旨在帮助客户利用极紫外光(EUV)继续推进二维微缩的多项创新技术,并详细介绍了业内最广泛的下一代三维环绕栅极晶体管制造技术的产品组合。
据悉,中国已研发出首颗“3D封装”芯片,这意味着中国首颗7nm芯片诞生!所谓的“3D封装”芯片,此前泛指台积电生产技术,据相关数据显示,“3D封装”芯片突破了7nm工艺极限,集成了600亿晶体管。
摩尔定律的本质是创新,我们可以自信地说创新将永不止步
在日常生活与学习中,我们经常会受到PLC损坏或者故障不能正常使用的困扰,我们可能会选择寻找专业人员进行维修,或者是在换一个新的产品,但这些操作将会导致我们的时间浪费,经济的损失或者是工作亦或是学习效率的下降。
荷兰奈梅亨 – 埃赋隆半导体(Ampleon)利用先进的LDMOS晶体管技术,推出了B11G3338N80D推挽式3级全集成Doherty射频晶体管——该晶体管是GEN11 Macro驱动器系列的载体产品,涵盖所有6GHz以下频段。这种高效的多频段器件覆盖3.3至3.8GHz的频率范围,可实现下一代大功率和具有市场领先效率的宏基站。
频率覆盖范围广并且具有高效率和高线性度
你知道电子管的发展历史是怎样的吗?电子管是哪一年研制出来的?如果你对电子管抑或是对电子管的发展历史具有兴趣,不妨继续往下阅读哦。
2022年2月14日,中国 – 意法半导体最新的智能驱动高边开关IPS2050H和IPS2050H-32可设置两个限流值,适用于启动电流很大的容性负载。
由于点接触型晶体管制造工艺复杂,致使许多产品出现故障,它还存在噪声大、在功率大时难于控制、适用范围窄等缺点。为了克服这些缺点,肖克莱提出了用一种“整流结”来代替金属半导体接点的大胆设想。半导体研究小组又提出了这种半导体器件的工作原理。
晶体管(transistor)是一种固体半导体器件(包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等,有时特指双极型器件),具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。
在日前的2021 IEEE IDM(国际电子器件会议)上,Intel公布、展示了在封装、晶体管、量子物理学方面的关键技术新突破,可推动摩尔定律继续发展,超越未来十年。
全球知名半导体制造商罗姆和罗姆和光株式会社决定在马来西亚的子公司ROHM-Wako Electronics(Malaysia)Sdn. Bhd.投建新厂房,以增强市场需求日益增长的模拟LSI和晶体管的产能。