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2009~2013年大陆晶圆代工产值CAGR将达13%
回顾2009年大陆前10大IC制造业营收排行，仅有第1名Hynix-STM与第9名上海新进分别为内存制造商与整合组件厂(Integrated Devicd Manufacturer；IDM)，其他包括中芯国际、华虹NEC、和舰科技(HJTC)等8家厂商则全数为晶圆
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明年晶圆代工值 预估小幅增长5.5%
晶圆代工和DRAM产业，虽然2010年将各成长40%和80%，不过由于全球景气缓慢复苏，加上2010年基期已高，2011年晶圆代工业产值预估仍仅将小幅度增长5.5%。 拓墣产业研究所研究员陈兰兰表示，2010年全球半导体产业年
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科技业10月营收大调查－联电10月营收 月减2.23％
受到新台币兑美元汇率升值影响，晶圆代工大厂联电昨（8）日公布10月营收达107亿元，较9月份减少2.23％，但较去年同期成长15.09％。法人指出，10月份新台币平均汇率较9月份升值约2.57％，但联电10月营收月减率低于升值
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联电10月营收107亿元 年增15.09% 展望Q4审慎乐观
晶圆代工厂联电(2303-TW)今(8)日公布10月营收为107亿元，较上个月减少2.23%，不过年增仍达到15.09%。累计今年1-10月营收为998.11亿元，年增42.25%。 联电执行长孙世伟日前出席法说会时指出，第4季高阶产能将持续
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联发科扩产 传找中芯代工
亚洲手机芯片龙头联发科降价抢市策略成效显现，造成芯片供不应求，市场传出，联发科因已抢下的晶圆代工产能不足，找上大陆晶圆代工厂中芯国际，现正进行试产，加速解决芯片供货不足的问题。虽然第四季为传统营运淡季
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联发科扩产 找中芯代工
亚洲手机芯片龙头联发科降价抢市策略成效显现，造成芯片供不应求，市场传出，联发科因已抢下的晶圆代工产能不足，找上大陆晶圆代工厂中芯国际，现正进行试产，加速解决芯片供货不足的问题。虽然第四季为传统营运淡季
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大陆与新兴市场需求强劲中芯重回成长轨迹
中芯为大陆第1大、全球第4大晶圆代工厂，至2010年底，中芯亦为大陆唯一拥有12吋晶圆厂产能与奈米级制程的晶圆代工厂，对大陆晶圆代工产业而言，中芯具有指标性地位。 然而，2008年中芯自DRAM代工业务退出，导致12
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高阶需求旺 台积联电Q4独强
台湾两大晶圆代工厂台积电 (2330)与联电 (2303)第4季营运展望依然乐观，表现将持续优于IC设计业。业者表示，主要是高阶产能需求强劲所致。 国内半导体厂法人说明会告一段落，由于时序逐渐步入传统淡季，市场持续调
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DIGITIMES：本土晶圆代工产能不容忽视
DIGITIMES Research指出，回顾2009年中国大陆地区前10大IC制造业营收排行，仅有第1名Hynix-STM与第9名上海新进分别为存储器制造商与整合元件厂(Integrated Devicd Manufacturer；IDM)，其它包括中芯国际、华虹NEC、和
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联发科扩产 传找中芯代工
亚洲手机芯片龙头联发科降价抢市策略成效显现，造成芯片供不应求，市场传出，联发科因已抢下的晶圆代工产能不足，找上大陆晶圆代工厂中芯国际，现正进行试产，加速解决芯片供货不足的问题。 虽然第四季为传统营
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内存价格直直落 力晶、瑞晶10月营收跌幅扩大
台系DRAM厂力晶10月营收受到报价崩跌影响，没有守住新台币60亿元大关，自结为58.56亿元，较上月75.19亿元减少达22%；力晶发言人谭仲民表示，公司内部已开始进行产能配置的调节，将增加晶圆代工比重，同时降低标准型D
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宏力半导体展示差异化的晶圆代工技术
上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)，中国半导体制造业领先企业之一，10月21-23日参加了在苏州国际博览中心举行的，由中国半导体行业协会主办的第八届中国国际集成电路博览会。 在本次展览会上，宏力半
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晶圆代工厂2010年第4季展望
展望2010年第4季，晶圆代工厂表现审慎乐观。台积电预估，以新台币兑美元汇率30.6元为基准，第4季营收将达新台币1,070亿~1,090亿元，较第3季下滑2.89~4.67%，毛利率约48~50%，营业利益率35.5~37.5%。 从产品应用别
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抢食三星代工商机，欣铨计画在韩设厂
测试厂欣铨科技（3264）昨（3）日与韩国京畿道政府签订投资意向书，计画在韩国京畿道投资设立封测厂，争取当地市场封测代工商机，尤其特别锁定当地晶圆代工厂东部高科（Dongbu HiTek）、美格纳（MagnaChip）等的委外
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英特尔与Achronix签约，首度跨足晶圆代工
英特尔将与台积电可程序逻辑门阵列（FPGA）客户Achronix签订22纳米晶圆代工合约，这是英特尔首度跨足晶圆代工市场，市场解读英特尔此举挑战台积电晶圆代工龙头地位意图已十分明显。不过，半导体业界人士指出，英特尔
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英特尔跨行晶圆代工
英特尔将与台积电可程序逻辑门阵列（FPGA）客户Achronix签订22纳米晶圆代工合约，这是英特尔首度跨足晶圆代工市场，市场解读英特尔此举挑战台积电晶圆代工龙头地位意图已十分明显。 不过，半导体业界人士指出，英特尔
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英特尔首度跨足晶圆代工
英特尔将与台积电可程序逻辑门阵列（FPGA）客户Achronix签订22纳米晶圆代工合约，这是英特尔首度跨足晶圆代工市场，市场解读英特尔此举挑战台积电晶圆代工龙头地位意图已十分明显。不过，半导体业界人士指出，英特尔
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英特尔首度跨足晶圆代工
英特尔将与台积电可程序逻辑门阵列（FPGA）客户Achronix签订22纳米晶圆代工合约，这是英特尔首度跨足晶圆代工市场，市场解读英特尔此举挑战台积电晶圆代工龙头地位意图已十分明显。不过，半导体业界人士指出，英特尔
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台积电已现28纳米技术领先同业
台积电自2010年开始扩大资本支出，年营收增幅就将达4成，若以美元计，年营收将达130亿美元以上，增加30亿美元。张忠谋指出，2010年是台积电扩大投资的第1年，资本投资已开始回收，预期未来成效将更显著。张忠谋指出，
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英特尔也要跨足晶圆代工
英特尔将与台积电可程序逻辑门阵列(FPGA)客户Achronix签订22纳米晶圆代工合约，这是英特尔首度跨足晶圆代工市场，市场解读英特尔此举挑战台积电晶圆代工龙头地位意图已十分明显。不过，半导体业界人士指出，英特尔日
