[导读]中芯为大陆第1大、全球第4大晶圆代工厂,至2010年底,中芯亦为大陆唯一拥有12吋晶圆厂产能与奈米级制程的晶圆代工厂,对大陆晶圆代工产业而言,中芯具有指标性地位。
然而,2008年中芯自DRAM代工业务退出,导致12
中芯为大陆第1大、全球第4大晶圆代工厂,至2010年底,中芯亦为大陆唯一拥有12吋晶圆厂产能与奈米级制程的晶圆代工厂,对大陆晶圆代工产业而言,中芯具有指标性地位。
然而,2008年中芯自DRAM代工业务退出,导致12吋晶圆产能受到损耗,加上历经2007年第2季至2010年第2季本业连续15季亏损,使中芯在12吋产能扩充速度与规模皆不若领先同业。
与台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)等全球前3大晶圆厂相较,中芯12吋晶圆季产能为6.2万片,不及联电与Global Foundries皆超过20万片12吋晶圆产能的3分之1,更仅达台积电59.9万片12吋晶圆季产能的10分之1。
然而,与大陆其他晶圆代工业者相较,中芯仍具有先进制程与12吋晶圆产能优势,代工领域并不局限于LCD驱动IC与电源管理IC等需要高压制程、平均销售单价偏低的产品线,而能掌握大陆市场需求强劲的消费性电子与通讯相关逻辑产品订单。
长久以来,中芯就以深耕大中华市场为其主要营运策略,坐拥大陆市场地利优势,因此,随2009年第1季以来,受惠于大中华市场与亚洲新兴市场景气强劲复苏,并在消费性应用与通讯应用的强劲需求,加上全球经济亦! 趋向稳定成长,带动中芯得以摆脱2008年、2009年连续2年衰退,并于2010年重回成长轨迹。
DIGITIMES预估,2010年中芯营收将出现43.8%年成长率,在大中华市场景气持续成长带动下,中芯2010年至2013年将维持逐年成长轨迹。(更完整分析请见DIGITIMES = search IC制造服务「大陆与新兴市场需求强劲2010~2013年中芯重回成长轨迹」研究报告)
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