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台积电明年资本支出 设备厂鼓掌
台积电每年第4季固定举办的供应链管理论坛，向来是半导体设备材料业界的年度盛会，而2010年则更为盛大。由于台积电大扩产，资本支出大手笔，让半导体设备材料商业绩大好，因此现场不但挤满400多位半导体业界人士前来
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台积电、超微合作趋紧
处理器大厂超微（AMD）与阿布达比投资局旗下先进技术投资公司（ATIC）达成协议，经过一连串复杂的股权交易后，超微对晶圆代工厂全球晶圆（GlobalFoundries）持股将由30％降至14％。业内人士认为，超微大幅降低对全球
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台积电明年资本支出 设备厂鼓掌
台积电每年第4季固定举办的供应链管理论坛，向来是半导体设备材料业界的年度盛会，而2010年则更为盛大。由于台积电大扩产，资本支出大手笔，让半导体设备材料商业绩大好，因此现场不但挤满400多位半导体业界人士前来
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IDM释单涌现 京元电大进补
国际整合元件制造厂（IDM）不仅提高委由晶圆代工厂生产比重，也同步扩大对后段封测厂释单，近期包括意法半导体、英飞凌、恩智浦、德仪、瑞萨等欧美日IDM大厂，12月以来开始预订明年封测厂产能。 京元电董事长李金
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台积电、超微 合作趋紧
处理器大厂超微（AMD）与阿布达比投资局旗下先进技术投资公司（ATIC）达成协议，经过一连串复杂的股权交易后，超微对晶圆代工厂全球晶圆（GlobalFoundries）持股将由30％降至14％。业内人士认为，超微大幅降低对全球
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京元电 拿下IDM厂订单
京元电（2449）开拓整合元件大厂（IDM）订单有成，IDM厂美信积体（Maxim）首度来台湾寻求12寸晶圆代工与测试，确定落在力晶及京元电，估计单月下单量5,000片起跳。京元电总经理梁明成昨（29）日不愿评论个户客户下
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IDM加速委外释单 欣铨受惠
半导体整合元件大厂(IDM)持续扩大委外释单力道，带动封测厂受惠。其中晶圆测试厂欣铨科技近年积极抢攻IDM市场大饼，目前IDM客户占营收比重已冲高至50%以上，其中受惠主力客户德仪(TI)大举扩产，可望提振2011年营运动
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磊晶产能满载 汉磊Q4不淡
晶圆代工厂汉磊（5326）虽然第4季5寸厂及6寸厂的接单进入淡季，但受惠于磊晶晶圆（Epi Wafer）订单在11月开始回流，12月磊晶产能拉上满载，所以第4季营收季减率可望降至10％以内，优于市场先期普遍预估的季减10％至1
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三星抢晶圆代工
MIC产业顾问兼副主任洪春晖22日指出，虽然明年半导体产业成长力道趋缓，但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重，短期内仍具有相当高的成长动能。但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆代
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IDM厂积极布局大陆市场
整合元件厂(IDM)走向轻资产化，扩大释出委外订单已是既定趋势，然值得注意的是，IDM厂近年来积极布局大陆等亚太地区，从一开始设立销售据点，近来也加强在地化采购，在当地晶圆厂就地生产，台积电松江厂、联电投资的
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IDM厂积极登陆 晶圆代工版图变动三星优势胜GF
整合元件厂(IDM)走向轻资产化，扩大释出委外订单已是既定趋势，然值得注意的是，IDM厂近年来积极布局大陆等亚太地区，从一开始设立销售据点，近来也加强在地化采购，在当地晶圆厂就地生产，台积电松江厂、联电投资的
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产能先进制程推升明年台积电市占升至52%
晶圆代工版图竞争激烈，目前台积电持续以50%的市占率稳居龙头宝座，随著扩产脚步加速，以及先进制程扩大领先幅度，台积电2011年市占率可望提升至52%，强大竞争对手之一的全球晶圆(GlobalFoundries)在合并特许以及大幅
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台积电产能先进制程提升
晶圆代工版图竞争激烈，目前台积电持续以50%的市占率稳居龙头宝座，随著扩产脚步加速，以及先进制程扩大领先幅度，台积电2011年市占率可望提升至52%，强大竞争对手之一的全球晶圆(Global Foundries)在合并特许以及大
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产能先进制程推升 明年台积电市占升至52%
晶圆代工版图竞争激烈，目前台积电持续以50%的市占率稳居龙头宝座，随著扩产脚步加速，以及先进制程扩大领先幅度，台积电2011年市占率可望提升至52%，强大竞争对手之一的全球晶圆(Global Foundries)在合并特许以及大
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欣铨 投信作帐标的 续攀高峰
欣铨（3264）11月与韩国京畿道政府签订投资意向书，计划在韩国京畿道投资设立封测厂，锁定当地晶圆代工厂东部高科（Dongbu HiTek）、美格纳（MagnaChip）等的委外代工订单。欣铨指出，目前赴韩设厂仍在准备阶段，最快
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三星抢晶圆代工 长期恐威胁晶圆双雄
MIC产业顾问兼副主任洪春晖22日指出，虽然明年半导体产业成长力道趋缓，但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重，短期内仍具有相当高的成长动能。但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆代
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产能制程推升明年台积电市占升至52%
晶圆代工版图竞争激烈，目前台积电持续以50%的市占率稳居龙头宝座，随着扩产脚步加速，以及先进制程扩大领先幅度，台积电2011年市占率可望提升至52%，强大竞争对手之一的全球晶圆(Global Foundries)在合并特许以及大
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三星抢晶圆代工 长期恐威胁晶圆双雄
MIC产业顾问兼副主任洪春晖22日指出，虽然明年半导体产业成长力道趋缓，但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重，短期内仍具有相当高的成长动能。但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆代
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IDM释单/制程较劲 晶圆代工产能持续攀升
结束2010年终端应用所带动的强劲成长力道，全球半导体市场恢复缓慢成长的步调，资策会产业情报研究所(MIC)预测，随成长力道趋缓，晶圆代工厂竞争势必更加激烈，短期来看，整合元件制造商(IDM)释单比重增加，将带动晶
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MIC：三星抢晶圆代工，长期恐威胁晶圆双雄
MIC产业顾问兼副主任洪春晖今(22)日指出，虽然明年半导体产业成长力道趋缓，但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重，短期内仍具有相当高的成长动能。但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶
