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与特许整合完成 全球晶圆攻势再起
在完成与特许(Chartered)半导体的整并作业后，全球晶圆(GlobalFoundries)即将火力全开，除持续强攻32、28奈米等先进制程代工服务，挑战台积电龙头地位外，更积极扩大微机电系统(MEMS)、模拟与电源芯片以及RF CMOS等
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全球晶圆今年营收 逼近联电
由超威（AMD）及阿布扎比先进科技投资公司（ATIC）共同合资成立的晶圆代工大厂全球晶圆公司（GlobalFoundries），昨（13）日在台举办年度科技论坛，营运长谢松辉预估，全球晶圆今年营收有机会突破35亿美元，资本支出
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中芯国际还能否成为晶圆代工的首选？
中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)的新任CEO王宁国(David N.K. Wang)表示，该公司在经历一段动荡时期之后已经重上轨道，目前正积极重建客户信心，并将公司经营策略聚焦在获利性较佳的、较窄的技术领域。中芯的新策略似
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全球晶圆乐观看Q4，估明年晶圆代工年增5%
晶圆代工大厂全球晶圆(GF)预期今年第四季业绩仍可比第三季小幅成长，预告第四季产业不淡，并预测明年晶圆代工产业比今年成长5%，与台积电(2330)董事长张忠谋的预期一致。 全球晶圆GF今(13)日于新竹举办全球技术论坛
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GF Q3营收直逼台积电Q4有个位数成长
全球晶圆GF今(13)日于新竹举办全球技术论坛，表示其今年业绩表现不错，可望超越业界平均表现，第三季营收超过35亿美元(折合新台币约1,085亿元)，直逼台积电(2330)第三季营收1122.5亿元成绩。展望未来，全球晶圆表示
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改弦更张中芯国际能否重振雄风？
中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)的新任执行长王宁国(DavidN.K.Wang)表示，该公司在经历一段动荡时期之后已经重上轨道，目前正积极重建客户信心，并将公司经营策略聚焦在获利性较佳的、较窄的技术领域。中芯的新策略似
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外资看淡半导体族群
同为亚太区半导体产业研究部主管的巴克莱证券陆行之与瑞银证券程正桦昨(11)日指出，IC封装测试族群疲弱的9月营收表现，对晶圆代工族群将是一大「警讯」，由于IC设计客户第4季开始去化库存，预计产能利用率将从10月起
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改弦更张 中芯国际能否重振雄风？
中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)的新任执行长王宁国(David N.K. Wang)表示，该公司在经历一段动荡时期之后已经重上轨道，目前正积极重建客户信心，并将公司经营策略聚焦在获利性较佳的、较窄的技术领域。 中芯的
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RFMD进一步将晶圆代工服务扩大至MBE制程
设计及制造高效能射频零组件及复合式半导体技术供货商 RF Micro Devices (RFMD)日前宣布，该公司已进一步扩大其晶圆代工服务(Foundry Services)，以提供多种分子束外延(MBE)平台、外延特性描述及外延开发架构，包
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2010年晶圆代工的回顾及2011年展望
加入Fab-Lite的厂商总销售量将约占整体半导体28%，这效益每年贡献约41亿美元的成长，比 无晶圆厂年成长31亿美元还多10亿美元，未来成长动能主要来自于IDM释单。第二季更将降到 90%，届时将产生微幅供过于求的现象
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曹兴诚：短期晶圆代工情势不变
全球晶圆13日即将来台举办技术论坛，全球晶圆对国内晶圆代工业造成的威胁再度吸引各界关注。联电荣誉董事长曹兴诚认为，短期全球晶圆代工业情势应不会有变化。 曹兴诚卸下联电董事长职务已近 5年，尽管官司缠身，
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晶圆代工3Q营收出炉双雄续攀高峰
台系晶圆代工厂第3季表现仍维持高档，纷创历史新高表现，台积电第3季合并营收达新台币1,122.47亿元，超越原预期的1,090亿~1,110亿元目标，季增6.94%，续创单季合并营收历史新高，而联电第3季营收326.51亿元，季增9.7
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RFMD扩展晶圆代工服务
RF Micro Devices, Inc. (RFMD)宣布该公司已增加其砷化镓(GaAs)技术至RFMD的晶圆代工服务内容，并开始为Foundry Services事业部的客户提供全套的砷化镓 pHEMT 技术。 RFMD将提供针对高功率、低噪声和RF切换产品而
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台积电3Q优于预期 联电达财测高标
晶圆代工厂台积电与联电9月营收同步走高，第3季合并营收新台币1,122.47亿元，优于预期，并续创历史新高。联电第3季营收326.51亿元，季增9.77%，符合预期，并创23季以来新高。晶圆代工厂由于第3季接单畅旺，带动营收逐
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晶圆代工3Q营收出炉 双雄续攀高峰
台系晶圆代工厂第3季表现仍维持高档，纷创历史新高表现，台积电第3季合并营收达新台币1,122.47亿元，超越原预期的1,090亿~1,110亿元目标，季增6.94%，续创单季合并营收历史新高，而联电第3季营收326.51亿元，季增9.7
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晶圆代工大比率占全球半导体
加入Fab-Lite的厂商总销售量将约占整体半导体28%，这效益每年贡献约41亿美元的成长，比无晶圆厂年成长31亿美元还多10亿美元，未来成长动能主要来自于IDM释单。台积电、GlobalFoundries、联电及Samsung共计124亿美元的
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晶圆代工占全球半导体投片比率趋势
加入Fab-Lite的厂商总销售量将约占整体半导体28%，这效益每年贡献约41亿美元的成长，比 无晶圆厂年成长31亿美元还多10亿美元，未来成长动能主要来自于IDM释单。台积电、Global Foundries、联电及Samsung共计124亿
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增加GaAs技术 RFMD扩展晶圆代工服务
RF Micro Devices, Inc. (RFMD)宣布该公司已增加其砷化镓(GaAs)技术至RFMD的晶圆代工服务内容，并开始为Foundry Services事业部的客户提供全套的砷化镓 pHEMT 技术。RFMD将提供针对高功率、低噪声和RF切换产品而最佳
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台积电9月营收79.6亿元 第三季优于市场预期
路透台北10月8日电---全球晶圆代工龙头--台积电周五公布，9月营收为366.5亿台币（折合人民币79.6亿元），仅较上月的单月新高进一步微增，累计第三季则是优于市场预期。累计第三季的合并营收为1，122.5亿台币，优于公
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晶圆代工产能将数年吃紧，祸起IDM大量转型
IEK产业情报网近期指出，IDM公司转型而释出的委外代工订单将快速增加，这将使得全球半导体产能供需发生巨大变化，晶圆代工产能供给将呈现吃紧状态。2009~2020年全球IDM委外代工产能需求如下图所示，随着制程技术开发
