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[导读]测试厂欣铨科技(3264)昨(3)日与韩国京畿道政府签订投资意向书,计画在韩国京畿道投资设立封测厂,争取当地市场封测代工商机,尤其特别锁定当地晶圆代工厂东部高科(Dongbu HiTek)、美格纳(MagnaChip)等的委外

测试厂欣铨科技(3264)昨(3)日与韩国京畿道政府签订投资意向书,计画在韩国京畿道投资设立封测厂,争取当地市场封测代工商机,尤其特别锁定当地晶圆代工厂东部高科(Dongbu HiTek)、美格纳(MagnaChip)等的委外代工订单。
欣铨指出,目前赴韩设厂仍在准备阶段,最快明年可望投产,并有助于提升国际业务竞争力。
欣铨近年来积极扩展海外业务,2006年中旬前往新加坡设厂,一来争取当地晶圆代工厂特许半导体(现已并入全球晶圆GlobalFoundries)的委外订单,二来就地服务台湾IC设计客户在特许投片后的后段测试业务。

欣铨新加坡厂成立3年多来,去年顺利达到单月损益两平,今年已开始认列获利,投资成效已逐步显现。
为了争取韩国当地测试代工订单,欣铨昨日公告,已与韩国京畿道政府签订投资意向书,计画在韩国京畿道投资设厂。国内封测厂中有在韩国设厂业者,目前仅有日月光,当年是透过并购摩托罗拉韩国封测厂方式,在当地建立营运据点。
据了解,韩国当地晶圆代工厂东部高科及美格纳半导体,有很多订单来自于台湾,如立錡、宜阳、晶豪科、晨星等,均有对韩国晶圆代工厂投片,因此欣铨此次决定到韩国设厂,正好可以争取台湾IC设计厂的后段封测订单。此外,韩国最大半导体三星电子,也有将封测委外代工的需求,欣铨也有意争取成为三星的后段封测代工厂。
欣铨除了扩大新加坡厂产能及决定赴韩设厂外,日前也公告将以6.5亿元价格,向群茂科技买进新竹湖口厂房,年底应可开始装机,明年正式接单量产。由于欣铨大客户德仪在亚太地区并购多个晶圆厂,预期欣铨可望争取到后段测试代工订单。(新闻来源:工商时报─记者涂志豪/台北报导)


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