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台积电2月营收月减9％ Q1营运可轻松达标
台积电(2330)2014年2月合并营收约为新台币468.29亿元，月减9%，较去年同期则增加13.7%。台积电1～2月合并营收为982.59亿元，财测达成已达72.2%，第一季营运目标可望轻松达标。台积电今年1月合并营收回升至500亿元以上
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台积电20奈米投片进度短暂延缓 产出不受影响
台积电为苹果(Apple)所代工A8处理器晶片甫进入量产阶段，近期却传出20奈米化学机械研磨(CMP)制程因材料规格出问题，导致部分机台停机。台积电对此指出，此问题确实导致20奈米投片进度有延缓状况，但未到停机阶段，目
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三星晶圆代工事业部28纳米工艺技术为客户新增RF功能 加速物联网普及
作为尖端半导体解决方案的全球领先企业，三星电子今日宣布为其28纳米工艺技术新增射频（RF）功能。随着物联网快速成为现实，三星晶圆代工事业部开始助力芯片设计人员在设计中集成高级RF功能，使互联家用电器、车载信
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台积电2月营收月减9％，Q1营运可轻松达标
台积电（2330）2014年2月合并营收约为新台币468.29亿元，月减9％，较去年同期则增加13.7％。台积电1～2月合并营收为982.59亿元，财测达成已达72.2％，第一季营运目标可望轻松达标。 台积电今年1月合并营收回升至500
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客户加单 晶圆厂淡季不淡
晶圆代工厂2月营收出炉，除台积电（2330）营收小跌，联电（2303）、世界先进（5347）同步逆势成长。法人表示，芯片客户加单，库存去化已逼近尾声，晶圆代工厂本季可望淡季不淡。 台积电昨天公布上月营收，月减9%至
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晶圆代工厂 3月营运春暖花开
【萧文康╱台北报导】晶圆代工厂周一将同步公布2月营收，2月工作天数较少，市场预期各家难有令人惊奇的表现，不过，法人预估，2月将会是首季营运谷底，3月开始包括台积电（2330）、联电（2303）及世界先进（5347）营
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8寸晶圆厂 产能塞爆
半导体景气回温，率先塞爆台湾8寸晶圆代工厂产能，包括台积电（2330）、联电、世界先进及钜晶等晶圆代工业者8寸厂3月产能全满，业者预估第2季将出现客户排队潮。 图／经济日报提供 业者透露，台积电不只通吃
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半导体厂拚20奈米与3D制程 相关设备商机展翅
看准半导体厂力拼20奈米和3D制程技术，设备厂努力扮演军火供应商角色，瞄准商机进行布局，其中晶圆代工业者和NAND Flash业者进入20奈米和3D世代后，由于有新材料和制程改变，对于设备需求将分别增加25~35%，这是半
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三星晶圆代工事业部28纳米工艺技术为客户新增RF功能 加速物联网普及
作为尖端半导体解决方案的全球领先企业，三星电子今日宣布为其28纳米工艺技术新增射频(RF)功能。随着物联网快速成为现实，三星晶圆代工事业部开始助力芯片设计人员在设计中集成高级RF功能，使互联家用电器、车载信息
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三星晶圆代工28nm为客户新增RF功能 加速物联网普及
作为尖端半导体解决方案的全球领先企业，三星电子今日宣布为其28纳米工艺技术新增射频（RF）功能。随着物联网快速成为现实，三星晶圆代工事业部开始助力芯片设计人员在设计中集成高级RF功能，使互联家用电器、车载信
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三星晶圆代工事业部28纳米工艺技术为客户新增RF功能 加速物联网普及
作为尖端半导体解决方案的全球领先企业，三星电子今日宣布为其28纳米工艺技术新增射频（RF）功能。随着物联网快速成为现实，三星晶圆代工事业部开始助力芯片设计人员在设计中集成高级RF功能，使互联家用电器、车载信
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三星28纳米工艺技术为客户新增RF功能
作为尖端半导体解决方案的全球领先企业，三星电子今日宣布为其28纳米工艺技术新增射频(RF)功能。随着物联网快速成为现实，三星晶圆代工事业部开始助力芯片设计人员在设计中集成高级RF功能，使互联家用电器、车载信息
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IR在新加坡开设先进超薄晶圆加工厂
IR宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂(IRSG)已投入初始生产。新厂占地60,000平方英尺，为IR旗下晶圆厂和晶圆代工合作伙伴的晶圆进行加工，加工项目包括晶圆减薄、金属化、测试和额外的专利晶圆级加工等。加工
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IR在新加坡开设先进超薄晶圆加工厂
IR宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂(IRSG)已投入初始生产。新厂占地60,000平方英尺，为IR旗下晶圆厂和晶圆代工合作伙伴的晶圆进行加工，加工项目包括晶圆减薄、金属化、测试和额外的专利晶圆级加工等。加工
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IR在新加坡设先进超薄晶圆加工厂并投产
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂 (IRSG) 已投入初始生产。 新厂占地60,000平方英尺，为IR旗下晶圆厂和晶圆代工合
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IR在新加坡开设先进超薄晶圆加工厂
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司(International Rectifier，简称IR) 宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂 (IRSG) 已投入初始生产。新厂占地60,000平方英尺，为IR旗下晶圆厂和晶圆代工合作
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IR在新加坡开设先进超薄晶圆加工厂
IR宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂(IRSG)已投入初始生产。新厂占地60,000平方英尺，为IR旗下晶圆厂和晶圆代工合作伙伴的晶圆进行加工，加工项目包括晶圆减薄、金属化、测试和额外的专利晶圆级加工等。加工
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IR在新加坡开设先进超薄晶圆加工厂
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂 (IRSG) 已投入初始生产。新厂占地60,000平方英尺，为IR旗下晶圆厂和晶圆代工合作
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IR在新加坡开设先进超薄晶圆加工厂
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂 (IRSG) 已投入初始生产。 新厂占地60,000平方英尺，为IR旗下晶圆厂和晶圆
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IR在新加坡开设先进超薄晶圆加工厂
国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂 (IRSG) 已投入初始生产。新厂占地60,000平方英尺，为IR旗下晶圆厂和晶圆代
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