IC封测龙头日月光(2311)受惠行动芯片需求大幅成长,去年集团合并营收正式站上2,000亿元大关,达到2,198.62亿元,创历史新高,年增13.35%。去年第4季合并营收641.64亿元,季增13.1%,同创单季新高,并优于法说会预期
国内/外IC设计厂商情况:国内IC设计产业产值由2010年人民币225亿元逐年成长至2012年622亿元,预估2013年将更进一步达到743亿元新高,值得注意的是国内IC设计产业产值年成增长率亦由2010年22.5%逐年攀升至2012年28.8%
Xilinx(赛灵思)与Altera在先进制程之间的激战,在Xilinx宣布新一代架构Ultrascale的FPGA产品以台积电的20奈米导入量产后,其战况开始产生了微妙的变化。很明显的,扣除ARM两边阵营都讨好外,Altera选择了英特尔作为
Xilinx(赛灵思)与Altera在先进制程之间的激战,在Xilinx宣布新一代架构Ultrascale的FPGA产品以台积电的20奈米导入量产后,其战况开始产生了微妙的变化。很明显的,扣除ARM两边阵营都讨好外,Altera选择了英特尔作为代
国内/外IC设计厂商情况:国内IC设计产业产值由2010年人民币225亿元逐年成长至2012年622亿元,预估2013年将更进一步达到743亿元新高,值得注意的是国内IC设计产业产值年成增长率亦由2010年22.5%逐年攀升至2012年28.8%
联电18日宣布,董事会通过181.8 亿元资本预算,将用来扩充28纳米制程产能;此外,董事会也通过在上限3亿元的额度内,参与旗下砷化镓晶圆代工联颖光电现金增资。联电全力冲刺28纳米制程,目前相关技术月产能1万片,将
一般的科技产业的从业人士可能对IT或是半导体产业有基本的粗浅认识,但谈到Honeywell,大家对它可能就会稍微陌生一点。不过,事实上,该公司在环保、洁净能源与半导体等领域都有相当深的着墨。尽管是美国公司,却有五
一般的科技产业的从业人士可能对IT或是半导体产业有基本的粗浅认识,但谈到Honeywell,大家对它可能就会稍微陌生一点。不过,事实上,该公司在环保、洁净能源与半导体等领域都有相当深的着墨。尽管是美国公司,却有五
联电昨(18)日宣布,董事会通过181.8 亿元资本预算,将用来扩充28纳米制程产能;此外,董事会也通过在上限3亿元的额度内,参与旗下砷化镓晶圆代工联颖光电现金增资。 联电全力冲刺28纳米制程,目前相关技术月产能
一般的科技产业的从业人士可能对IT或是半导体产业有基本的粗浅认识,但谈到Honeywell,大家对它可能就会稍微陌生一点。不过,事实上,该公司在环保、洁净能源与半导体等领域都有相当深的着墨。尽管是美国公司,却有五
一般的科技产业的从业人士可能对IT或是半导体产业有基本的粗浅认识,但谈到Honeywell,大家对它可能就会稍微陌生一点。不过,事实上,该公司在环保、洁净能源与半导体等领域都有相当深的着墨。尽管是美国公司,却有五
提供灵活技术开发和高品质制造解决方案的世界级专业晶圆代工服务公司TSI Semiconductors, LLC 今天宣布,黛博拉-哈威 (Deborah Harvey) 已经加入该公司,担任新近设立的全球晶圆代工销售执行副总裁一职。哈威带来了超
一般的科技产业的从业人士可能对IT或是半导体产业有基本的粗浅认识,但谈到Honeywell,大家对它可能就会稍微陌生一点。不过,事实上,该公司在环保、洁净能源与半导体等领域都有相当深的着墨。尽管是美国公司,却有五
台积电总经理暨共同执行长刘德音昨(12)日表示,台积电超越半导体摩尔定律的脚步不会停顿,今年28纳米营收贡献将冲上54亿美元(约新台币1,600亿元)新高,20、16纳米分别于明、后年元月量产,台积电明年仍将维持二位
台积电身为全球最大晶圆代工厂,但近几年在先进制程上的竞争对手,已经不是联电或格罗方德(GlobalFoundries)等晶圆代工同业,而是英特尔及三星这两家「700磅的大猩猩」。董事长张忠谋表示,台积电要靠大联盟(Gran
【导读】据外媒electronicsweekly报道,据市场调研公司IC Insights报告显示,2013年美国将占到近2/3的全球纯晶圆代工销售额。 据外媒electronicsweekly报道,据市场调研公司IC Insights报告显示,2013年美国将占到
根据IC China于2013年11月所公布数据显示,大陆半导体内需市场规模从2008年740亿美元成长至2012年1,124亿美元,大陆已是全球最大半导体消费地区,预估2016年大陆半导体内需市场将进一步成长至1,600亿美元。然而,纵使
根据ICChina于2013年11月所公布数据显示,大陆半导体内需市场规模从2008年740亿美元成长至2012年1,124亿美元,大陆已是全球最大半导体消费地区,预估2016年大陆半导体内需市场将进一步成长至1,600亿美元。然而,纵使
11月30日,随着最后一桶混凝土的成功浇筑,中国最大集成电路厂房——中芯国际二期项目正式封顶。新的北京二期项目宽133米,长201米,单层28000平方米,整体建筑面积达91000平方米,是目前我国建筑面积最大
根据ICChina于2013年11月所公布数据显示,大陆半导体内需市场规模从2008年740亿美元成长至2012年1,124亿美元,大陆已是全球最大半导体消费地区,预估2016年大陆半导体内需市场将进一步成长至1,600亿美元。然而,纵使