【导读】国内IC设计厂虽然今年陆续传出接获国际手机厂或电脑厂订单消息,但因晶圆代工厂产能,早在去年底就被国际IDM厂或欧美大型IC设计公司包下,因此,IC设计业者现正面临晶圆产能不足问题,并已影响到第1季晶片出
【导读】昨日,中国晶圆代工龙头中芯国际宣布,去年全年营收创历史新高,上季获利大幅成长超过1倍,全年成功扭转连续亏损5年的局面。 中芯国际终结5年连亏 摘要:毛利率也创历史新高 资本支出再加3成 关键词:
【导读】中芯国际新管理团队的改革似乎取得了成效。中芯国际昨天晚间公布了截止去年12月31日的第四季度财报,销售额4.1亿美元,同比增长23.6%,净利润6870万美元,环比增长123%,2009年同期则亏损6.17亿美元。 关
【导读】近年来,微机电系统(MEMS)行业强劲增长,巨大的市场需求引来整个产业链的关注。能极大提高产能的晶圆代工模式似乎也将蔓延至MEMS产业,然而,MEMS不同于传统的IC,就当前情况来看,其加工工艺的特殊性以及物
【导读】倒是从各家晶圆代工厂商近期法说会仍维持原本庞大的资本支出,竞相扩充12寸晶圆厂产能,将使未来二年陷入供过于求。 摘要: 倒是从各家晶圆代工厂商近期法说会仍维持原本庞大的资本支出,竞相扩充12寸晶
【导读】NOR 闪存记忆体的领先供应商 Spansion,以及中国最大、最先进的晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司,今日宣布双方将延伸目前的代工协议以扩展中芯目前的65纳米代工产能,并将为 Spansion 制造其45纳米
【导读】英特尔及三星抢单的原因不太一样。对英特尔来说,智能型手机及平板计算机等新杀手级应用,多半采ARM架构应用处理器,导致X86计算机处理器市场成长趋缓,因此准备把即将停产处理器的45纳米高介电金属闸极(HKM
【导读】全球手机芯片龙头高通首席运营官莫兰科夫(Steven Mollenkopf)近日表示,由于晶圆代工厂加速扩产,28纳米产能紧缺问题10月已获得纾解。业界认为,高通芯片产出不再受晶圆代工产能吃紧局限,未来与联发科的竞争
【导读】上市据公司去年年报陆续揭晓,在税后纯益排行榜当中,晶圆代工龙头台积电以1661亿元夺下冠军,比2011年的1342亿元,成长了23.81%,并且蝉联年度「最赚钱企业」,以一年365天估算,平均每天赚进4.55亿元。
【导读】某市调机构研究副总裁王端昨日表示,受惠半导体库存修正将结束,他预估本季起全球半导体产业将显著回温,第3季更将强劲成长;他预估今年全球半导体产业营收成长4.5%,明年达7.7%。 摘要: 某市调机构研究
【导读】Gartner总结指出,2012年绝大多数晶圆代工厂来自 fabless 客户的营收都有所提升,而来自整合元件制造商(IDM)客户的营收比例则持平、甚或下滑,显示行动装置晶片主要供应多来自fabless 业者。 摘要: Gar
【导读】景况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱「轻晶圆厂(fab-lite)」策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是:谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂? 摘要
【导读】境况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱“轻晶圆厂 (fab-lite)”策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是:谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂? 摘要
【导读】业界分析认为:北京市规划建设“国家集成电路产业园区”,意在延展自身科研院校集成电路设计方面的优势,对标上海张江高科(600895,股吧),补强晶圆代工、封测等产业链,辐射中国北部。 摘要: 业界分析
【导读】格罗方德全球业务行销暨设计品质执行副总裁Mike Noonen认为,晶圆代工厂须具备资金、技术、合作伙伴和客户基础,才能顺利迈进先进制程世代。 摘要: 格罗方德全球业务行销暨设计品质执行副总裁Mike Noon
【导读】受惠于国内IC设计产业蓬勃发展,也让国内市场成为国内晶圆代工产业产值最重要来源与增长动能所在,其重要性甚至超越北美市场。 摘要: 受惠于国内IC设计产业蓬勃发展,也让国内市场成为国内晶圆代工产业
?在上市柜公司公布的2013年年报中,以8英寸为主的晶圆代工厂世界先进交出了亮眼的成绩单。不仅营收破历史新高,且全年平均毛利率达32.5%,是3年前的逾两倍,也是转型晶圆代工营运表现最好的一年。而
核心提示: 在上市柜公司公布的2013年年报中,以8英寸为主的晶圆代工厂世界先进交出了亮眼的成绩单。不仅营收破历史新高,且全年平均毛利率达32.5%,是3年前的逾两倍,也是转型晶圆代工营运表现最好的一年。而8英寸
台积电共同执行长魏哲家昨(29)日表示,台积电冲刺先进制程,扩大领先优势,去年在全球晶圆代工产业创下九项第一,下一步将大举抢进快速成长的物联网、穿戴式装置及智能家庭市场。台积电看好物联网带动的商机可期,
18寸晶圆制程可望更趋成熟。为持续降低IC制造成本,半导体业界正积极开发18寸晶圆制程技术,并成功藉由策略联盟与资源整合方式,克服研发资金及技术门槛过高的挑战;目前包括台积电、英特尔(Intel)与三星(Samsung)等