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台积电：大举进军物联网
台积电共同执行长魏哲家昨（29）日表示，台积电冲刺先进制程，扩大领先优势，去年在全球晶圆代工产业创下九项第一，下一步将大举抢进快速成长的物联网、穿戴式装置及智能家庭市场。台积电看好物联网带动的商机可期，
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全球半导体大厂营收及版图一览（附晶圆代工排名）
18寸晶圆制程可望更趋成熟。为持续降低IC制造成本，半导体业界正积极开发18寸晶圆制程技术，并成功藉由策略联盟与资源整合方式，克服研发资金及技术门槛过高的挑战；目前包括台积电、英特尔(Intel)与三星(Samsung)等
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意法半导体 扩大三星代工协议
彭博报导，欧洲最大半导体制造商意法半导体集团宣布，扩大和三星电子公司签订的委外代工协议，纳入1种为更多低耗能晶片开发的生产类型。意法半导体集团（STMicroelectronicsNV）营运长谢利（Jean-MarcChery）表示，三
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晶圆代工厂市场规模
根据市调机构ICInsights统计，2013年全球晶圆代工市场规模428.4亿美元，年增率约14%，台积电市占率高达46%，GlobalFoundries约9.94%，联电和三星电子(SamsungElectronics)市占率也约市占率也超过9%，两者市占率相当接
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大陆半导体厂商继续研发更耐热的光阻剂
【导读】半导体材料作为微电子和光电子技术的基础材料，它的发展十分引人关注。特别是如今半导体技术已经从微米进步到纳米尺度，微电子更恰当的称谓应是“纳米电子”，对半导体材料性能也将有更新的需求。 中国大
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8吋晶圆厂下半年能否满载大尺寸驱动IC成关键
在小尺寸驱动IC、电源管理IC等客户订单相继涌入下，晶圆代工厂纷纷感受到订单回笼的市况，台系8吋晶圆代工厂近期释出第2季接单可望满载，订单能见度直透第2季底，而在景气持续看好下，预估第3季订单也持续乐观。不过
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8吋晶圆厂下半年能否满载大尺寸驱动IC成关键
在小尺寸驱动IC、电源管理IC等客户订单相继涌入下，晶圆代工厂纷纷感受到订单回笼的市况，台系8吋晶圆代工厂近期释出第2季接单可望满载，订单能见度直透第2季底，而在景气持续看好下，预估第3季订单也持续乐观。不过
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晶圆代工厂产能吃紧IC设计2Q步步高
拜上游晶圆代工厂2014年第2季产能利用率持续飙涨的大环境氛围加持，台系IC设计业者虽然提前在第1季就交出营收表现淡季不淡的佳绩；但在产业链已从先前库存回补的意识，进化为预建库存的共识后，台系一线IC设计大厂如
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封测需求逐月升温材料通路商2Q季增上看20%
半导体上游晶圆代工、封测需求一路看涨，IC载板大厂景硕、封测材料通路商利机及扬博第2季业绩可望随之逐月攀升。景硕3月营收已写历史新高，第2季营收更将随着载板出货维持高档水准，单月续创新高可期，季增幅约5~10%
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本土IC晶圆代工的Next Big Thing
随着物联网应用快速抬头、半导体技术尾随摩尔定律不断下探以及各国政府的政策推动，半导体IC晶圆代工厂群雄并起，纷纷制定相应策略，确保在未来市场开疆辟土。在台积电、联电和GLOBALFOUNDRIES竞相投入3DIC技术后，中
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日月光Q2封测营收增逾1成 合并毛利率逾20%
IC封测大厂日月光25日召开法人说明会。财务长董宏思指出，第二季IC封装测试材料营收季增逾1成、会回到去年第四季的水准；第二季电子制造代工服务EMS营收则预期会与第一季持平或小幅下滑，但偏向持平机会较大，整体毛
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日月光Q2封测营收增逾1成；合并毛利率逾20%
IC封测大厂日月光(2311)于今(25)日召开法人说明会。财务长董宏思指出，第二季IC封装测试材料营收季增逾1成、会回到去年第四季的水准；第二季电子制造代工服务EMS营收则预期会与第一季持平或小幅下滑，但偏向持平机会
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三星联手晶圆代工厂GF应用三星14纳米技术
韩国三星电子和全球第二大晶圆代工厂GlobalFoundries（简称GF）上周宣布将联手合作把三星的14纳米技术应用到所有GF生产的设备上，这在现代晶圆代工历史上是空前的，GF表示两公司将运用“智能模仿”方法，做到原料、工
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成功没有捷径，巨头台积电的发家秘诀
[导读] 谈到台湾世界级竞争力的公司，一定是非台积电莫属。成立于一九八七年的台积电，是全球首创专业集成电路制造服务的公司，更是当前全世界最大的晶圆代工厂。那么究竟台积电是怎样成长起来的呢？
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透视高股价背后：独家才是大赢家
由于科学技术的进步，规模经济容易形成，在企业不断追求市占率的情况下，最后就会出现赢者全拿的现象。这就是现在企业所面临的困境。但这同样给人启发，想要做就必须成为独占企业，不然就会等着被其它对手歼灭了。这
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台积攻封测 杠日月光矽品
晶圆代工龙头台积电扩大半导体高阶封测布局，目标三年内封测相关营收挤进台湾前三大，杠上封测双雄日月光与矽品，为全球封测产业投下一颗震撼弹。 台积电初期透过提供CoWoS服务，强化高阶封测布局，成为全球首家提供
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不畏三星携GF，台积料能拿下14/16nm最大市占
根据彭博社17日报导，三星宣示将其最先进的14奈米FinFET技术授权予格罗方德(GlobalFoundries,GF)，而此桩全球第二大与第四大晶圆代工业者的强强联手，也让市场关注对台积电(2330)将形成何种冲击。关于对手在14/16奈米
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台积电：今年半导体增7%/晶圆代工增14%
台积电17日召开法说会，而台积电共同执行长暨总经理刘德音也代替董事长张忠谋，调高台积对全球半导体产业的成长预估。刘德音表示，今年半导体产业相对于原估的年增5%、如今可望年增7%，Fabless IC设计产业相较于原估
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台积电:今年半导体增7% 晶圆代工增14%
台积电17日召开法说会，而台积电共同执行长暨总经理刘德音也代替董事长张忠谋，调高台积对全球半导体产业的成长预估。刘德音表示，今年半导体产业相对于原估的年增5%、如今可望年增7%，Fabless IC设计产业相较于原估
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台积电:今年半导体增7%/晶圆代工增14%
台积电(2330)今(17日)召开法说会，而台积电共同执行长暨总经理刘德音也代替董事长张忠谋，调高台积对全球半导体产业的成长预估。刘德音表示，今年半导体产业相对于原估的年增5%、如今可望年增7%，Fabless IC设计产业
