[导读]Xilinx(赛灵思)与Altera在先进制程之间的激战,在Xilinx宣布新一代架构Ultrascale的FPGA产品以台积电的20奈米导入量产后,其战况开始产生了微妙的变化。很明显的,扣除ARM两边阵营都讨好外,Altera选择了英特尔作为
Xilinx(赛灵思)与Altera在先进制程之间的激战,在Xilinx宣布新一代架构Ultrascale的FPGA产品以台积电的20奈米导入量产后,其战况开始产生了微妙的变化。很明显的,扣除ARM两边阵营都讨好外,Altera选择了英特尔作为代工伙伴,Xilinx则是选择了台积电,从双方近期所宣布的公开讯息来看,可以确定的是,双方都投入相当惊人的研发资源与资金,像是16奈米FinFET或是14奈米三闸极电晶体都是极为先进的制程,一旦出现致命失误,原本既有的市场态势就有可能完全瓦解,落后的一方会立即超前,若要扳回一成,必须要等到下一世代的市场进入萌芽期才有机会一举超前。
Xilinx全球资深副总裁暨亚太区总裁汤立人就曾经指出,Xilinx曾在某一制程节点出现失误,以致于在市场竞争时居于劣势。
的确,英特尔与众多晶圆代工业者相较,其制程的确相对领先许多,但过去一直使用在自家的处理器上,鲜少用作他途。如今为了维持企业成长动能,英特尔采取行动开始抢食晶圆代工大饼,这也多少迫使了晶圆代工龙头不得不作出防卫动作,不断在先进制程上投入研发资金。
依据日经BP社的报导,台积电在28奈米制程的分类,大致上可以分为:HP、HPM、HPL与LP等,以满足市场多样化的需求,来到了20奈米,却也只剩下一种制程可供选择。换言之,小至行动装置,大至通讯基地台,该制程必须一体适用于各式各样的应用领域,这种作法的好处是更容易实现规模经济的优势,20奈米技术的普及速度甚至有可能比28奈米还快,以台积电现有的一线客户群来看,要达到这样的目标并不是太困难的事。不过,以张忠谋董事长的多年经验,既然20奈米与16奈米FinFET都是预定的制程蓝图,就势必要将它们的良率提升,以确保生产出来的晶片能达到客户的需求。
然而,日经BP社更报导表示,台积电日前在美国加州所举办的「OpenInnovationPlatform(OIP,开放创新平台)EcosystemForum」中宣布,于2013年年底进行16奈米FinFET的小量量产。若再加上Xilinx的20奈米产品线也将于今年进入量产时程,这都不难想像,台积电在先进制程的量产速度上的确有过人之处。
曾经就有EDA(电子设计自动化)业者指出,台积电的作风与其他竞争对手相较相对来得稳健许多,这也是为何该公司之所以能立于不败之地的原因,如今来看,台积电不仅稳扎稳打,效率方面也令人敬佩。这其实也合乎了Xilinx的多制程节点供应的市场策略,不难想见两间公司的合作关系有多加紧密。
但客观来看,Xilinx将所有的先进产品交由台积电来量产,相信会有相当高的风险存在,一旦出现问题,即便是联电或是三星,恐怕都无法满足Xilinx的产品需求,届时Xilinx要如何因应恐怕就是一大隐忧。但台积电会让它发生吗?笔者认为,不论是张忠谋或是这间公司,都已经把全部的心力压在单一制程上,换个角度看,台积电势必要让它成功,否则这间公司一样没有退路。同样的,Altera与英特尔,相信也是用一样的心情在看待这件事。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
业内消息,台积电资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强在2024技术论坛上宣布,台积电已成功集成不同晶体管架构,在实验室做出CFET(互补式场效应晶体管),台积电今年 3nm 制程工艺将扩增三倍。
关键字:
3nm
台积电
CFET
晶体管
根据研究机构Counterpoint Research的数据显示,2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%。尽管宏观经济不确定性挥之不去,但受智能手机和PC领域供应链库存补充需求的推动,该行业在2023年下...
关键字:
晶圆代工
晶圆厂
UART(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter)是一种通信协议,用于在电子设备之间传输数据。它是一种串行通信协议,意味着数据位按顺序一个接一个地传输。
关键字:
FPGA
UART串口通信
5月20日消息,在618购物节前夕,苹果率先在主流手机厂商中宣布对旗下产品进行降价,最高降幅达到2300元。
关键字:
苹果
A17
台积电
3nm
业内消息,近日苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯(Jeff Williams)访问台积电,双方举办了一场秘密会议,据说苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。
关键字:
苹果
台积电
2nm
据外媒报道,台积电从荷兰ASML(阿斯麦)购买的EUV极紫外光刻机,暗藏了一个致命的后门,可以在必要的时候执行远程自毁。
至于这个自毁开关为何存在,意在何时使用,无需赘言。
关键字:
台积电
28nm
晶圆体
摩根大通证券在最新发布的《晶圆代工产业》报告中指出,晶圆代工库存去化将结束,产业景气2024年下半年将广泛恢复,并于2025年进一步增强。
关键字:
摩根大通
晶圆代工
利用率
光刻机制造商阿斯麦(ASML)向荷兰官员保证,可以远程瘫痪(remotely disable)相应机器,包括最先进的极紫外光刻机(EUV)。
关键字:
阿斯麦
台积电
光刻机
ASML
5月21日消息,随着人工智能技术的飞速发展,数据中心GPU需求激增,特别是英伟达H100等AI芯片需求量的大幅上升,导致台积电面临CoWoS先进封装技术的产能危机。
关键字:
台积电
28nm
晶圆体
SAMD21RT采用64引脚陶瓷和塑料封装,基底面为10 mm × 10 mm
关键字:
FPGA
存储器
单片机
业内消息,台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认,其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设,预估 2027 年投产。
关键字:
台积电
晶圆厂
当地时间5月15日下午,台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区,突然发生爆炸,造成至少1人重伤。目前,现场详细情况仍待进一步确认。
关键字:
台积电
半导体
晶圆厂
Bourns® TLVR1005T 和 TLVR1105T 系列采用双绕组结构和低感值设计,可提供快速瞬态响应,并可依据 CPU、FPGA 和 ASIC 负载要求进行延展
关键字:
数据驱动
电感器
FPGA
对于大规模数据处理,最佳性能不仅取决于原始计算能力,还取决于高存储器带宽。 因此,全新 AMD Alveo™ V80 计算加速卡专为具有大型数据集的内存受限型应用而设计,这些应用需要 FPGA 硬件灵活应变能力以实现工作...
关键字:
自适应计算
FPGA
8b10b编码作为数字通信领域中的一项重要线路编码方案,其核心理念在于将每8位数据映射到10位编码中。这个映射过程严格按照特定规则进行,旨在保证编码中的电平转换足够,以维持信号的直流平衡,并提供足够的时钟信息,使接收端能...
关键字:
FPGA
8b/10b编码
IC设计
在FPGA和IC设计领域,经常会面临一个挑战:多个端口同时竞争一个端口的数据。在这种情况下,采用RR调度策略可能是一种解决方案。
关键字:
FPGA
嵌入式系统
IC设计
援引彭博社消息,近日新当选的熊本县知事木村隆(Takashi Kimura)表示,他已准备好确保获得广泛的支持,以吸引台积电在当地建立第三家日本芯片工厂。
关键字:
日本
台积电
芯片工厂
2024 年5月13日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 是英特尔®产品的全球授权代理商。英特尔®宣布正式成立Altera™,作为其独立运营的全...
关键字:
FPGA
人工智能
以太网
5月11日消息,据知情人士透露,苹果预计将在下月举行的年度全球开发者大会(WWDC)上展示其人工智能领域的进展。
关键字:
苹果
A17
台积电
3nm