Honeywell布局晶圆代工与封测领域

一般的科技产业的从业人士可能对IT或是半导体产业有基本的粗浅认识，但谈到Honeywell，大家对它可能就会稍微陌生一点。不过，事实上，该公司在环保、洁净能源与半导体等领域都有相当深的着墨。尽管是美国公司，却有五成以上的营收来自海外，可以想见该公司的全球化有多深。

Honeywell副总裁暨电子材料部总经理DavidDiggs表示，电子材料部门在2012年的整体营收仅有365百万美元，与总公司的将近四百亿的营收有着不小的距离。不过，该部门在全球半导体产业中却也有相当重要的份量。该部门旗下，共有电子聚合物、PVD靶材、化学材料及散热片与先进材料等四大类别，其中前三种与半导体制程有相当紧密的关系，先进材料则则可被使用在封装领域上。其中Honeywell就宣布，旗下的热散片产品就被使用目前市场最新的游戏主机中。

DavidDiggs进一步谈到，除了在游戏主机领域外，像是在伺服器或变频器领域，也会用到散热片的产品线，因此，Honeywell会与半导体业者共同合作来思考系统的散热设计外，也会与系统整合业者一起共同合作，因此台湾对Honeywell来说是相当重要的市场。

至于在台湾市场的布局，DavidDiggs亦不讳言，像是晶圆代工龙头台积电或是封测大厂日月光都是相当重要的客户，以台积电的先进制程为例，从既有的28奈米到到16奈米FinFET，Honeywell都不会缺席。而Honeywell旗下的PVD靶材更在台湾市场占有相当比例的份额。

至于接下来的市场状况，DavidDiggs预期，随着制程不断演进，电子聚合物产品线将愈趋重要。此外，在封装领域方面，预料也会有不错的斩获与成长表现。