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英特尔拿下Microsemi订单 抢晶圆双雄客户
处理器龙头英特尔（Intel）昨（2）日再取得电源管理IC厂商美高森美（Microsemi）22纳米晶圆代工订单，预计明年底到2015年出货，这是英特尔第五家晶圆代工客户，加上美高森美曾与联电就65纳米进行合作，显示英特尔在晶
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GLOBALFOUNDRIES发豪语 2015年量产10奈米
先进制程晶圆代工市场战火愈演愈烈。继台积电宣布将分别于2015、2017年推出16和10奈米鳍式电晶体(FinFET)制程后，格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)日前也喊出将超前台积电1年，于2014年导入14奈米量产，并将发挥FinFET专利
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全球前12大半导体晶圆代工厂营收排名
根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。 Gartner研究副总裁王端(Samuel Wang)表示：「2012年，行动装置半导体营收首度超越PC与笔记型
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晶圆代工市场将年增7.6%
Gartner发布最终统计结果称，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2％，预估今年晶圆代工市场还将继续实现年增7.6％，约达370亿美元以上规模。 Gartner研究副总裁王端表示，2012年行动装置
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英特尔拿下Microsemi订单 抢晶圆双雄客户
处理器龙头英特尔（Intel）昨（2）日再取得电源管理IC厂商美高森美（Microsemi）22纳米晶圆代工订单，预计明年底到2015年出货，这是英特尔第五家晶圆代工客户，加上美高森美曾与联电就65纳米进行合作，显示英特尔在晶
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GLOBALFOUNDRIES发豪语 2015年量产10奈米
先进制程晶圆代工市场战火愈演愈烈。继台积电宣布将分别于2015、2017年推出16和10奈米鳍式电晶体(FinFET)制程后，格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)日前也喊出将超前台积电1年，于2014年导入14奈米量产，并将发挥FinFET专利
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Microsemi成英特尔第5家代工客户！最快明年底出货
类比IC厂商Microsemi Corporation 1日于美国股市收盘后发布新闻稿宣布，该公司决定运用英特尔(Intel Corporation)22奈米3D电晶体Tri-Gate制程技术制造先进的数位IC与系统单晶片(SoC)。华尔街日报(WSJ)报导，Microsem
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高通展讯手机芯片降价 联发科亚历山大
近期，高通已针对旗下4核手机芯片报价再度作出折扣，最低甚至已跌破10美元大关，比起联发科的MT6589手机芯片解决方案还要便宜，这种违背市场秩序伦理的情形，已带给联发科很大的竞争压力。 联发科在2013年第1季已进行
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3年内 晶圆代工逐年2位数成长
晶圆代工首季因季节性使生产趋缓，市调机构iSuppli估本季晶圆代工客户将要求加速生产确保供货，因此将带动产业回复成长，今年晶圆代工产值约350亿美元（1.03兆元台币），年增14%，而2014~2015年晶圆代工产值年增率仍
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今年晶圆代工市场将年增7.6% 约370亿美元规模
根据国际研究暨顾问机构Gartner(顾能)发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。虽然台积电董事长张忠谋日前在法说会中预估，今年晶圆代工市场年成长率将上看10%，但Ga
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3年内 晶圆代工逐年2位数成长
表现亮眼 【萧文康╱台北报导】晶圆代工首季因季节性使生产趋缓，市调机构iSuppli估本季晶圆代工客户将要求加速生产确保供货，因此将带动产业回复成长，今年晶圆代工产值约350亿美元（1.03兆元台币），年增14%，而2
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超越台积电 格罗方德称2015推出10纳米晶圆
OFweek电子工程网讯：晶圆代工厂格罗方德（Globalfoundries）技术长苏比（Subi Kengeri）日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2
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晶圆代工 台积电稳居龙头
根据顾能(Gartner)统计，去年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%，台积电因先进制程的成功，稳居晶圆代工龙头。 顾能表示，去年行动装置半导体营收首度超越个人计算机(PC)与笔记本电脑(N
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2012年全球半导体晶圆代工市场 成长16.2%
国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）表示，2012年，行动装置半导体营收首度超越PC与笔记型电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年，全年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较
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MEMS代工 台积跳级排第三
行动装置带动微机电元件（MEMS）强劲需求，随著MEMS设计公司如雨后春笋般窜出头来，台积电近几年来特别加码投资MEMS晶圆代工，并成功扩展市占率。根据市调机构Yole Developpement最新统计，台积电去年MEMS营收年增逾
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延续摩尔定律 新制程技术掀动晶圆设备革新
新制程技术将引领半导体设备变革。为持续跟随摩尔定律发展脚步，包括半导体设备商、晶圆代工厂及封装测试业者，皆已积极朝2x/1x奈米、3D IC和18寸晶圆制程世代迈进，并投入相关技术与设备研发，可望成为未来半导体产
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降低先进制程风险 Foundry 2.0营运模式兴起
晶圆代工市场将出现新的Foundry 2.0经营模式。由于先进制程投资剧增，经营风险愈来愈大，传统专业晶圆代工厂或整合元件制造商(IDM)的营运方式均备受挑战；因此已有晶圆代工业者开始推行可兼顾两者运作优点的Foundry
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超越台积电 格罗方德称2015推出10纳米晶圆
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
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GlobalFoundries技术发展规划蓝图
晶圆代工厂GlobalFoundries近3年来投资达百亿美元，2013年占45亿美元，主要都是用在先进制程，受惠于行动通讯产品如智慧型手机、平板电脑等装置掀起全球新一波先进制程技术热潮。GlobalFoundries目前主力制程为28nm，
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超越台积电 格罗方德称2015推出10纳米晶圆
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
