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2015年台积电晶圆代工产业市占率将成长至65％
受惠于ARM服务器CPU与基板矽晶LED等新产品，及20与16纳米等新制程需求快速成长，港商德意志证券9日预估台积电在晶圆代工产业市占率，将由2013年的60%进一步成长至2015年的65%，因而将目标价调升至138元。有别于先前外
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台积电好神 Q2营收达高标
晶圆代工龙头台积电（2330）公告6月营收540.28亿元续创新高，第2季营收1,558.86亿元，顺利达到业绩展望高标。联电6月营收107.61亿元，较5月微减0.9％，但第2季营收319.05亿元，季增率达14.8％符合预期。 展望第3
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与台积差距大/40nm挑战多 德意志保守看联电
联电(2303)昨(8日)除息，虽在开盘2分钟内一度完成填息，而外资美林也延续对联电的乐观，认为其将在40奈米制程需求畅旺的趋势中受惠，并将联电目标价喊至22元，不过，外资德意志今(9日)出具的最新报告，对联电则是看法
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半导体展望佳 法人看好台积电填息
晶圆代工龙头台积电（2330）除息大戏今天登场，昨天股价先行暖身站上110元关卡。证券专家表示，今年半导体产业将以双位数成长，随着晶圆代工需求旺盛，台积电第2季营收有望成长逾1成，市场看好股价有机会往填息之路迈
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台积除息行情平淡；市场看好Q3营收再创高
台股今(3日)共有8档个股进行除息，加权指数预计将蒸发29点，其中，又以晶圆代工龙头台积电(2330)的除息行情牵动大盘最受瞩目。唯台积历经上周五强涨逾6%、以及昨(2日)已提前小涨庆贺过后，今日以107元的除息价开出后
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台积电龙头地位无虞 美银美林：英特尔不成威胁 放心买！
近来市场一直有英特尔将抢下苹果14奈米订单的传闻，造成台积电(2330-TW)股价困扰，不过美银美林证券挂保证表示，IC设计客户投鼠忌器，英特尔难跨入晶圆代工领域，台积电龙头地位无虞，可放心买进。《工商时报》报导，
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晶圆代工Q3产能满载 9年首见
暌违9年，台湾晶圆代工市场第3季再次出现产能全线满载荣景！受惠于智能型手机、平板计算机等行动装置带动的强劲需求，台积电、联电第3季晶圆厂全线满载投片；二线厂如世界先进、汉磊等接单也一路排到季底。业者指出，
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半导体市场不看淡 高峰落在第三季
受惠于智慧手机与平板的风潮以及产品新机陆续下半年量产上市，资策会MIC数据显示，2013年全球半导体市场止跌回升，预计有4%至5%的成长动能，整体市场不看淡，可望有明显的成长。不过，资策会产业情报研究所产业顾问兼
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晶圆代工Q3产能满载 9年首见
暌违9年，台湾晶圆代工市场第3季再次出现产能全线满载荣景！受惠于智能型手机、平板计算机等行动装置带动的强劲需求，台积电、联电第3季晶圆厂全线满载投片；二线厂如世界先进、汉磊等接单也一路排到季底。 业者
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潜力黑马股／联电 40纳米旺 外资挺
产业评析：联电（2303）是国内第二大晶圆代工厂，也是行动装置概念股。 看好理由：虽然28纳米发展进度不如预期，但外资看好新兴市场行动装置与IEEE802 11ac网通新产品市场需求强劲，带动明年40纳米制程高度成长，
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台积 吃下苹果新订单
华尔街日报报导，台积电已与苹果签订合约，将为新一代iPhone和iPad供应20纳米芯片。据了解，因苹果与三星在手机市场竞争激烈，专利诉讼你来我往，苹果在去三星化的政策下，势必积极增加非三星的代工伙伴。 华尔街
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台积电28nm“芯”不在焉 日手机厂商恐遭缺货
2012年美国半导体大厂高通(Qualcomm)的系统芯片(SoC)供应不足，导致日本的智能手机生产厂出货锐减，严重影响相关公司营收。而2013年后半，类似的情况可能再度重演，日本厂商必须尽早准备。2012年高通的MSM8960芯片，
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台积电28nm“芯”不在焉 日手机厂商恐遭缺货
2012年美国半导体大厂高通(Qualcomm)的系统芯片(SoC)供应不足，导致日本的智能手机生产厂出货锐减，严重影响相关公司营收。而2013年后半，类似的情况可能再度重演，日本厂商必须尽早准备。2012年高通的MSM8960芯片，
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国内IC设计产业进入新一波增长循环
国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并
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台积电28nm“芯”不在焉，日手机厂商恐遭缺货
2012年美国半导体大厂高通(Qualcomm)的系统芯片(SoC)供应不足，导致日本的智能手机生产厂出货锐减，严重影响相关公司营收。而2013年后半，类似的情况可能再度重演，日本厂商必须尽早准备。2012年高通的MSM8960芯片，
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苹果A9订单 台积添劲敌
半导体业界传出，苹果智慧手机、平板内建的应用处理器将在16/14奈米重新评估晶圆代工来源，原本苹果已就A8与台积电（2330）定情，到了A9恐怕移情，苹果不排除重回三星怀抱，英特尔也会列入代工厂的考虑名单。苹果手机
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国内IC设计产业进入新一波的增长循环
国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并
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台积电28nm“芯”不在焉，日手机厂商恐遭缺货
2012年美国半导体大厂高通(Qualcomm)的系统芯片(SoC)供应不足，导致日本的智能手机生产厂出货锐减，严重影响相关公司营收。而2013年后半，类似的情况可能再度重演，日本厂商必须尽早准备。 2012年高通的MSM8960芯片
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苹果A9订单 台积添劲敌
半导体业界传出，苹果智慧手机、平板内建的应用处理器将在16/14奈米重新评估晶圆代工来源，原本苹果已就A8与台积电（2330）定情，到了A9恐怕移情，苹果不排除重回三星怀抱，英特尔也会列入代工厂的考虑名单。 苹果手
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大摩：联电40纳米将大爆发
大摩看好40纳米强劲需求，将联电、中芯投资评等调升至“加码”。图／本报资料照片 亚太区三大晶圆代工厂营收预估值 看好新兴市场行动装置与802.11ac网通芯片强劲需求，晶圆代工40纳米产能将爆红，摩根士丹利证
