降低先进制程风险　Foundry 2.0营运模式兴起

晶圆代工市场将出现新的Foundry 2.0经营模式。由于先进制程投资剧增，经营风险愈来愈大，传统专业晶圆代工厂或整合元件制造商(IDM)的营运方式均备受挑战；因此已有晶圆代工业者开始推行可兼顾两者运作优点的Foundry 2.0经营策略，强化与IC设计商的早期合作，期在20奈米(nm)以下先进制程市场取得有利发展位置。

格罗方德先进技术架构副总裁Subramani Kengeri提到，格罗方德28奈米晶圆月产能已达到约十万片，将为该公司挹注更多营收成长动能。
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)先进技术架构副总裁Subramani Kengeri表示，目前晶圆厂布局20奈米制程，光是盖厂房、开发新制程与晶片架构，总投入金额就须超过80亿美元；预估2014年迈入14奈米后，新兴鳍式电晶体(FinFET)技术、双重曝光(Double-Patterning)机台，以及相关IP研发、产线转换与制程良率优化的投资还会再显著增加，势将为单家IDM或晶圆代工厂带来沉重负担。

随着先进制程投资风险剧增，传统IDM或纯晶圆代工厂在经营面上的缺点也将逐渐放大，如前者无法因应市场变化快速调整产品方向；后者则缺乏晶片从概念设计到销售的整体流程规画能力，因此调整营运方向已迫在眉睫。

有鉴于此，近来业界正兴起Foundry 2.0的创新经营模式，期整合IDM与纯晶圆代工营运模式的优点。Kengeri指出，Foundry 2.0系透过开放式制程、封装与IP设计平台，与IC设计业者于新一代处理器投产前18个月即展开晶片研发合作，并分摊成本等方式，纾解晶圆厂在20奈米以下先进制程技术、设备、矽智财(IP)和产线布建方面的巨大投资风险，以及益发复杂的跨业合作等挑战，从而强化接单能力。

举例来说，英特尔(Intel)藉由与Altera合作，以共同分摊14奈米FinFET研发费用；而日本IDM大厂也持续执行Fablite策略，强化与台积电的委外制造合作，以共同分摊高昂的制程研发与生产费用，在在显现出Foundry 2.0的概念已在半导体产业中开始发酵，未来可望驱动产业链的虚拟整合，进而强化各段供应商的市场风险应变能力。

现阶段，格罗方德亦正加速转向Foundry 2.0模式。Kengeri透露，全球所有晶圆厂中，格罗方德目前最接近Foundry 2.0型态，原因在于该公司系唯一拥有IDM生产经验的纯晶圆代工厂，相较于横跨处理器、代工事业的英特尔和三星(Samsung)，更能取得Fabless晶片商的信赖并深入产品细部研发合作。

至于台积电、联电定位虽与格罗方德相近，但是Kengeri认为，格罗方德较早意识到先进制程分散投资风险的重要性，提早启动与IC设计商的产品早期开发合作，并于全球各地扩增设计服务据点或研发中心，已在Foundry 2.0发展上取得一定领先优势。目前该公司旗下20奈米制程已与合作夥伴进入测试阶段，将于今年下半年问世，甚至更先进的14/20奈米前后段晶圆混搭制程，亦已和重量级晶片商导入概念性产品设计，可望于明年抢先业界量产。