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台湾半导体产业升温 2013年增率将达13%
逐季走强 资策会产业情报研究所（MIC）预估，在智慧手机以及平板电脑等智慧型手持装置快速成长激励下，今年台湾半导体产业表现将逐季成长，全年达到13%的年增率。其中记忆体市况触底反弹、价格回升，全年产值将大增2
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台湾半导体加温 2013年产值看增13%
资策会产业情报研究所(MIC)预估，在智慧手机以及平板电脑等智慧型手持装置快速成长激励下，今年台湾半导体产业表现将逐季成长，全年达到13%的年增率。其中记忆体市况触底反弹、价格回升，全年产值将大增23.1%幅度最高
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旺季逐渐接近 晶圆代工Q2营运逐月上升
随着传统旺季逐渐接近，客户投片量增加，市场预期晶圆代工双雄台积电（2330）、联电（2303）第2季营收将逐月增长。 因市场库存与需求达到供需平衡，加上手机晶片需求强劲，台积电第2季接单旺盛，尤其28奈米制程产能
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旺季到 晶圆代工Q2营运逐月升
随着传统旺季逐渐接近，客户投片量增加，市场预期晶圆代工双雄台积电（2330）、联电（2303）第2季营收将逐月增长。因市场库存与需求达到供需平衡，加上手机晶片需求强劲，台积电第2季接单旺盛，尤其28奈米制程产能扩
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旺季到 晶圆代工Q2营运逐月升
〔记者洪友芳／新竹报导〕随着传统旺季逐渐接近，客户投片量增加，市场预期晶圆代工双雄台积电（2330）、联电（2303）第2季营收将逐月增长。 因市场库存与需求达到供需平衡，加上手机晶片需求强劲，台积电第2季接
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晶圆厂 购买设备意愿强
国际半导体材料产业协会（SEMI）昨（22）日公布今年4月北美半导体设备制造商订单出货（B/B）为1.08，较3月的1.1虽然下滑，却是连续四个月维持在1以上，代表半导体这波反弹多头未变，晶圆制造厂购买设备意愿续强。SEM
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台积告梁孟松泄营业秘密 近期宣判
台积电前研发部资深处长梁孟松离职后转战南韩三星，遭台积电控告泄漏营业秘密，昨（21）日本案辩论终结，近期将宣判。台积电委任律师陈玲玉说：「期待历史性的判决」。台积电前研发资深处长梁孟松2009年被三星挖角担
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三星成28-32nm晶圆代工一哥 产能比台积电高一倍
三星电子(SamsungElectronicsCo.)在28-32nm制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位，显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。韩国联合通讯社(Yonhap)报导，科技市调机构GartnerInc.20日发表研究报告指出，2
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晶圆厂 购买设备意愿强
国际半导体材料产业协会（SEMI ）昨（22）日公布今年4月北美半导体设备制造商订单出货（B/B）为1.08，较3月的1.1虽然下滑，却是连续四个月维持在1以上，代表半导体这波反弹多头未变，晶圆制造厂购买设备意愿续强。
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三星夺28-32nm晶圆代工龙头 产能比台积电高一倍
三星电子(SamsungElectronicsCo.)在28-32nm制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位，显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。韩国联合通讯社(Yonhap)报导，科技市调机构GartnerInc.20日发表研究报告指出，2
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台积告梁孟松泄营业秘密 近期宣判
台积电前研发部资深处长梁孟松离职后转战南韩三星，遭台积电控告泄漏营业秘密，昨（21）日本案辩论终结，近期将宣判。台积电委任律师陈玲玉说：「期待历史性的判决」。台积电前研发资深处长梁孟松2009年被三星挖角担
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三星成28-32nm晶圆代工一哥
三星电子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位，显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。 韩国联合通讯社(Yonhap)报导，科技市调机构GartnerInc.20日发表研究报告指出
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三星成28-32nm晶圆代工一哥
三星电子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位，显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。韩国联合通讯社(Yonhap)报导，科技市调机构GartnerInc.20日发表研究报告指出，
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美格纳将召开第3届年度晶圆代工技术讨论会
韩国首尔和加州库比蒂诺, 2013年5月20日 /美通社-PR Newswire/ -- 总部位于韩国的类比与混合信号半导体产品设计商和制造商 MagnaChip Semiconductor Corporation（美格纳半导体公司，简称「美格纳」） 今天宣布，该公
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台积告梁孟松泄营业秘密 近期宣判
台积电前研发部资深处长梁孟松离职后转战南韩三星，遭台积电控告泄漏营业秘密，昨（21）日本案辩论终结，近期将宣判。台积电委任律师陈玲玉说：「期待历史性的判决」。 台积电前研发资深处长梁孟松2009年被三星挖
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三星成28-32nm晶圆代工一哥，产能比台积电高1倍
三星电子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位，显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。韩国联合通讯社(Yonhap)报导，科技市调机构GartnerInc.20日发表研究报告指出，
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台积电海外扩产声声慢？
虽然日系半导体大厂不断向台积电抛出橄榄枝，希望能借重台积电在全球晶圆代工市场的龙头厂名声，来消弭一些日本当地半导体产业正激烈重组过程中的杂音。不过，对于这种只有名声、没有实惠的合作案，台积电因2013年资
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台积电海外扩产声声慢？
虽然日系半导体大厂不断向台积电抛出橄榄枝，希望能借重台积电在全球晶圆代工市场的龙头厂名声，来消弭一些日本当地半导体产业正激烈重组过程中的杂音。 不过，对于这种只有名声、没有实惠的合作案，台积电因2013
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三星成28-32nm晶圆代工一哥，产能比台积电高1倍
三星电子(Samsung Electronics Co.)在28-32奈米制程的晶圆代工领域夺得全球龙头地位，显示该公司正在快速拓展非记忆体晶片与晶圆代工业务。 韩国联合通讯社(Yonhap)报导，科技市调机构Gartner Inc. 20日发表研究报告
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第一季台湾IC产业产值 封测业表现最差
台湾工研院IEK ITIS计划公布 2013年第一季台湾半导体产业回顾与展望报告，当季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,059亿元，较2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季台湾IC封测产业由于面临比往常
