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Globalfoundries执行长:欧盟产业政策有致命缺陷
晶圆代工业者Globalfoundries执行长AjitManocha近日表示，欧洲在制造技术发展策略上出现了优先顺序错置的问题。他批评，欧盟委员会在技术发展方面的思维有“致命缺陷(fatalflaw)”，他们将注意力与资源全部集中在创新
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中芯国际背照式成像传感技术取得突破
中芯国际宣布在背照式CMOS成像传感技术研发领域取得突破性进展，首款背照式CMOS成像传感测试芯片一次流片即获得成功，在低照度下同样获得高质量的清晰图像。这标志着中芯国际自主开发的背照式CMOS成像传感芯片全套晶
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接单满载 台积下季 淡季不淡
受惠行动装置新产品持续推陈出新，包括手机基频芯片、ARM应用处理器、手机电源管理及无线网络芯片等订单不减反增，晶圆代工龙头台积电明年第1季接单大致底定，12寸厂利用率接近满载，8寸厂利用率可望逼近9成，营收季
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台积电明年底可能拿下苹果A7X代工订单
19日报导，Bernstein Research分析师Mark Newman发表一系列投影片以及一份在12月10日公开的电话会议记录，内容涵盖三星电子(Samsung Electronics)将失去苹果(Apple Inc.)A系列处理器晶圆代工订单等主题。根据报导，N
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中芯国际背照式CMOS成像传感技术研发取得突破进展
中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际")，昨日宣布在背照式CMOS成像传感技术研发领域取得突破性进展，首款背照式 CMOS 成像传感测试芯片一次流片即获得成功，在低照度下同样获得高质量的清晰图像。这标志着中芯国
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中芯国际背照式成像传感技术取得突破
上海2012年12月20日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司( http://www.smics.com )（"中芯国际"，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：981），中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂，今天宣布在背照式
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卡位14/16奈米市场晶圆代工厂加码FinFET研发
全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14奈米FinFET后，台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表，希冀借此一新技术，提供IC设计业者效能更佳的制造方案，
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晶圆代工Q4拉货不疲 明年Q1可望淡季不淡
半导体行业于Q4开始库存调整，台积电张忠谋表示，今年Q4、明年Q1台积电营收将依序下滑，要待明年Q2库存调整告一段落，营运才会转强。但材料商近期却透露，晶圆代工客户的拉货力道相当不错，明年Q1很有机会淡季不淡，
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卡位14/16奈米市场晶圆代工厂加码FinFET研发
全球晶圆代工业者正加紧展开FinFET布局。继格罗方德宣布将于2013年量产14奈米FinFET后，台湾晶圆双雄台积电与联电亦陆续公布FinFET制程发展蓝图与量产时程表，希冀借此一新技术，提供IC设计业者效能更佳的制造方案，
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台积电 基本面持续看俏
台积电（2330）董事长张忠谋看好明年营运成长动力，预估资本支出将达90亿美元（约2619亿元台币），营收较今年成长15~20%，双双创下新高，在基本面题材持续看俏下，吸引外资买盘进驻，股价一路走高，上周五收盘价达98
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世界竞标茂德12寸晶圆厂
半导体大厂世界先进（5347）将展开茂德12寸晶圆厂议价！据相关人士指出，昨日世界先进出手竞标茂德位于中科的12寸晶圆厂，并已取得优先议价权，不过由于世界先进的出价，与茂德重整人团所订定的195亿元底价，尚有相当
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产能扩充与制程竞赛 2012~2013年全球晶圆代工产业面临洗牌
2012年10月北美半导体设备订单出货比(B/B Ratio)仅达0.75，不仅已连续5个月在1以下，且为近12个月的最低点，显示IC制造业者对产业景气展望仍相当保守，预期未来半年内产业景气仍将有下滑的疑虑。 2012年以来，全球
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28纳米供需平衡 高通不会缺货
全球手机芯片龙头高通首席运营官莫兰科夫（Steven Mollenkopf）近日表示，由于晶圆代工厂加速扩产，28纳米产能紧缺问题10月已获得纾解。业界认为，高通芯片产出不再受晶圆代工产能吃紧局限，未来与联发科的竞争将更白
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28纳米供需平衡，高通无须担忧缺货问题
全球手机芯片龙头高通首席运营官莫兰科夫（Steven Mollenkopf）近日表示，由于晶圆代工厂加速扩产，28纳米产能紧缺问题10月已获得纾解。业界认为，高通芯片产出不再受晶圆代工产能吃紧局限，未来与联发科的竞争将更白
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半导体大厂投入MEMS晶圆代工业
基于开发差异化平台为竞争策略，加上政府政策补贴下，多数晶圆代工业者已经逐步放弃在奈米级先进制程与一线晶圆代工业者拼搏，转而朝向特殊制程与MEMS制程投入研发。包括中芯、上海先进、宏力、华润上华等晶圆代工厂
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英特尔称无意与台积电竞争晶圆代工
据国外媒体报导，英特尔执行长Paul Otellini昨下午在旧金山举办的「新兴科技(Emerging Technology)」会议上表示，该公司并不想要与台积电竞争，但是若委托代工的产品种类适当、且对手不会因此得益，那么他当然会认真
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与格罗方德联盟？ 联电否认洽谈合作
全球晶圆代工业是否将重新洗牌？外传分居全球半导体晶圆代工业排名第2、3名的格罗方德（Global foundries）、联电（2303）可能策略联盟，但联电昨天说，目前并未洽谈参股或合作事宜。 半导体界人士表示，台积电近年
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与格罗方德联盟？ 联电否认洽谈合作
全球晶圆代工业是否将重新洗牌？外传分居全球半导体晶圆代工业排名第2、3名的格罗方德（Global foundries）、联电（2303）可能策略联盟，但联电昨天说，目前并未洽谈参股或合作事宜。 半导体界人士表示，台积电近
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格罗方德若入股联电 业界：三星最受威胁
半导体界人士认为，台积电这几年凭借高研发、高资本支出的策略，取得晶圆代工产能与技术绝对优势，一旦格罗方德（Globalfoundries）入股联电，直接受威胁的应该是三星，并非台积电。根据市调机构ICInsights统计，台积
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半导体大厂投入MEMS晶圆代工业
基于开发差异化平台为竞争策略，加上政府政策补贴下，多数晶圆代工业者已经逐步放弃在奈米级先进制程与一线晶圆代工业者拼搏，转而朝向特殊制程与MEMS制程投入研发。包括中芯、上海先进、宏力、华润上华等晶圆代工厂
