产能扩充与制程竞赛　2012~2013年全球晶圆代工产业面临洗牌

2012年10月北美半导体设备订单出货比(B/B Ratio)仅达0.75，不仅已连续5个月在1以下，且为近12个月的最低点，显示IC制造业者对产业景气展望仍相当保守，预期未来半年内产业景气仍将有下滑的疑虑。

2012年以来，全球主要晶片供应商合计存货金额连续3季创历史新高，在全球景气能见度下滑致终端市场需求成长动能转弱影响下，全球主要晶片供应商开始出现调节库存的声音。

事实上，来自PC应用的存货金额大幅成长，是造成全球主要晶片供应商存货金额屡创新高主因。在未来2~3季全球PC出货量下滑的预期下，存货调节时间将可能超过3季，不排除延伸至2013年第2季，将成为2013年全球半导体产业景气趋向缓步成长的主因。

然而，由各主要晶圆代工厂12寸晶圆产能扩充与先进制程导入量产的脚步分析，除台积电坐拥12寸晶圆产能与28奈米制程技术的领先优势外，包括GlobalFoundries与三星电子(Samsung Electronics)皆致力于12寸晶圆产能扩充与28奈米制程良率及占产能比重的提升，这不仅于2012~2013年期间，造成全球前5大晶圆代工厂排名出现洗牌，先进制程大幅开出，亦解决2012年以来28奈米制程产能不足的问题。

导因于通讯应用市场对28奈米，乃至次世代20奈米其以下先进制程需求快速攀升。各主要晶圆代工厂以先进制程为主的新增产能也持续开出，预估将使得先进制程占营收比重持续推升，产品组合的改善，连带拉动平均销售单价持续推升。

在价格上升与出货量增加的双重效应下，DIGITIMES预估，2012~2015年全球晶圆代工产值年成长率均超过10%，成长表现不仅优于半导体产业，亦优于IC设计产业与封装测试产业的年成长表现。

2008年1月~2012年10月北美半导体设备订单出货比

资料来源：DIGITIMES，2012/12