研调机构IC Insights预期,未来5年台积电、格罗方德、联电及中芯4家纯晶圆代工厂12寸晶圆总产能可望倍增。 根据IC Insights调查,2012年三星(Samsung)12寸晶圆月产能为67.5万片,较第2大厂海力士(Hynix)的12寸晶圆
市场预估,今年第一季台湾半导体产业衰退5.4%,其中晶圆代工因28纳米需求强劲而呈现供不应求盛况,整体产值衰退幅度最小,第一季可望是半导体业触底期,第二、三季将为逐季成长的走势,全年产值约达1.78兆元,年成长
市场研究机构 IC Insights 最新报告指出,记忆体厂商与晶圆代工业者是目前12寸晶圆产能的最大贡献者。根据统计,前六大 12寸晶圆产能供应商在 2012年囊括了整体产能的74.4%;而IC Insights预期,该比例将在 2013年继
工研院IEKITIS计划日前公布2012年第四季及全年我国半导体产业回顾与展望报告,统计数据显示2012年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,151亿元,较2012年第三季衰退5.6%;2012年全年度台湾
台湾工研院IEK经理杨瑞临指出,台湾今年半导体封测产业产值年成长率约5.1%到5.2%,低于IC设计产业和晶圆代工产业年增率。 展望今年台湾半导体各级产业产值,工业技术研究院产经中心(IEK)系统IC与制程研究部经理
晶圆代工厂台积电首季展望超乎预期,但因个人计算机需求疲弱,加上行动装置市场成长趋缓,使得封测厂、尤其是封测双雄日月光(2311)和矽品,均保守看待上半年半导体景气,资本支出也急踩煞车,保守以应。 半导体
记者洪友芳/新竹报导 晶圆代工台积电(2330)、联电(2303)及世界先进(5347)第一季淡季不淡,营收或出货可望较上季持平。 台积电掌握行动装置的热门商机,28奈米制程独霸市场,去年即使全球半导体产值年减
工研院IEK经理杨瑞临指出,台湾今年半导体封测产业产值年成长率约5.1%到5.2%,低于IC设计产业和晶圆代工产业年增率。 展望今年台湾半导体各级产业产值,工业技术研究院产经中心(IEK)系统IC与制程研究部经理杨
市调公司IC Insights于2012年11月中旬率先发表了世界最大20家半导体公司的排行榜(预估),该公司称,2012年世界半导体市场预计将下降2%,而最大20家半导体公司的营收约2179亿美元,比上年下降1%,略优于整体市场,最大
行动芯片需求续热,晶圆代工龙头台积电(2330)昨(4)日在外资买盘拉抬下,股价攻上103元,改写近12年来新高价,也是还原权值新高价,换算市值也来到2.66兆元以上,同样写下历史新高。 台积电先前法说会预估,本季
台积电今年将大幅扩产28奈米(nm)制程产能。2012年台积电靠着领先的28奈米技术,在晶圆代工市场打下漂亮一仗,营收及获利皆屡创新高。迈入2013年,台积电确信28奈米制程需求依然强劲,故预计将产能提高三倍,不予竞争
台积电今年将大幅扩产28奈米(nm)制程产能。2012年台积电靠着领先的28奈米技术,在晶圆代工市场打下漂亮一仗,营收及获利皆屡创新高。迈入2013年,台积电确信28奈米制程需求依然强劲,故预计将产能提高三倍,不予竞争
新台币今年以来贬值1.8%,这对半导体厂来说却是个大大的好消息。德意志证券预估新台币1月以来的贬幅将带动半导体厂毛利率上升1.2个百分点,其中受惠程度最好的有联电、台积电、欣兴、立锜、矽品等5大厂。在晶圆代工方
2012年,台积电凭借28nm技术,营收和获利屡创新高,在晶圆代工市场打下漂亮一仗。在2013年,台积电确信28奈米制程需求依然强劲,预计将28奈米(nm)制程产能提高三倍,不予竞争对手可趁之机,同时也协助更多新客户顺利
2012年智能手机、平板电脑需求发展速度大幅高于市场预期,当时只有台积电有28奈米製程产能供应,但产能严重不足引发高通(Qualcomm)、NVIDIA、超微(AMD)、赛灵思(Xilinx)等大客户严重抗议,且还跃上媒体表示台积电28奈
台积电将于2013年大幅扩产28奈米(nm)制程产能。2012年台积电靠着领先的28奈米技术,在晶圆代工市场打下漂亮一仗,营收及获利皆屡创新高。迈入2013年,台积电确信28奈米制程需求依然强劲,故预计将产能提高三倍,不予
IC Insights发布了其2012年IC晶圆代工厂商排名。在这份排名当中,三星电子超越联电(UMC)成为世界第三大IC代工厂商,台湾半导体制造公司(TSMC)仍然位居第一。根据IC Insights统计,2012年三星芯片代工出货量几乎翻
【杨喻斐╱台北报导】力晶(5346)旗下12寸P3晶圆厂将本月28日进行拍卖,多家利基型记忆体厂为了保住产能,决定出资参与投标,晶豪科(3006)先开第一枪,预计接下来还有其他业者加入,钰创(5351)董事长卢超群则回
三星电子挟其在智能型手机每年约2亿支的销售量,以及为苹果代工ARM应用处理器芯片,去年成为全球第3大晶圆代工厂,今年,三星因晶圆代工产能大幅开出,更可望挤下格罗方德(GlobalFoundries)成为全球第2大晶圆代工厂
美国费城半导体指数不断创下波段新高。分析师认为,国内晶圆代工、IC 设计、IC封测、设备厂等,可望随著国际龙头晶圆厂进行资本支出竞赛,驱动营运动能,有助股价走扬。 全球晶圆代工龙头厂台积电、格罗方德、三星等