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大电视加温 封测Q4营运逆势扬
记者洪友芳／新竹报导 受惠通讯产品需求强劲，大尺寸电视销售加温，带动封测厂日月光（2311）、颀邦（6147）等个股，第四季营运可望逆势增长，整体封测业表现较半导体业为佳。 日月光受惠于28奈米产能需求强劲
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北美半导体B/B值创一年来新低
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）16日公布10月北美半导体设备制造商订单出货（B/B）为「0.75」，创近12个月来新低。SEMI表示，第4季半导体业投资保守，但近期先进技术投资仍将持续，显示先进制程需求力道并未受到影
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晶圆代工市场乱战不断 英特尔虎视眈眈
苹果和三星的争斗热火朝天，在专利之争持续发酵的同时，苹果正坚定地执行“去三星”化的策略。鹬蚌相争，渔翁得利，三星和苹果都在这场争端中利益受损。处理器、内存芯片、NAND闪存芯片和显示屏等来自苹
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晶圆代工市场乱战不断 英特尔虎视眈眈
苹果和三星的争斗热火朝天，在专利之争持续发酵的同时，苹果正坚定地执行“去三星”化的策略。鹬蚌相争，渔翁得利，三星和苹果都在这场争端中利益受损。处理器、内存芯片、NAND闪存芯片和显示屏等来自苹果的订单将逐
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晶圆代工市场乱战不断 英特尔虎视眈眈
苹果和三星的争斗热火朝天，在专利之争持续发酵的同时，苹果正坚定地执行“去三星”化的策略。鹬蚌相争，渔翁得利，三星和苹果都在这场争端中利益受损。处理器、内存芯片、NAND闪存芯片和显示屏等来自苹果的订单将逐
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客户制程推进 小晶圆厂压力增
类比IC设计厂纷纷自6寸晶圆推进至8寸晶圆，小尺寸晶圆代工厂营运压力与日俱增。 随著TI将产品导入12寸晶圆生产，国内类比IC设计厂近年也加速将产品自过去的6寸晶圆，推进至8寸晶圆生产。 如金氧半场效晶体管(M
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分析：台媒称大陆IC设计超台湾仅需3年并非危言
近期工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）产业分析师提出警告，大陆的IC设计业年营收成长率超过30%，若增长动能保持不变，再3年后的2015年，大陆IC设计业产值即可超越台湾。笔者认为就营收数字成长率和当前政策执行力
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台媒:大陆IC设计三年超越台湾并非危言
近期工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)产业分析师提出警告，大陆的IC设计业年营收成长率超过30%，若增长动能保持不变，再3年后的2015年，大陆IC设计业产值即可超越台湾。是的，笔者自身的观察研究也呼应此趋势预测，
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进入20nm制程时代 IC设计将迈向类IDM模式
市场一般认为每世代制程演进可大幅提升晶片效能并降低成本;然而，20nm以下制程技术复杂，需要新的曝光设备及EDA工具，预料仅有少数几家业者有足够本钱投资，在产能有限的情况下，成本下降幅度将大不如前。以英特尔(Intel)为例，从45到32nm可降低10.1%成本，但由32推进至22nm却仅缩减3.3%成本，推估进入16nm降价空间将更加受限。
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跨进20nm门槛高 IC厂改走类IDM模式
IC设计公司与晶圆代工厂的合作将迈向类IDM模式。进入20nm制程世代，将牵动半导体设备、电子设计自动化(EDA)工具、IC电路布局与封测作业全面革新，导致产业链须投资大量资源;因此，晶圆代工厂与晶片商为避免个别财
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封测业：遭遇内外夹击
除IC设计业备受中国大陆威胁外，工研院IEK 6日也对国内封测业提出预警，强调未来高阶先进封装制程，将面临晶圆代工跨足威胁，也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼，出现内外夹击隐忧。IEK系统IC与制
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半导体生态改变 类IDM成形
中国大陆半导体产业协会积体电路设计分会理事长魏少军表示，20nm制程后半导体产业生态系统将有大改变，未来晶圆代工厂将与IC设计厂以类IDM厂形式合作。全球半导体联盟(GSA)今天举办半导体领袖论坛。魏少军应邀出席演
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半导体生态改变 类IDM成形
中国大陆半导体产业协会积体电路设计分会理事长魏少军表示，20nm制程后半导体产业生态系统将有大改变，未来晶圆代工厂将与IC设计厂以类IDM厂形式合作。全球半导体联盟(GSA)今天举办半导体领袖论坛。魏少军应邀出席演
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半导体生态改变 类IDM成形
中国大陆半导体产业协会积体电路设计分会理事长魏少军表示，20nm制程后半导体产业生态系统将有大改变，未来晶圆代工厂将与IC设计厂以类IDM厂形式合作。全球半导体联盟(GSA)今天举办半导体领袖论坛。魏少军应邀出席演
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封测业 内忧外患夹击
除IC设计业备受中国大陆威胁外，工研院IEK 6日也对国内封测业提出预警，强调未来高阶先进封装制程，将面临晶圆代工跨足威胁，也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼，出现内外夹击隐忧。 IEK系统
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国内封装业警报拉响 前程或遭内外夹击
6日，工研院IEK对国内封测业提出预警，预警强调未来高阶先进封装制程将面临晶圆代工跨足威胁，也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼，出现内外夹击隐忧。IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临表示，内外夹
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X-FAB持续扩张MEMS晶圆代工业务
X-FAB Silicon Foundries 宣布，已经增加在总部位于德国的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，从25.5%提高到51%，成为后者的最大股东，并将MFI重新命名为X-FAB伊策霍微机电系统晶圆厂(X-FAB MEMS Foundry It
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半导体生态改变 类IDM成形
中国大陆半导体产业协会积体电路设计分会理事长魏少军表示，20nm制程后半导体产业生态系统将有大改变，未来晶圆代工厂将与IC设计厂以类IDM厂形式合作。全球半导体联盟(GSA)今天举办半导体领袖论坛。魏少军应邀出席演
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国内封装业警报拉响 前程或遭内外夹击
6日，工研院IEK对国内封测业提出预警，预警强调未来高阶先进封装制程将面临晶圆代工跨足威胁，也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼，出现内外夹击隐忧。 IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临表示，内
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X-FAB持续扩张MEMS晶圆代工业务
X-FAB Silicon Foundries 宣布，已经增加在总部位于德国的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，从25.5%提高到51%，成为后者的最大股东，并将MFI重新命名为X-FAB伊策霍微机电系统晶圆厂(X-FAB MEMS Foundry It
