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[导读]〔记者洪友芳/新竹报导〕IC设计大厂联发科(2454)将合并F-晨星(3697),浓烈杀价战火可望喊停,但两家原本打对台的公司在代工、光罩及封测供应厂商大不同,互别苗头意味浓,合并后供应链厂商恐将重新大洗牌,预期

〔记者洪友芳/新竹报导〕IC设计大厂联发科(2454)将合并F-晨星(3697),浓烈杀价战火可望喊停,但两家原本打对台的公司在代工、光罩及封测供应厂商大不同,互别苗头意味浓,合并后供应链厂商恐将重新大洗牌,预期联发科阵营的台厂较得利。

联发科、F-晨星上周五宣布将分阶段合并,联发科将先公开收购F-晨星至少40%发行股票,收购完成后将进一步合并F-晨星,合并后,联发科为存续公司、F-晨星为消灭公司,双方将在2013年第一季正式合并。

目前联发科、F-晨星在晶圆代工制程相继已达45奈米及以下制程,联发科投产以台积电(2330)、联电(2303)为主,F-晨星向来代工夥伴以国外的全球晶圆(GF)居多,台积电次之。

在先进制程上,晶圆代工采一元化服务,客户端不需自找光罩厂配合,以便掌握交货品质与时程,台积电向来自家搭配提供客户光罩服务,GF、联电则找光罩厂翔准等厂商合作。大小M过去是竞争对手,主要晶圆代工合作对象不同,委托光罩厂商自也不一样。

联发科封测下单依产品别包括日月光(2311)、矽品(2325)、京元电(2449)、矽格(6257)等为主;F-晨星封测合作厂商也跟联发科有别,包括美商Amkor、新加坡厂商STATS、欣铨(3264)、泰林(5466)、南茂、超丰(2441)。

法人及半导体业界纷预期,两家从竞争转向携手合作,过去激烈杀价竞争战将可望喊停,有助获利回升;就晶圆代工、光罩及封测供应链而言,短期既有产品应不受影响,合并后及未来新产品的合作供应商将起变化,因联发科为存续公司,对目前联发科供应链的台湾厂商较有利,但合并规模扩大,供应链厂商在价格恐也需有所让步。



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