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Q2半导体产值季增14% 晶圆代工增幅最强
工研院ITIS发布统计资料，总计今年第1季台湾整体IC产值达3601亿元，较第4季下滑3.1%，虽受淡季影响，但降幅较以往10%还少，展望第2季，ITIS预估，半导体产业将进入成长阶段，估产值可达4115亿元，较第1季成长14.3%，
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从晶圆代工转回IDM，有可能吗？
最近，《EETimes》记者RickMerritt在采访英特尔高层MarkBohr的一篇报导中写道：“MarkBohr认为，无晶圆厂经营模式已经快不行了。”这篇报导引起了广大回响，因为内容暗示了英特尔将重回智慧手机市场，并对
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曾繁城:晶圆代工能见度看到Q3忧经济持续低迷
创意(3443)今日召开股东会，董事长曾繁城指出，晶圆代工市况表现强劲，订单能见度看到第三季，主要是来自于苹果、三星等厂商推出新颖产品，订单能见度提高；不过全球经济景气均透露不佳消息，包括美国失业率降不下来
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晶圆代工涨多转进落后股
晶圆代工厂第二季营收拉高，包括瑞银等外资，开始担心下半年半导体库存走高问题，在基期垫高下担心台积电第三季营收表现，建议投资人转进涨幅较低的联电、世界先进。日商大和证券日前调降台积电投资评等，大和证分析
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Q2半导体冲锋 产值估季增14% 晶圆代工增幅最强
工研院ITIS发布统计资料，总计今年第1季台湾整体IC产值达3601亿元，较第4季下滑3.1%，虽受淡季影响，但降幅较以往10%还少，展望第2季，ITIS预估，半导体产业将进入成长阶段，估产值可达4115亿元，较第1季成长14.3%，
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从晶圆代工转回IDM，有可能吗？
最近，《EETimes》记者RickMerritt在采访英特尔高层MarkBohr的一篇报导中写道：“MarkBohr认为，无晶圆厂经营模式已经快不行了。”这篇报导引起了广大回响，因为内容暗示了英特尔将重回智慧手机市场，并对目前由台积
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台积研发费用400亿创历史新高
晶圆代工龙头台积电年度技术论坛在新竹登场，为维持技术领先地位，内部确定今年研发费用占年度营收比重8%，业界推算研发费用上看400亿元，创下历史新高，年增逾18%，全力防堵竞争对手三星和英特尔渗透晶圆代工市场。
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从晶圆代工转回IDM，有可能吗？
最近，《EE Times》记者Rick Merritt在采访英特尔高层Mark Bohr的一篇报导中写道：“Mark Bohr认为，无晶圆厂经营模式已经快不行了。” 这篇报导引起了广大回响，因为内容暗示了英特尔将重回智慧手机市场，并对目前
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台积研发费用400亿创历史新高
晶圆代工龙头台积电年度技术论坛在新竹登场，为维持技术领先地位，内部确定今年研发费用占年度营收比重8%，业界推算研发费用上看400亿元，创下历史新高，年增逾18%，全力防堵竞争对手三星和英特尔渗透晶圆代工市场。
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吴宗翰:台积电资本支出创新高的意涵
【文／吴宗翰】 今年第一季台股从七千点以下开始反弹，最高涨到八一七○点，其中台股权值最重的台积电，在第一季涨幅超过一○％，对指数贡献良多；就算四月份因油电双涨与证所税的利空袭击，加权指数下跌五○○点，
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营收增2成 中芯Q2拼亏转盈
【萧文康╱台北报导】台湾晶圆双雄同步看好晶圆代工产业景气后，中国最大晶圆厂中芯国际也同样看好通讯、手机需求增加，以及上中国半导体市场同步成长，预估本季营收将较上季成长19~21%，季增幅度与台积电（2330）相
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吴宗翰：台积电资本支出创新高的意涵
今年第一季台股从七千点以下开始反弹，最高涨到八一七○点，其中台股权值最重的台积电，在第一季涨幅超过一○％，对指数贡献良多；就算四月份因油电双涨与证所税的利空袭击，加权指数下跌五○○点，台积电却仍上涨，
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台积电4月营收404亿 创新高
晶圆代工龙头厂台积电（2330）昨公布4月营收，以合并营收达404.96亿元创单月合并营收历史新高纪录，较3月增长达9.2%，也比去年同期增加9.1%。1到4月累计营收为1460.04亿元，较去年同期增加2.5%。法人预期5月起单月营
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台积电4月营收404亿 创新高
晶圆代工龙头厂台积电（2330）昨公布4月营收，以合并营收达404.96亿元创单月合并营收历史新高纪录，较3月增长达9.2%，也比去年同期增加9.1%。1到4月累计营收为1460.04亿元，较去年同期增加2.5%。法人预期5月起单月营
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台积加持封测厂5月唱旺
晶圆代工龙头台积电（2330）4月营收创下历史新高，旗下11座晶圆厂的产能利用率全线满载，且产能将一路满载到第3季底。台积电投片量在3月起急速拉高，成品晶圆将在5月起陆续送达后段封测厂进行封装及测试，因此日月光
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台积电4月营收404亿 创新高
〔记者洪友芳／新竹报导〕晶圆代工龙头厂台积电（2330）昨公布4月营收，以合并营收达404.96亿元创单月合并营收历史新高纪录，较3月增长达9.2%，也比去年同期增加9.1%。1到4月累计营收为1460.04亿元，较去年同期增加2
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台积电：年底28奈米D0可达0.1 营收占比逾20%
台积电 (2330)今(10日)举办2012年技术论坛，产品发展副总经理秦永沛指出，根据SEMI提供的统计资料显示，在2011年底，若除去记忆体相关部分，台积电的晶圆代工当年产能，为英特尔的1.5倍、三星的2倍，已是全球最大的晶
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台积研发费用400亿 创新高
晶圆代工龙头台积电年度技术论坛今（10）日在新竹登场，为维持技术领先地位，内部确定今年研发费用占年度营收比重8%，业界推算研发费用上看400亿元，创下历史新高，年增逾18%，全力防堵竞争对手三星和英特尔渗透晶圆
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台积研发费用400亿 创新高
晶圆代工龙头台积电年度技术论坛今（10）日在新竹登场，为维持技术领先地位，内部确定今年研发费用占年度营收比重8%，业界推算研发费用上看400亿元，创下历史新高，年增逾18%，全力防堵竞争对手三星和英特尔渗透晶圆
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研发支出／台积电跟三星比 还有段距离
台积电近4年的研发支出年成长率每年都维持在两位数以上，业界认为，这显示台积电所属的晶圆代工产业蓬勃发展，靠着IC设计产业与整合元件制造厂（IDM）两大客户加持，拥有技术竞争力的台积电透过研发，稳固老大地位，
