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编辑观点:为何英国人不爱搞晶圆厂？
在先前一篇讨论半导体制造投资的文章中，有网友问到：「为何英国半导体业者都放弃了晶圆厂，最后演变成像 ARM 那样的晶片/IP设计公司？」，以及：「为何在英国传统的死对头国家法国，晶圆厂反而一直存在(虽然也不算兴
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SEMI：2011年全球晶圆厂设备投资将达411亿美元
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的报告显示，全球半导体产业的资本支出将在2011年增加到411亿美元的最高纪录；SEMI并预期整体半导体产能也将放缓。 SEMI预计2011年将有223座厂房新增设备投资，其中有77项是专
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陆行之：晶圆厂半年内稼动率难逾85%
晶圆代工下半年景气走疲，巴克莱证券半导体首席分析师陆行之今日(9/7)估计，晶圆代工从现在起的两个季度内，产能利用率都无法回升至85%以上，且库存还有很大调整空间，估计要到明年第一季、第二季，存货的绝对金额才
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2011年晶圆设备支出高达23% 维持历史最高点
SEMI全球集成电路制造工厂报告表明，2011年资本支出将增至411亿美元，达到历史最高水平。由于某些公司基于更广泛的经济状况调整了计划，这一新出炉的预测将增长百分比下调至23% (2011年5月预期增长为31%)。尽管2012年
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日月光高管称未来4年半导体业平均成长率约7% 台积电将跨足封测服务业
第3季半导体业景气现处于旺季不旺，外界对于第4季也将不寄予希望。不过日月光高层观察，第3季底库存天数将比上季下滑，将有利于后续产业景气。此外，根据过去长期的季节性波动及景气循环，经过2008~2009年产业泡沫、
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陆行之：晶圆厂半年内稼动率难逾85%
晶圆代工下半年景气走疲，巴克莱证券半导体首席分析师陆行之今日(9/7)估计，晶圆代工从现在起的两个季度内，产能利用率都无法回升至85%以上，且库存还有很大调整空间，估计要到明年第一季、第二季，存货的绝对金额才
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面对强烈竞争 台积电后段封测业务高歌猛进
半导体进入28纳米制程世代后，对于高阶封测制程需求明显增加，设备业者表示，台积电在后段自制比重提升，主要系来自于欧美无晶圆厂订单挹注，欧美客户除讲求一元化解决方案的便利性，亦担心良率问题，遂倾向在台积电
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台积电后段封测业务起飞 与日月光等展开正面竞争
半导体进入28纳米制程世代后，对于高阶封测制程需求明显增加，设备业者表示，台积电在后段自制比重提升，主要系来自于欧美无晶圆厂订单挹注，欧美客户除讲求一元化解决方案的便利性，亦担心良率问题，遂倾向在台积电
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台积电后段封测业务起飞 与日月光等展开正面竞争
半导体进入28纳米制程世代后，对于高阶封测制程需求明显增加，设备业者表示，台积电在后段自制比重提升，主要系来自于欧美无晶圆厂订单挹注，欧美客户除讲求一元化解决方案的便利性，亦担心良率问题，遂倾向在台积电
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SEMI人物：京元电子总经理梁明成
SEMI 在智慧型手机及平板电脑的推波助澜下，采多晶片堆叠的SIP与3D封测成为最受瞩目的技术，但为了因应轻薄短小、省电等需求，厂商们仍有一段漫长的研发之路要走，到底目前与未来的封测产业走向为何？又要克服那些困
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张忠谋承认台积电今年无法实现营收目标
台积电董事长张忠谋上周末在半导体产业高峰论坛期间表示，由于全球经济形势存在不确定因素，台积电今年将无法实现20%的营收涨幅目标。受全球经济低迷影响，台积电今年第二财季净利润同比下滑10.7%。台积电今年7月曾表
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《SEMICO》测试业重支出，京元电：重自有设备
晶圆测试专业厂京元电(2449)总经理梁明成表示，半导体产业平均每年售价的跌幅约10%，其中测试的部分也是一样，不过晶圆厂可以透过微缩制程降低成本，但是测试必须以量大、速度快来因应，以成本结构来看，设备的折旧即
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张忠谋承认台积电今年无法实现营收增长目标 呼吁台行政当局关心汇率问题
台积电董事长张忠谋上周末在半导体产业高峰论坛期间表示，由于全球经济形势存在不确定因素，台积电今年将无法实现20%的营收涨幅目标。受全球经济低迷影响，台积电今年第二财季净利润同比下滑10.7%。台积电今年7月曾表
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联合科技承接德仪成都晶圆厂测试订单
半导体封测厂联合科技扩大封测布局，取得中芯国际位在成都的封测厂90%股权，并于本月承接德仪(TI)订单，并规划来台发行台湾存托凭证(TDR)。 联合科技董事长李永松表示，中芯成都封测厂原本两大股东为联合科技与
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台积电后段业务起飞 封测厂落寞
李洵颖／台北 半导体进入28奈米制程世代后，对于高阶封测制程需求明显增加，设备业者表示，台积电在后段自制比重提升，主要系来自于欧美无晶圆厂订单挹注，欧美客户除讲求一元化解决方案的便利性，亦担心良率问题，遂
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产能利用率下降 联电4Q恐亏损风险
连于慧／台北 全球经济不确定性升高，原本已经缴出非常保守第3季财测展望的联电，日前被市场点名第3季实际营运恐低于财测预估值，且第4季营运恐暴露在亏损的风险下；对此联电表示，第3季进度和财测公告一致性颇高，平
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全球晶圆和三星电子计划合作开发HKMG工艺 开放4座12吋晶圆厂供代工使用
全球晶圆（GlobalFoundries）及三星电子决定针对28纳米高介电金属闸极（HKMG）制程进行合作，同时开放两方共4座12吋晶圆厂，让客户自由选择下单投片地点。三星及全球晶圆希望能争取到更多智能型手机或平板计算机等核
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IEK：台系DRAM厂明年将陷入负向循环
工研院所举办的「2011科技发展趋势研讨会」今日正式登场，工研院(IEK)资深产业分析师彭国柱表示，韩国三星经过二个季度调整之后，快速拉升市占率，已突破2009年的市占高点，也掀起新一波的争夺战，在三星压倒性的胜利
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12寸晶圆包袱沉重 台湾DRAM厂转型艰难
DRAM报价在2年之内经历2次剧烈崩盘，导致所有台湾DRAM厂都被迫面临转型抉择，力晶已先一步宣告转型，而茂德的财务状况，势必无法再应付未来PC DRAM的投资；华亚科和瑞晶从成立之初就是以纯PC DRAM厂自居，但现在也开
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三星与全球晶圆巨头结盟 台积电备战
全球晶圆(GlobalFoundries)及三星电子决定针对28纳米高介电金属闸极(HKMG)制程进行合作，同时开放两方共4座12寸晶圆厂，让客户自由选择下单投片地点。三星及全球晶圆希望能争取到更多智能型手机或平板计算机等核心芯
