SEMI人物：京元电子总经理梁明成

SEMI 在智慧型手机及平板电脑的推波助澜下，采多晶片堆叠的SIP与3D封测成为最受瞩目的技术，但为了因应轻薄短小、省电等需求，厂商们仍有一段漫长的研发之路要走，到底目前与未来的封测产业走向为何？又要克服那些困难？此外，感知应用的蓬勃发展让MEMS元件快速成长，其对台湾封测产业的影响有如何？台湾第2大专业测试厂商京元电子总经理梁明成，从技术面及市场面来探讨封测产业的未来发展。

传统不会消失堆叠最被看好

从技术应用来看，虽然大家的焦点都锁定在高阶的封测技术，但对封测产业贡献度最高的却并非来自于高阶封装，反而是传统封装，梁明成说，目前为产业创造了7成产值的是传统封装，其中包括QFN、BGA、TSOP、SSOP、PDIP等等，而且未来这些传统封装并不会消失，因为市场上还有许多这方面应用的需求，但比例会逐年减少。梁明成认为，如何在封装中堆叠多种晶片，并且还要做到小而薄，是高阶封装的关键因素，未来可应用的技术也势必会不断地推陈出新。梁明成认为在各种技术中，SIP与3D IC是最被看好的。

3D备受关注 但主导权不在封测厂

同时梁明成也指出，未来推动半导体成长的主要应用仍是智慧型手! 机、平板电脑，因此在轻薄短小、省电等需求特色下，3D IC的发展备受业界关注，而他认为该如何进行测试会是3D IC的发展关键，但其技术发展的? 阞怢瓣ㄛO封测厂商而是晶圆厂，IC设计公司与晶圆厂必须要能密切的配合，才能维持较好的良率，因此晶圆厂会在3D技术发展中扮演相当关键的角色。此外，梁明成也表示，未来能率先做到3D IC的应属记忆体产品，因为这类产品仅做堆叠所以进入门槛最低，而对于要成为次系统(subsystem)的3D IC则仍有一段长路要走。

MEMS特殊测试考验厂商技术能力

另外，因为感知应用而快速成长的微机电元件(MEMS)，梁明成认为，将MEMS的感测元件与微处理器、逻辑元件整合在一起的技术尚未成熟，目前看来SIP应该是它的过渡性封装技术，而且由于MEMS元件非常小，所以进行封测时要能做到大量自动化才能达到一定的成本效益。此外，MEMS的测试与IC测试也有所不同，以陀螺仪为例，进行测试时还需考量到重力、方向、甚至地球磁力等问题，因此也考验着测试厂商的技术能力。

而梁明成以京元本身的重力加速器测试为例，举出透过软体的研发是可以解决MEMS在硬体的方向性与平坦度的问题；另外因为MEMS是采大量测试的做法，所以要如何确认同时测试的众多MEMS元件都与地轴垂直，京元也是透过软体设计来完成校正测试。
至于MEMS的市场发展，梁明成则认为，主要还是受国外的IDM大厂所掌控，台湾厂商如果想要投入，则需从IC设计开始，从应用面下手，并与晶圆厂搭配，才有可能发展出具有高附加价值像是车用电子或安全侦测等领域所应用的MEMS元件。

台湾持续向高阶封测技术迈进

对于全球经济的整体复甦力道疲弱方面，梁明成则指出，在与客户互动的过程中，发现多数人并不认为景气大幅衰退了，也就是说终端仍有一定的需求量，只是大家对前景的不乐观，造成保守下单的作法，譬如将原本60天库存水位，调整为40天或30天，甚至更低，因此也就造成了目前疲弱的市场态势。不过梁明成也点出，景气的起起伏伏是半导体产业既有的模式，从2001年起就有单数年上坏下好，双数年则反之的固定循环模式。

因应这样的情况，厂商多半会从控制成本着手。梁明成表示，位处半导体产业链后段的封测产业，并没有所谓的摩尔定律，它不会因为新世代的微缩技术推出而带来明显的成本优势。而封装和测试厂的成本结构不同，管理策略也不同。以封装厂而言，8成以上的成本来自于原物料、人力与设备折旧，其中材料又占大宗；而测试厂每5年要摊= 的的设备折旧费用，则是其最大的负担。梁明成指出，对测试厂而言，一方面要降低设备和关键零组件的测试成本、提高工厂自动化，并进一步提升研发能力、开发自有解决方案；另一方面，要能和客户及供应商维持良好的关系，那么即使是景气差，也能以独创性的测试解决方案来因应市场变化。

至于近年来大陆大力投入封测产业的趋势，梁明成认为，3~5年内其对台商的威胁不大，梁明成说，台湾不论是在供应链的完整性、管理上的效率、以及智财权的保护都是具有优势的，未来大陆厂商在其政府的资助下确实会快速成长，不过近期来看仍属低阶产品居多，而台湾则会快速往高阶封测领域发展，形成一个高阶供应链。