据物理学家组织网近日报道,一种新的制造技术有望大幅降低发光二极管(LED)的生产成本,进一步推动其普及进程。这项由西门子旗下子公司欧司朗光电半导体公司的研究人员所进行的研究,成功在硅衬底上生产出了氮化镓LED
据物理学家组织网近日报道,一种新的制造技术有望大幅降低发光二极管(LED)的生产成本,进一步推动其普及进程。这项由西门子旗下子公司欧司朗光电半导体公司的研究人员所进行的研究,成功在硅衬底上生产出了氮化镓LED
本文介绍了集成续流二极管(FWD)的1200V RC-IGBT,并将探讨面向软开关应用的1,200V逆导型IGBT所取得的重大技术进步。IGBT技术进步主要体现在两个方面:通过采用和改进沟槽栅来优化垂直方向载流子浓度,以及利用&ldquo
据物理学家组织网近日报道,一种新的制造技术有望大幅降低发光二极管(LED)的生产成本,进一步推动其普及进程。这项由西门子旗下子公司欧司朗光电半导体公司的研究人员所进行的研究,成功在硅衬底上生产出了氮化镓LED
南韩三星电子日前宣布,计划在其晶片生产作业集中的京畿道华城,投资4兆韩元(约34亿美元)兴建一座新的非记忆体晶片厂。因为在智慧型手机和平板电脑等需求带动下,非记忆体晶片将是三星下一个金鸡母。这座新厂将成为
南韩三星电子日前宣布,计划在其晶片生产作业集中的京畿道华城,投资4兆韩元(约34亿美元)兴建一座新的非记忆体晶片厂。因为在智慧型手机和平板电脑等需求带动下,非记忆体晶片将是三星下一个金鸡母。 这座新厂将
电阻值的测量通常比较简单。但是,对于非常小阻值的测量,我们必须谨慎对待我们所做的假定。对于特定的几何形状,如电线,Kelvin方法是非常精确的。可以使用类似的方法来测量均匀样本的体电阻率和面电阻率,但是所使
据物理学家组织网近日报道,一种新的制造技术有望大幅降低发光二极管(LED)的生产成本,进一步推动其普及进程。这项由西门子旗下子公司欧司朗光电半导体公司的研究人员所进行的研究,成功在硅衬底上生产出了氮化镓LED
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)表示,近10年来,韩国的半导体投资一直呈现稳定成长的趋势,尤其在Samsung与Hynix在记忆体领域的强势领导下。韩国12寸晶圆的产能从2002年起迅速成长,2011年有9%的成长率,而2012年
国际半导体设备材料协会(SEMI)日前发表研究报告指出,全球LED制造设备支出在2011年大增36%后,预期2012年将会下滑18%。该机构并表示,2012年全球LED月产能将会达200万片晶圆(以4?晶圆来计算),较2011年上升27%。根据
国际半导体设备材料协会(SEMI)日前发表研究报告指出,全球LED制造设备支出在2011年大增36%后,预期2012年将会下滑18%。该机构并表示,2012年全球LED月产能将会达200万片晶圆(以4?晶圆来计算),较2011年上升27%。根据
香港文汇报讯(记者 刘璇)中芯国际(0981)宣布,与北京市政府计划成立合资企业,扩大中芯国际的生产设施。北京经济和信息化委员会、北京开发区管委会,与该公司全资附属公司中芯北京将于今日订立无法律约束力的合作
大陆晶圆代工龙头中芯国际,拟与北京市政府组建晶圆生产的合资企业,建设中芯北京二期项目;双方在昨(15)日签署框架协议,目标12寸晶圆月产能达7万片。中芯国际在港交所公告指出,中芯北京已和北京市经济和信息化委
中国内地产能最大的芯片生产商中芯国际公告表示,公司周二与北京经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管理委员会签订无法律约束力的合作框架文件,共同组建合资企业,在北京开发12英寸晶圆生产设施,重点生产45至
大陆晶圆代工龙头中芯国际,拟与北京市政府组建晶圆生产的合资企业,建设中芯北京二期项目;双方在昨(15)日签署框架协议,目标12寸晶圆月产能达7万片。中芯国际在港交所公告指出,中芯北京已和北京市经济和信息化委
5月15日上午消息,中芯国际今天披露,公司全资子公司中芯北京将与北京经济和信息化委员会、北京开发区管委会成立合资公司,重点生产45至20纳米集成电路。合资公司股权比例暂未公开。中芯国际今天在港交所发布公告称,
中芯国际集成电路制造有限公司公布截至2012年3月31日止三个月的综合经营业绩。所有货币以美元列账,除非特別指明。报告内的财务报表数额按美国公认会计原则厘定。二零一二年第一季摘要二零一二年第一季的总销售额由二
大陆晶圆代工龙头中芯国际,拟与北京市政府组建晶圆生产的合资企业,建设中芯北京二期项目;双方在昨(15)日签署框架协议,目标12寸晶圆月产能达7万片。 中芯国际在港交所公告指出,中芯北京已和北京市经济和信息
中芯国际集成电路制造有限公司公布截至2012年3月31日止三个月的综合经营业绩。所有货币以美元列账,除非特別指明。报告内的财务报表数额按美国公认会计原则厘定。二零一二年第一季摘要二零一二年第一季的总销售额由二
存储器件持续不断的降价压力要求降低测试成本。很多公司通过同时测试更多的器件来提高吞吐率。过去的几年里,测试探针卡的发展允许平行测试更多的器件——同时可测的待测器件(DUT)数量从32到64到128不断