晶圆
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18寸晶圆14奈米研发人员 进驻台大竹北分部校区
台大土木系「高科技厂房设施研究中心」研发人员将于5月中旬进驻竹北分部校区台湾半导体产业及相关产业，预期将在3至5年内进入18寸(450mm)晶圆之量产及14奈米之制程。这种具前瞻性的大幅发展，不但将提升台湾在国际间
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格罗方德新技术 为移动与消费性应用实现3D晶片堆叠
格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布新技术，将可为新一代的行动与消费性应用实现三维（3D）晶片堆叠，位于纽约萨拉托加郡的晶圆八厂已安装一套特殊生产工具，可在半导体晶圆上建立矽穿孔（TSV）技术，作业于20奈米技术
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璨圆光电再次订购爱思强CRIUS II-XL 及 G5 HT系统
德国爱思强股份有限公司今日宣布，长期客户璨圆光电已经签定新订单订购若干MOCVD系统。该订单包括4个19x4英寸的晶圆配置CRIUS II-XL系统及2个14x4英寸的晶圆配置G5 HT反应器，该系统将用于制造超高亮度 (Ultra-High
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日月光拟海外私募可转债90亿元
IC封测龙头日月光(2311)董事会决议拟发行海外私募可转换公司债，最高发行额度为90亿元。 日月光表示，为因应资本支出、充实营运资金、偿还银行借款、转投资等一个或多个用途，董事会决议拟发行海外私募可转换公司债
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专家精讲：制备高亮度LED的等离子刻蚀技术
1、简介每个HBled制造商的目标都是花更少的钱获得更多的光输出。面对强大的竞争和众多技术障碍，至关重要的是所有的生产步骤的推进都要产生最佳的效果。优化的等离子刻蚀提供了几种方法以改善器件的输出并降低制造成
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SEMI：2012年全球光罩市场规模可达33.5亿美元
SEMI 最新报告预测，全球光罩(photomask)市场规模可在 2012年达到33.5亿美元，较 2011年成长7%；该市场规模数字意味着光罩市场连续第三年创营收新高纪录，SEMI并预测2013年与2014年该市场将各成长4%与3%。 根据SEMI
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格罗方德晶圆八厂实现20奈米3D晶片制程技术
格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布新技术，将可为新一代的行动与消费性应用实现三维(3D)晶片堆叠，位于纽约萨拉托加郡的晶圆八厂已安装一套特殊生产工具，可在半导体晶圆上建立矽穿孔(TSV)技术，作业于20奈米技术平台上
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用于通用X射线应用的晶圆级有源像素CMOS图像传感器
I．介绍需要大面积光电探测器阵列的应用通常使用基于无定形光电探测器（即无定型硅或无定型硒）的固体静态探测器，使设备的电子性能受到限制。最近几年来，这类传感器已在各种X射线应用中得到了广泛使用，如乳房X线照
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MEMS创新工艺解决微型MEMS的无缝互连挑战
如果你正在寻求挑战，那么就试试将微电机系统(MEMS)IC 和传统IC 以及其它MEMS IC互连吧。MEMS 技术涉及到许多不同功能之间的高层集成。MEMS 芯片的集成通常是指电子和机械功能的集成。那么这种工艺的最终目标是什么呢
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抢攻节能商机日本产官学合组SiC晶片研发团队
日本产业技术总合研究所(产总研)27日发布新闻稿宣布，携手富士电机(FujiElectric)、住友电工(SumitomoElectricIndustries)、ALVAC等16家日本企业设立的电源控制晶片共同研发团队「TsukubaPower-ElectronicsConstella
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崇越1Q业绩
崇越为信越半导体矽晶圆、光阻液等材料独家代理商，第1季由于台积电先进制程产能满载，拉升单一营收新台币至30.8亿元，比起上季仅下滑1%，年减12.63%；毛利率12.3%，也比起上季提升2.23个百分点，但与2011年同期的13
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台积电调高资本支出加速20nm制程
台积电(TSMC)日前发布2012年第一季营收表现以及针对第二季的营运展望，同时也宣布将调高2012年计划的资本支出至80-85亿美元，以因应对于28nm制程的市场需求，以及加速建置20nm制程产能。台积电表示，由于市场对于28n
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NAND Flash的应用推动18寸晶圆的诞生
因为耗费成本高，所以过去2年业界都不看好18寸晶圆，设备商也不愿意在开发相关机台上投资，而Global 450 Consortium联盟的形成，加上SSD需求崛起，NAND Flash将会有大消耗，而台积电、英特尔、三星态度也越来越明朗
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专家精讲：制备高亮度LED的等离子刻蚀技术
1、简介每个HBled制造商的目标都是花更少的钱获得更多的光输出。面对强大的竞争和众多技术障碍，至关重要的是所有的生产步骤的推进都要产生最佳的效果。优化的等离子刻蚀提供了几种方法以改善器件的输出并降低制造成
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台积电报佳音封测双雄抢先机
半导体大厂法说会报佳音，晶圆教父台积电（2330）董事长张忠谋看好半导体产业后市，释出调升资本支出为80到85亿美元的题材，封测双雄日月光（2311 ）及矽品（2325）景气亦被看好受惠连动成长，相关权证可望抢得先机
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◆看好需求 封测双雄抢高阶封装
智慧型手机和平板电脑带动高阶晶片封测需求，日月光和矽品为积极扩展高阶封装产能，今年上修资本支出规模，集中投入在第2季和第3季，同时调高今年高阶封装产能。 封测双雄日月光(2311)和矽品(2325)对第2季开始市场
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世界先进估Q2晶圆出货季增44-46% 毛利率27-29%
世界先进(5327)今(27日)召开法说会，展望第二季，总经理方略指出，受益于供应链历经几季的库存调整告一段落，客户开始为旺季备货，加上新客户、新产品的加持，世界第二季晶圆出货量可望季增44-46%，稼动率也可望升至
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世界先进估Q2晶圆出货季增44-46% 毛利率27-29%
世界先进 (5327)今(27日)召开法说会，展望第二季，总经理方略指出，受益于供应链历经几季的库存调整告一段落，客户开始为旺季备货，加上新客户、新产品的加持，世界第二季晶圆出货量可望季增44-46%，稼动率也可望升至
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《业绩-半导体》日月光首季EPS 0.31元
日月光(2311)今天举行第1季法人说明会，第1季合并营收431.01亿元，季减7%；第1季每股税后盈余(EPS)0.31元，较去年第四季0.4元减少0.09元，比去年同期减少0.27元。 日月光表示，第1季封装业务第1季营收235.42亿元，毛
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《半导体》日月光董宏思：今年资本支出逾8亿美元
日月光(2311)财务长董宏思今天出席法说会表示，今年资本支出将达到8亿美元，比原先预估7~7.5亿美元之间还高，主要扩充铜打线机台及8寸和12寸凸块晶圆封装制程。 董宏思表示，日月光今年资本支出上修至8亿美元以上，
