晶圆
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《财报》信越化学上季纯益增11% 矽晶圆获利降36%
全球最大半导体矽晶圆暨聚氯乙烯(PVC)制造商信越化学工业(Shin-Etsu Chemical Co.)26日公布今年度第一季(2012年4-6月)财报：半导体用矽晶圆销售虽陷入衰退，惟因PVC出货呈现增长，带动合并营收较去年同期成长6.6%至2
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联华电子公布 2012 年第二季财务报告
联华电子股份有限公司25日公布2012 年第二季财务报告，营业收入为新台币 276.2亿元，与上季的新台币 237.7亿元相比成长 16.2%，较去年同期的新台币 281.5亿元减少约 1.9%。 本季毛利率为 24.4%，营业净利率为 11.5%，
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高通本季财测乐观，晶圆双雄Q3营运吃定心丸
手机晶片大厂高通 ( Qualcomm )于美股18日收盘后公布2012会计年度第3季(4-6月)财报，营收年增28%(季减6%)、每股盈余年增16% (季减16%)的成绩虽略低于分析师预期，但后续展望则是令人欣喜。高通除预料下一季度营收将小
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台积电Q2获利跳增25%，EPS 1.61元
台积电 (2330)今(19日)举行第2季法说会揭露财报，2012年第2季合并营收为1280.6亿元，季增21.4%，年增15.9%；单季毛利率48.6%、营益率36.5%，均较上季的47.7%、33.6%上扬；第2季税后净利则为418.1亿元，强劲季增24.9%
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晶圆双雄法说估台积电Q2 EPS 1.67元联电28奈米报佳音
晶圆双雄法说将于本周四(19日)台积电(2330-TW)(TSM-US)打头阵，联电(2303-TW)(UMC-US)25日接棒。法人预估，基于台积电第2季业绩已超高标，第2季每股盈余(EPS)有望来到1.67元；至于联电，随通讯客户超乎预期的需求加持
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大摩唱衰晶圆封测双雄下半年表现
半导体龙头厂台积电(2330)明日将举行法说会，摩根士丹利证券赶在法说会举行前出具最新半导体报告指出，考量需求的减速，同步将晶圆双雄台积电、联电(2303)，封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)下半年营运预期下修，与
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晶圆双雄法说估台积电Q2 EPS 1.67元联电28奈米报佳音
晶圆双雄法说将于本周四(19日)台积电(2330-TW)(TSM-US)打头阵，联电(2303-TW)(UMC-US)25日接棒。法人预估，基于台积电第2季业绩已超高标，第2季每股盈余(EPS)有望来到1.67元；至于联电，随通讯客户超乎预期的需求加持
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手机相机模块封装的关键技巧
标签：硅晶半导体 CMOS硅晶半导体组件布局的最佳化俨然已成为最小化芯片面积的关键。这一策略提升了每一晶圆的芯片数，因而可达到最小化的单位成本。由于CMOS图像传感器必须搭配镜头模块(lens train)，才能完成一个
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英特尔将与ASML共同开发下一代半导体关键制造技术
近日，英特尔公司宣布与ASML控股公司签署一系列价值总计33亿欧元（约41亿美元）的协议，以加速450毫米晶圆技术和超紫外线（EUV）光刻技术的开发，力争提前两年实现支持这些技术的光刻设备的产业化应用。英特尔为此加
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ASML预计2018开始生产EUV设备
微影设备供应商ASML Holding NV表示，近日向领先的晶片制造商释出股权的计画，是为了筹措450mm 晶圆技术和超紫外光 ( EUV )微影技术的研发资金，该公司预计2018年可开始生产EUV设备。另外， ASML也指出，此次的筹资计
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KLA首套18寸晶圆缺陷检测工具已完成客户装机
晶片生产设备供应商 KLA-Tencor 日前宣布，该公司的 18寸(450mm)晶圆用缺陷检测工具(defect inspection tool) Surfscan SP3 450已经完成两套系统的装设，其中一个装机点是位于比利时鲁汶的奈米电子研究机构 IMEC 。S
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晶圆双雄走弱 Q3旺季恐不旺
半导体产业第3季恐怕旺季不旺！晶圆双雄昨天股价同步走弱，台积电跌（2330）破年线76.49元，以75.7元作收，市值掼破2兆元；联电（2303）跌幅也逾2%。晶圆代工业上半年业绩抢眼，受惠供应链回补库存，加上智能手机等手
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Intel 41亿刀助ASML研发450mm晶圆技术
说起ASMLHoldingN.V.(阿斯麦)，你可能会感觉到很陌生，但是Intel、三星、海力士、台积电、中芯国际等等这些声名显赫的巨头，之所以一直能不断把半导体工艺推向前进，很大程度上都要感谢这家来自荷兰的全球光刻设备顶
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晶圆双雄走弱 Q3旺季恐不旺
半导体产业第3季恐怕旺季不旺！晶圆双雄昨天股价同步走弱，台积电跌（2330）破年线76.49元，以75.7元作收，市值掼破2兆元；联电（2303）跌幅也逾2%。 晶圆代工业上半年业绩抢眼，受惠供应链回补库存，加上智能手机
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晶圆双雄走弱 Q3旺季恐不旺
半导体产业第3季恐怕旺季不旺！晶圆双雄昨天股价同步走弱，台积电跌（2330）破年线76.49元，以75.7元作收，市值掼破2兆元；联电（2303）跌幅也逾2%。 晶圆代工业上半年业绩抢眼，受惠供应链回补库存，加上智能手机等
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英特尔入股ASML 为2017年18吋晶圆竞赛暖身
英特尔(Intel)(INTC-US)近年策略持续透露跨足晶圆代工市场意图，究竟葫芦里卖什么药，成为各界热议话题。其中，备受关注的是近日吃下艾司摩尔(ASML)15%股权的策略，虽然ASML宣称此次纯就技术合作和共同开发450mm(18吋
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SEMI：2012年全球半导体设备营收可达424亿美元
2013年预估成长至467亿SEMI7月9日于北美半导体年度盛会SEMICONWest中公布半导体设备资本支出的年中预测报告(SEMICapitalEquipmentForecast)，预估2012年全球半导体设备的营收将达到424亿美元，2013年将成长至467亿美
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英特尔拟注资阿斯麦41亿美元换取15%股份
北京时间7月10日凌晨消息，英特尔周一称，该公司将以40多亿美元的价格收购荷兰电子芯片设备制造商阿斯麦(ASML)的部分股份，以及为这家公司的研究业务提供资金上的支持，目标是加快代价高昂的下一代技术的开发速度。消
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Intel 41亿刀助ASML研发450mm晶圆技术
说起ASMLHoldingN.V.(阿斯麦)，你可能会感觉到很陌生，但是Intel、三星、海力士、台积电、中芯国际等等这些声名显赫的巨头，之所以一直能不断把半导体工艺推向前进，很大程度上都要感谢这家来自荷兰的全球光刻设备顶
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英特尔计划41亿美元投资ASML 加速450毫米晶圆技术研发
英特尔宣布与ASML控股公司签署一系列价值总计33亿欧元（约41亿美元）的协议，以加速450毫米晶圆技术和超紫外线（EUV）光刻技术的开发，力争提前两年实现支持这些技术的光刻设备的产业化应用，从而为半导体制造商大幅
