晶圆
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长电科技发布2024年度报告，全年营收创历史新高
2024第四季度及全年财务要点： 四季度实现收入为人民币109.8亿元，同比增长19.0%，环比增长15.7%，创历史单季度新高；全年实现收入为人民币359.6亿元，同比增长21.2%，创历史新高。 四季度归母净利润为人民...
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爱发科发布多款半导体制造利器，引领先进制程技术革新
2025年3月27日，Semicon China 2025期间，全球领先的真空设备制造商爱发科集团正式推出三款面向先进半导体制造的核心设备：多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX、针对12英寸晶圆的集群式先进电子制造系统uGmni-300以及离子注入系统SOPHI-200-H。此次发布的产品以“灵活高效、智能协同”为核心设计理念，覆盖晶圆制造、化合物半导体及封装等关键领域，助力客户实现技术突破与产能升级。
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突破14nm工艺壁垒：天准科技发布TB2000晶圆缺陷检测装备
开启国产缺陷检测新纪元 苏州2025年3月26日 /美通社/ -- 3月26日，苏州天准科技股份有限公司（股票代码：688003.SH）宣布，旗下矽行半导体公司研发的明场纳米图形晶圆缺陷检测装备TB2000已正式通过厂内验证，将于SEMICON 2025展会天准展台（T0-11...
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是德科技在宽禁带半导体裸片上实现动态测试
是德科技(NYSE: KEYS )增强了其双脉冲测试产品组合，使客户能够从宽禁带(WBG)功率半导体裸芯片的动态特性的精确和轻松测量中受益。在测量夹具中实施新技术最大限度地减少了寄生效应，并且不需要焊接到裸芯片上。这些夹具与是德科技的两个版本的双脉冲测试仪兼容。
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泛林集团连续第三年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一
2025 年的表彰对公司在道德、合规和治理方面的最佳表现给予认可
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芯向未来 ，2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会成功举办
【2025年3月17日, 中国上海讯】3月14日， “2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会”(ICIC 2025，以下同)在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精英，就AI、机器人、边缘计算、氮化镓应用等话题展开了精彩探讨，首次在国内展示了英飞凌两款突破性技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆，彰显了英飞凌在技术创新领域的领先地位，并解读最新产品与解决方案，为行业注入新动能，助力企业在低碳数字变革的浪潮中把握先机。
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光电子先导院预计2025年完成1.5亿颗VCSEL芯片出货
3月11日，为期3天的2025年慕尼黑上海光博会（LASER World of PHOTONICS CHINA）在上海新国际博览中心盛大开幕。作为光电子企业展示先进技术的风向标，本届展会吸引了1400+展商展示光电领域的先进技术和最新硬核成果。
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TrendForce集邦咨询: 欧、日系IDM与中系晶圆厂合作转为积极，抢占市场商机
Jan. 8, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新研究，顺应国际形势变化，中国凭借庞大市场驱动China for China供应链成形，汽车产业的情况尤为明显。由于中国鼓励国内车企于2025年之前提高国产芯片使用比例至25%，同时也支持外商本土化生产，促使主要车用芯片供应商STMicroelectronics(意法半导体)、Infineon(英飞凌)、NXP(恩智浦)和Renesas(瑞萨)等近年积极与SMIC(中芯国际)、HHGrace(华虹宏力)等中系晶圆厂洽谈合作，将有助中系晶圆厂加速多元平台开发进程。
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罗姆的SoC用PMIC被无晶圆厂综合性半导体制造商Telechips的新一代座舱电源参考设计采用
计划于2025 年开始向欧洲汽车制造商供货
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IC China 2024北京开幕：英特尔分享洞察，促智能计算应用落地
11月18日，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）上发表了题为《面向“智算时代”的产品设计与制程技术创新》的演讲，分享了对智能计算技术发展趋势的洞察，介绍了英特尔如何通过产品和技术创新，加速从云到端的智能计算落地，以推动数字经济发展和产业转型升级。
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七履进博之约：欧姆龙工业自动化携手各方，共绘数字化社会蓝图
上海2024年11月6日 /美通社/ -- 当前，制造业正处于数智化转型的历史性关口。一方面，市场需求的变化推动了对定制化服务的追求；另一方面，产业的可持续发展要求进行绿色升级革新。同时，高精尖技术人才的紧缺则对企业的人力资源调配带来了新的考验。在此背景下，数智化转型成为了应对制...
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TrendForce集邦咨询: HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术，或引发商业模式变革
Oct. 30, 2024 ---- HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新研究，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用Hybrid Bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。
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长电科技2024年三季度及前三季度营收同创历史新高，三季度扣非净利润同比增长19.5%
2024第三季度及前三季度财务要点： 三季度实现收入为人民币94.9亿元，同比增长14.9%，环比增长9.8%，创历史单季度新高；前三季度累计实现收入为人民币249.8亿元，同比增长22.3%，创历年同期新高。 三季度归母...
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ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。
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TrendForce集邦咨询：第二季供应链急单助力晶圆代工利用率，全球前十大晶圆代工产值季增9.6%
Sep. 2, 2024 ---- 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明显改善。同时，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。
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环球仪器联同母公司台达携全方位半导体解决方案亮相SEMICON 台湾 2024展
变革性设备、应用软件和网络安全解决方案为迎接半导体新时代做好准备。
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长电科技2024年2季度归母净利润环比增长258%，营收创同期历史新高
2024年二季度财务要点： 二季度实现收入为人民币86.4亿元，同比增长36.9%，环比增长26.3%，创历史同期新高。 二季度经营活动产生现金人民币16.5亿元，二季度扣除资产投资净支出人民币9.3亿元，自由现金流达人民...
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精准识别，智能传输，弥费科技AMHS传感控制设备解决方案
随着先进制程技术的不断演进，高效的自动物料搬运系统已成为现代半导体制造的不可或缺的一部分，而半导体制造对生产效率和精度的要求不断提升，使智能信息化成为AMHS生产过程安全、高效管理的关键。
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天准科技发布国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备
开启国产半导体高端检测设备新时代 中国苏州2024年7月15日 /美通社/ -- 近日，天准科技（股票代码：688003.SH）参股的苏州矽行半导体技术有限公司（下文简称"矽行半导体"）宣布，公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500...
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Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石
美国俄勒冈州格雷舍姆和东京2024年6月11日 /美通社/ -- 高性能先进材料的全球领导者Element Six（E6）和Orbray，今天宣布开展战略合作，共同生产全球最高品质的晶圆级单晶(SC)合成金刚石。 &nbs...
