晶圆
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订单满手台积电早盘罕见亮灯涨停联电涨逾3%
晶圆双雄法说释出第二季正面讯息，台积电(2330-TW)(TSM-US)今天早盘还原权值再创历史新高，早盘强涨逾3%，紧追昨ADR涨幅，一度亮灯涨停，但稍后打开，分析师指出今天台积电股价波动剧烈，将使大盘量能放大、并成盘面
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世界先进估Q2出货季增44-46% 毛利率增逾2倍上看29%
继晶圆双雄释出对第二季市场正面讯息，世界先进(5347-TW)今(27)日于法人说明会中对第二季市场的看法也略优于市场预期。世界先进预估，受惠于库存回补以及新客户需求，第二季出货将季增44-46%，毛利率增逾2倍上看29%。
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NVIDIA期盼450毫米晶圆 或牵手三星
在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示
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智能手机引导低功耗潮流 Soitec矽晶圆成要角
王怡苹／新竹 智慧型手机引领市场潮流，低功耗、低成本成为IC设计重点，半导体材料的进化也成为趋势，绝缘层上覆矽(SOI)晶圆供应商Soitec则针对28以至11奈米先进制程，发展全耗尽(FD)技术的SOI晶圆，可降低IC功耗、并
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台积电Q1净赚334.7亿元 EPS 1.29元
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(26)日公布2012年第一季财务报告，合并营收为新台币1,055.1亿元，税后纯益为新台币334.7亿元，每股盈余为新台币1.29元（换算成美国存托凭证每单位为0.22美元）。 台积电表示，与2011年同
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台积电首季EPS 1.29元；28奈米占5%符合预期
台积电 (2330)今(26日)举行第一季法人说明会揭露季报，2012年第一季合并营收为1055.1亿元，季增0.8%，年增0.1%；毛利率47.7%、营益率33.6%，均较上季的44.7%、31.4%上扬；税后净利则为334.7亿元，季增6%，年减7.7%，
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台积电估Q2营收季增近2成二坏一好因素影响毛利率
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(26)日举办法人说明会，台积电财务长何丽梅表示，考量全球市场变化，预估今年第2季营收新台币1260-1280亿元，季增19-20%，受电费、汇率、客户需求与新产能开出等三大因素影响而有波动，毛利
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或更换代工工厂 NVIDIA期盼450毫米晶圆
在最近举行的Mentor Graphics用户大会上，NVIDIA VLSI(超大规模集成电路)工程副总裁Sameer Halepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。▲NVIDIASameer
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NVIDIA期盼450毫米晶圆 或牵手GlobalFoundries、三星
在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示
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NVIDIA期盼450毫米晶圆 或牵手三星
在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示
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NVIDIA期盼450毫米晶圆 或牵手三星
在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示
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联电估Q2晶圆出货量成长15% 毛利率升上20%
联电 (2303)今(25日)举办法说会，公布今年第一季财报，营收与获利表现均优于公司预期，而第一季为景气循环谷底的态势确立。联电预期，受益于通讯及消费性电子订单增加，第二季晶圆出货量将有15%成长，毛利率则将小幅
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NVIDIA期盼450毫米晶圆 或牵手GlobalFoundries、三星
在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示
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NVIDIA期盼450毫米晶圆 或牵手GlobalFoundries、三星
在最近举行的MentorGraphics用户大会上，NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。SameerHalepete表示
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NVIDIA期盼450毫米晶圆 或牵手GlobalFoundries、三星
在最近举行的Mentor Graphics用户大会上，NVIDIA VLSI(超大规模集成电路)工程副总裁Sameer Halepete发表主题演讲，公开探讨了半导体行业面临的一些难关，并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。 Sameer Hale
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英特尔日本试制WLP，“快实现微细间距主板的实用化”
【日经BP社报道】英特尔日本试制出了瞄准直接芯片贴装（DCA）的晶圆级封装（Wafer Level Package，WLP），并在国际封装会议“ICEP-IAAC（Joint Conference of "International Conference on Electronics Packaging"
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需求量过于旺盛？22nm/28nm产能均不足
需求量过于旺盛？22nm/28nm产能均不足
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应用灵活的解决方案进行毫米波测量
在30至300 GHz之间，毫米波测量的应用正在增加。从高数据速率到汽车行业再到射电天文学，灵活的测量解决方案正日益显现出它的优势。在这些应用中，毫米波测量解决方案就必须遵守很多规则。例如，探测环境中的晶圆器件
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应用灵活的解决方案进行毫米波测量
在30至300 GHz之间，毫米波测量的应用正在增加。从高数据速率到汽车行业再到射电天文学，灵活的测量解决方案正日益显现出它的优势。在这些应用中，毫米波测量解决方案就必须遵守很多规则。例如，探测环境中的晶圆器件
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台积电28nm晶圆产能不足 高通/NV寻新路
业内人士透露，由于台积电基于28nm工艺技术的芯片供应目前非常紧张，Nvidia和高通可能已经开始寻找其他的半导体制造企业来获得满足产能上的需要。同时该知情人士透露，目前Nvidia已经开始在三星电子的28nm工艺技术上
