当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]GLOBALFOUNDRIES(格罗方德)近期持续展现挑战台积电(2330-TW)与英特尔(INTC-US)的企图心。该公司宣称,3D FinFET导入的14奈米元件将于明年导入试产,直接跳过28奈米,要与台积电所称的20奈米SoC应用互别苗头,并锁定行

GLOBALFOUNDRIES(格罗方德)近期持续展现挑战台积电(2330-TW)与英特尔(INTC-US)的企图心。该公司宣称,3D FinFET导入的14奈米元件将于明年导入试产,直接跳过28奈米,要与台积电所称的20奈米SoC应用互别苗头,并锁定行动应用终端市场。

格罗方德表示,3D FinFET导入14奈米元件,预计2013年导入第1个客户试产,2014年量产是晶圆代工界第1家,也是目前唯一可提供客户从28奈米直接跳过20奈米转换到14奈米制程的厂商。

格罗方德全球行销暨业务执行副总裁Michael Noonen也首次于今年上任后对亚太区媒体公开发表谈话。

他在加入GLOBALFOUNDRIES 之前,于2008 至2011 年间在恩智浦半导体担任行销暨业务执行副总裁,并与该公司技术长协力完成恩智浦高效能混合讯号策略,带领公司连续11 季成长,业绩高达50 亿美元,并于2010 年首次公开发行(IPO)。

早前,Noonen 在美国国家半导体担任多项领导职位,包括于2001 至2005 年间为介面、网路暨运算事业副总裁,2005 至2008 年则为全球行销暨业务资深副总裁,任职期间同时也是该公司获利最多的时期。在此之前,Noonen 曾任职于思科、8x8及NCR Microelectronics 公司。

Noonen 拥有电机工程学士学位,并在网路电话及视讯通讯等领域拥有多项的专利。



本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

业内消息,台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认,其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设,预估 2027 年投产。

关键字: 台积电 晶圆厂

当地时间5月15日下午,台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区,突然发生爆炸,造成至少1人重伤。目前,现场详细情况仍待进一步确认。

关键字: 台积电 半导体 晶圆厂

援引彭博社消息,近日新当选的熊本县知事木村隆(Takashi Kimura)表示,他已准备好确保获得广泛的支持,以吸引台积电在当地建立第三家日本芯片工厂。

关键字: 日本 台积电 芯片工厂

5月11日消息,据知情人士透露,苹果预计将在下月举行的年度全球开发者大会(WWDC)上展示其人工智能领域的进展。

关键字: 苹果 A17 台积电 3nm

为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...

关键字: 台积电 3nm 苹果 M4 芯片

业内消息,近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称,该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上...

关键字: 台积电

业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。

关键字: CoWoS 台积电 封装

近日,台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术:A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术,计划于 2026 年下半年开始量产。同时,台积电也在重新命名工艺节点,标志着「埃级」时代的开始。

关键字: 台积电 A16

4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。

关键字: 台积电 28nm 晶圆体

业内消息,近日数码博主@手机晶片达人在社交媒体发文表示,苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片,采用台积电的 3nm 工艺,预估将于 2025 年下半年量产。台积电是苹果最重要的合作伙伴,目前苹果的大部分 3nm 产能...

关键字: 苹果 AI服务器芯片 台积电 3nm
关闭
关闭