4月2日,产业链给出消息称,华为的海思将在今年超越联发科,成为整个亚洲地区最大的IC设计企业,而目前海思(HiSilicon)已经成长为大陆第一大芯片设计企业。 加强芯片自给自
编者按:美国对国内半导体和通信链条上相关的公司警示,对华为的任何产品出口必须获得行政许可,华为坚持科技自立,其海思芯片能否走得顺畅,与台积电有很大关系,台积电目前对华为的供应正常,未来是否会收到
5月16日消息 美国商务部工业与安全局(BIS)官方宣布,将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片进而保护美国国家安全。此举将使得华为进一步被美国出口管控政策所限制。美国商务部在文件中指
华为,作为全球领先的ICT(信息与通信)基础设施和智能终端提供商,一直注重人才的培养与招募。近日,华为海思宣布,面向全球招募天才少年,包括2017年1月1日至2021年12月31日期间毕业的全球优秀本科生、硕士生、博士生。
由于台积电不在接受华为的订单,海思“转单”中芯国际,是近期热 门的话题之一。双方抱团取暖本应皆大欢喜,殊不知一些国内中小型IC设计公司却因此叫苦连连。
华为半导体公司做到自研芯片的重要任务,甚至到与国外巨头抗衡的地步。而美国5.15 的新规即未来所有包含美国技术的产品向华为出货时都需向美国申请许可,形成对华为“无死角”的打压之势,可以说这是釜底抽薪,直到华为海思无力给美国带来威胁。
华为旗下子公司上海海思技术有限公司对外宣布,向物联网行业推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。 据悉,这款芯片自2014年发布以来承载了海量发货应用,全球累计出货量约
作为2019年中国国际信息通信展览会“ICT中国·2019高层论坛”的重量级分论坛,第四届5G创新发展高峰论坛于2019年11月1日在北京的国家会议中心召开。 在本次5G创新发展高峰论坛
近两年,随着大数据挖掘、人工智能深度学习技术的不断成熟,作为以海量数据著称的视频监控领域已经突破原有智能化发展的局限性。通过监控摄像机捕捉到的场景画面进行即时的结构化处理,通过语义分析等技术对视
ICInsights近日公布的报告显示,2020年一季度,全球半导体行业销售前十名,其中华为海思(以下简称“海思”)排名第十,这也是首 次有中国大 陆公司跻身前十。
IC Insights将在本月晚些时候发布其2020年McClean报告的5月更新,更新内容包括对2020年1季度IC行业市场结果的讨论,对今年余下时间的最新季度预测,以及对2020年第一季度排名前25位的半导体供应商的分析。本研究公告涵盖了排名前10位的20Q1半导体供应商。
2020年2月20日,中国移动与上海海思在英国伦敦战略发布未来将面向工业、交通等特定行业需求的系列化5G专业模组及解决方案,共同助力5G通信技术服务大众、融入百业,加速5G规模商用。
长虹控股方面表示:虽疫情当前,但没有阻止长虹对5G相关产品的研发与生产。在全面复工复产的第二周,全球首款5G工业互联网模组已于2月20日在长虹控股旗下子公司爱联科技顺利下线。
4月16日上午消息,Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告指出,2019年全球蜂窝基带处理器市场收益同比下降3%,为209亿美元。研究报告指出,高通、海思、英特尔、
Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2019年Q4基带市场份额追踪:5G基带芯片捕获两位数的收益份额》指出,2019年全球蜂窝基带处理器市场收益同比下降3%,为
5G商用时代的到来,中国手机芯片市场也将迎来新的变革。芯片是各种计算机、微电子产品的核心,可以说掌握芯片技术也就是掌握未来市场。在市场调查中,2020年国内芯片市场第一季度排名依旧是苹果、高通、华为、联发科等四家企业,这四家企业一共拿下了98.3%的市场份额,相比前年少了1.5%。
4月29日,市场调查机构CINNO Research公布了今年第一季度中国大陆市场手机芯片出货量排名,华为旗下的海思麒麟芯片出货量首次在国内市场超过高通骁龙系列芯片。此外,中国智能手机处理器市场的集中度也进一步提高,海思、高通两大厂商组成的第一梯队占据了超过3/4的的市场份额,达到76.7%,与第二梯队厂商之间的距离逐步拉大。
编者按:本文来源微信公众号 松禾资本,作者郭琤琤,经授权转载。时光倒回六七年前,棱镜门事件的爆发,引起中国各界对网络安全的关注。中央网络与信息化领导小组的成立、信息产品安全审查制度的推出,特别是某代号
据西北工业大学新闻网消息,去年12月27日,中国计算机学会(简称CCF)授予华为消费者业务CEO、西工大1987级校友余承东2019年度“CCF计算机企业家奖”。 该奖主要授予在计算机和信息产业发展方
2020年除了7nm显卡之外,AMD的桌面锐龙、HEDT发烧处理器、服务器霄龙及笔记本锐龙APU四大产品线也会继续升级,3款会上7nm+EUV工艺及Zen3架构。AMD不断加码7nm工艺将使得他们在台