华为海思销量首进全球半导体前十！

ICInsights近日公布的报告显示，2020年一季度，全球半导体行业销售前十名，其中华为海思(以下简称“海思”)排名第十，这也是首 次有中国大 陆公司跻身前十。

据统计，一季度海思半导体收入达26.7亿美元，同比增长54%。

取得这一成绩，海思耗时十六年。

2004年，海思作为“备胎”成立。

海思的诞生，也跟2002年华为和美国思科的官司，有着直接原因。正是这场和外国巨头的纷争，让任正非决定摆脱对外国芯片的过分依赖。

他当时说：“我们就要坚持用双版本，80%左右的时候都用主流版本，但替代版本也有20%左右的适用空间，保持这种动态备胎状态。”

2019年之前，海思一直都在默默耕耘。直到2019年，美国把华为纳入“实体清单”之后，海思才真正进入大众眼帘。

此后，海思的麒麟、巴龙等代表性产品，也开始成为大众眼中的“网红”。

但实际上，早在2003年，海思就已推出高端光网络芯片。

海思入围前十的深远意义

这次入围前十，也早有征兆。

DeepTech采访西南交通大学信息学院电子工程系副系主任邸志雄博士，他表示：“比较直接的体现是2020年第一季度华为(含荣耀)手机销量暴涨，国内移动端海思芯片市场份额已经超越高通。但对国产芯片有深远意义的是：2019年美国对华为的实体名单禁令，迫使华为原有产业链中大量进口芯片份额，需快速完成国产替代，尤其是以基站为代表的产业链在5G、FPGA、射频芯片等亟待填补。

实体名单禁令是一个非常明显的分水岭，之前国产芯片打入华为供应链的门槛较高，而此后华为产业链国产替代的强力需求，给海思和国产芯片带来一个巨大舞台，而这也是海思逆势增长的一个重要原因。

鉴于华为是全球通信、存储等多个领域的巨头，对高、中、低端芯片有着海量需求，从前段时间华为P40系列手机的拆解文章，就能看出，除射频芯片外，华为手机已经基本实现是国产芯片替代，同时携其他国产芯片产业链一起逆势增长。

另据几年的国产芯片销售额TOP10排行榜单，海思几乎是其余9家之和，其他国产芯片短期内在市场份额和销售额上很难追上海思。但是，当前自主可控重要性凸显，应从国产芯片在细分领域的战略意义出发，如FPGA、射频芯片、存储等，快速填补华为的供应链缺口，强大自身，在细分领域做到顶 尖。同时，‘新基建’在5G、AI、工业互联网、数据中心等领域也释放出了大量的机会，国产芯片大有可为。”

“台积电和海思哪个更厉害”是个伪问题?

此外，和海思一起进入前十的，还有台积电。

坊间普遍认为，海思和台积电是好搭档，网上也常有“台积电和海思哪个更厉害”的对比，但实际上，海思是台积电的大客户之一。尽管ICInsights的榜单，让人觉得似乎海思和台积电是同台竞技，但海思的主要竞品是高通、三星、英伟达和联发科等。

那么，海思和台积电到底有什么区别?

邸志雄对此做了如下阐释：“芯片产业经过多年的发展，已经形成一个高度专业化的格局，主要包括IDM(集成设计与制造)、Fabless(无晶圆设计)、IPVendor(IP供应商)、Foundry(晶圆代工)等细分领域。英特尔和三星是当今少有的几家IDM公司，即同时拥有芯片设计部门与晶圆制造厂。

台积电和海思分别是Foundry与Fabless的典型代表，Foundry只负责将(无晶圆设计)的芯片设计方案制造为芯片。以房屋建造为例，Fabless只负责出设计图纸，Foundry负责将图纸的规划建造为实体建筑，因此二者并无业务冲突，只是在半导体产业链中有不同分工，细分行业不同，产业附加值也不同。”

正因为两者不冲突，海思才能成为台积电的客户。

本次报告也显示，2019年，来自海思的订单收入，占台积电销售额的14%，而2017年仅占5%，当然这也跟以手机为主的华为消费者业务发展较快有关。

疫情之下，半导体行业缘何蒸蒸日上?

但你可能会问，疫情之下，很多行业都寒气逼人，为何半导体行业依旧这么欣欣向荣?

对此，邸志雄告诉DeepTech：“半导体产业链的时间维度较长，从芯片设计到流片、封测等具有一定延迟，因此，2020年1季度的增长在一定程度上说明还在延续2019年四季度的回暖态势。2020年1季度因新冠疫情，全球半导体业发展态势扑朔迷离，端侧消费走低，云端算力消费拉升，中、日、韩、新加坡、马来西亚、美国、欧洲等晶圆制造核心城市均被波及，半导体业的态势可能要到2020年第二季度甚至以后才能体现。

2019年，受益于7nm工艺、5G、AI的爆点，台积电、海思、英伟达均出现高速增长。而存储产品在2019年前两个季度持续低潮，后期增长也难以在短期内填坑，因此SK和美光2020第一季度的销售额受到较大影响。”

及时吹来的芯片“东风”

不过让人兴奋的是，近日，工信部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，据了解，该创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等骨干企业和科研院所。

对于该创新中心成立所传达的信号，邸志雄认为：“我国IC封装产业在规模和技术上已经不落后于世界大厂。据2019年第三季最新营收统计，半导体封测业务公司主要集中在中国大 陆和台湾。

此处引用中国工程院院士许居衍教授在题为《复归于道：封装改道芯片业》的报告中指出，经典的2D缩放已经‘耗尽’现有的技术资源，现在通过节点实现性能翻番的方法已经失灵。单片集成电路过去一向强调PPA，即更高的性能(Erformance)、更低的功耗(Power)、更小的面积(Area)。这个逻辑方向到了需要修正的时候了!因此3D异构集成、MCP(Multi-ChipPackage，多芯片封装)、SiP(System-in-Package)、PoP(PackagingonPackaging)等封装技术成为走出2D同质集成的契机。

此外，ISSCC2020(InternationalSolidStateCircuitsConference，国际固态电路会议)也报告了AMD采用Chiplet(俗称“芯粒”)技术设计的处理器芯片，Chiplet技术将带来封装行业的重大技术变革，并推动EDA、芯片设计、工艺制造等出现颠覆性创新。因此，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，会依托中国在封装领域深耕多年的成果积累，带领多方推动先进封装技术基础技术、和共性关键技术的研发，从而加速封装行业、向利润附加值更高的高级封测转化。”