硬币型锂电池具有高能量、高可靠性等优点,被广泛应用于物联网、车载用设备、医疗和工厂自动化等领域。以往的硬币型锂电池主要用于备用电源,但近年来,作为主电源的硬币型锂电池的需求量正在不断增加。
研华公司于苏州国际博览中心举办首届研华物联网共创峰会,于会上发表WISE-PaaS 3.0新功能亮点,並与许多共创伙伴发表奠基在WISE-PaaS上的物联网行业解決方案SRP(Solution Ready Package, SRP),分享双方共创成果;同时,在会议上强调近期与伙伴共创的策略与进程。
研华公司11月1日于苏州国际博览中心举办首届研华物联网共创峰会;会中有超过来自全球五千位研华客户、伙伴,共同见证研华发表最新物联网平台架构WISE-PaaS 3.0,以及宣布34套与软件、行业伙伴共创的物联网行业解决方案SRP(Solution Ready Package, SRP)。此次盛会将一举协助各产业软硬件整合、串联并建构完整工业物联网生态体系与价值链。携手伙伴正式登陆物联网下一阶段。
Atmosic Technologies 公司近日宣布推出业内能耗最低的 Bluetooth®5 无线连接方案,首次亮相的 M2 系列和 M3 系列芯片,旨在推动无电池物联网发展进程,实现“永久续航,无处不能”的未来愿景。Atmosic公司由经验丰富无线技术专家团队组成,他们曾率先研发 CMOS 射频设计并成功为大规模高性能设备提供连接支持
在过去的几年里,无线连接和物联网领域经历了巨大而迅速的变化。可穿戴设备的大规模使用,新的蓝牙mesh协议推出,智能家居、智能办公室和智能汽车功能的部署 - 从灯泡到恒温器再到轮胎等各种应用。世界正以前所未有的速度进行互连 – Dialog就活动在技术最前线,为我们客户的产品提供互连解决方案。
10月31日,世强与Silicon Labs共同举办的物联网动态多协议工作坊,在厦门顺利举办。这是继杭州站和成都站的又一次系列巡回活动。
物联网时代到来,城市交通自动化智能化要求全面升级。传统路灯逐渐被取代,新型的智能路灯控制系统稳定性、可靠性、便捷性受到越来越多的关注。
球闸阵列封装基板 ( BGA )大厂神钢电气工业( Shinko Electric )26日于日股盘后发布新闻稿宣布,为了因应存储器小型、薄型化需求,将量产采用最先端MSAP(Modified Semi Additive Process)工艺的次世代塑胶球闸阵列(PBGA)基板,将投资16亿日元在新井工厂内兴建次世代PBGA基板产线,且预计于2019年度下半年(2019年4-9月期间)启用生产。
从工信部获悉,5G系统频率使用许可将于年内发放,物联网、车联网的频率使用规划也即将制定。
贸泽电子 (Mouser Electronics) 开始分销Dialog Semiconductor的SmartBond™多传感器套件。此套件是市场上尺寸较小、功耗较低的无线传感器套件,集成了Dialog的DA14585 SmartBond片上系统 (SoC)、TDK InvenSense运动传感器和Bosch Sensortec环境传感器,可为物联网 (IoT) 应用提供15自由度 (DOF)。
LPC5500平台是面向工业和物联网应用的多核Cortex-M33 MCU,采用单核和双核ArmCortex-M33及Arm TrustZone技术的微控制器平台。LPC5500系列基于低功耗40nm嵌入式闪存工艺构建,使用CIFAR-10的CMSIS-NN性能基准,支持使用基于Cortex-M4F的Kinetis MCU依靠传统机器学习技术进行异常检测,旨在加快低成本安全边缘处理。
目前,物联网市场尚无统一的生态系统,碎片化较为严重。此次Arm与美的的合作将推动智能家电应用的标准化,通过统一应用Mbed技术,并以SmartOS为基础,整合相关芯片与设备,从而实现更为高效的应用与平台开发工作,构建一个统一化、标准化的智能家电系统平台。
随着信息化和工业化的快速融合,物联网、云计算等技术已被广泛应用,数字化转型已经成为中国制造业转型升级的重要途径,市场需求的快速变化正在促使自动化行业转向更高的层面发展。作为全球领先的电器联接技术制造商,魏德米勒面对时代的发展、市场的变化,是如何应对挑战、布局未来的呢?
当大多数人想到物联网(IoT)如何改善他们的生活时,通常想到的是眼前的智能设备。从支持计步的可穿戴设备,到可用手机编程的LED灯,我们持续联接。许多人看不到无线技术对日常生活的影响,比如低功耗广域(LPWA)协议Sigfox。
物联网的影响可以在广泛的行业中体现出来,并以无数种方式触及我们的家居生活、工作场所、以及通勤路上。不过,物联网带来特别深远影响的领域是健康医疗行业。智能心脏起搏器、吸气器、血压监测仪、健康可穿戴设备等尖端创新设备,使跟踪和分类记录个性化健康数据变得前所未有的方便。利用这些数据,医生可以给出更好的诊断,患者的治疗效果也会更佳。
自物联网的概念被提出至今,物联网虽在一定意义上进入了我们的生活,但还没有全面深入。有研究机构曾预计,未来十年全球物联网将实现大规模普及。于是,在这个亿万风口下,拿出物联网的新玩法、新产品和新解决方案显得愈发重要。
日前,格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案,以及与潜在客户的商议,将取消对成熟工艺技术(180nm/130nm)的原项目一期投资。同时,将修订项目时间表,以更好地调整产能,满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。
Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出采用Digi International Digi XBee3™预认证蜂窝调制解调器的全新LTE-M扩展套件,可为电池供电的
成都股东方认为,“此次格芯成都项目的调整变化为合作双方留出充分时间进行评估,以更准确地掌握中国市场需求,为未来新的产能规划和项目实质性启动做好前期准备”。
截至9月29日的Q3季度中,英特尔当季营收达到了192亿美元,同比增长19%,毛利率也达到了64.5%,增长2.2个百分点,运营利润73亿美元,同比大涨43%,净利润也有64亿美元,同比增长42%,摊薄每股收益1.38美元,同比大涨47%。