物联网
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英飞凌推出用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™的Drive Core，加速并简化软件开发
【2025年4月11日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™的可扩展软件包产品组合Drive Core，助力加快汽车软件的开发速度。Drive Core绑定了来自英飞凌和第三方提供商的预集成软件和工具，可在为期三个月的评估许可证下自由使用。
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e络盟提供智能楼宇控制组件，塑造智能基础设施的未来
e络盟助力轻松转型，迈向创新智能生活空间
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下一代物联网：芯科科技和Arduino借助边缘AI和ML简化Matter设计和应用
2024年1月，Silicon Labs(芯科科技)和Arduino宣布建立合作伙伴关系，旨在通过Arduino Nano Matter开发板(基于芯科科技的MGM240系列多协议无线模块)的两阶段合作来简化Matter协议的设计和应用，同时通过这一功能强大且支持人工智能和机器学习(AI/ML)硬件加速器的开发板，帮助开发人员更容易实现创新的边缘AI和ML产品，进而开启下一代物联网(IoT)的崭新局面。
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基于ESP32， RA-02 LoRa模块和USB输出，创建紧凑的物联网解决方案
该电路结合了ESP32， RA-02 LoRa模块和USB输出，以创建紧凑的物联网解决方案。不使用CH340或类似的USB-UART IC，使单板更小，更清洁。初始固件上传通过ESP32 DevKit完成，之后支持无线OTA更新。
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Panasonic模组整合Nordic的nRF54L15 SoC，为先进的物联网应用实现高效能、高效率及低功耗优势
Panasonic Industry Europe公司所设计开发的PAN B511-1C模组整合了nRF54L15 SoC，为 Matter智能家庭解决方案增强功能
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远程数据采集与监控：物联网技术在数据采集中的应用
远程数据采集与监控作为获取实时、准确数据的关键手段，正日益受到广泛关注。物联网技术凭借其强大的连接能力和智能化特性，在数据采集领域发挥着举足轻重的作用，为远程数据采集与监控带来了前所未有的变革。
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智能家居中的物联网（IoT）技术与应用
智能家居正以前所未有的速度改变着人们的生活方式，而物联网(IoT)技术无疑是推动这一变革的核心力量。物联网技术通过将各种家居设备连接到互联网，实现了设备之间的互联互通和智能化控制，为人们带来了更加便捷、舒适、安全和节能的居住体验。
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智能LED驱动器：集成传感器与物联网（IoT）功能
智能LED驱动器凭借其卓越的性能和丰富的功能，正逐渐成为照明领域的核心组件。而将传感器与物联网(IoT)功能集成到智能LED驱动器中，更是为照明系统带来了前所未有的变革，开启了智能照明的新纪元。
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SKYLAB 无线模块在物联网应用中的优势剖析
在物联网蓬勃发展的当下，无线通信模块作为连接万物的关键纽带，其性能优劣直接影响着物联网应用的广度与深度。SKYLAB 无线模块凭借其卓越特性，在物联网应用中展现出显著优势，为各类物联网项目的高效运行提供了坚实保障。
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AI 语音芯片火热背后的逻辑剖析
在当今数字化与智能化深度融合的时代，AI 语音芯片正成为科技领域的一颗耀眼明星，其热度持续攀升，广泛应用于各个行业。这一现象背后，蕴含着多方面深层次的逻辑。
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e络盟将开售上海晶珩基于Raspberry Pi的相关产品
上海晶珩提供标准硬件解决方案以及设计和制造服务
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Nordic Semiconductor与德国电信合作实现万物蜂窝互联
MECC：使用nRF9151模组的无缝、可扩展解决方案，实现全球物联网无缝连接
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Nordic Semiconductor nPM2100 PMIC将助力开发人员提升非充电电池项目设计
现已向开发人员提供 nPM2100 评估套件、软件和技术文档
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物联网边缘传感器节点：超越单处理器嵌入式系统的演进
嵌入式系统正以越来越快的速度继续其技术演进;我们家庭、车辆和工作场所中的设备功能正在突飞猛进地发展。这一进步的一个关键驱动因素是，即使是最小的电子设备也能够连接到我们的现代网络基础设施。Wi-Fi®、蓝牙®和其他连接选项使得现场更新和维护变得更加容易，同时增加了人工智能和机器学习算法的优势。这种增加的连接性有效地使这些设备成为物联网边缘节点—— 但这带来了处理需求增加和内存子系统增大的代价。
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联芯通G3-PLC芯片获得 G3联盟 G3-Hybrid认证
杭州市 – 2025年3月27日 – 杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)是G3-PLC系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供智能电网和物联网通信解决方案，其 VC6312-HYBRID和VC6318-HYBRID 双模融合平台分别获得G3-Alliance的G3-Hybrid Device和Coordinate认证，双双取得G3-Hybrid PLC+RF FCC platform资格。
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HOLTEK推出高性价比HT32F49041 USB OTG Arm® Cortex® -M4 32-bit单片机
Holtek针对高运算及USB应用场景，推出全新的Arm® Cortex®-M4 32-bit USB OTG单片机HT32F49041，采用高效能的Cortex®-M4核心，提供单精度浮点运算单元(FPU)，支持所有Arm®单精度数据处理指令和数据类型。该核心实现了完整的DSP指令和内存保护单元(MPU)，增强数值运算效能与应用安全性。该单片机具备多种节能模式，特别适合各应用场景诸如嵌入式系统、计算机周边、工业自动化、电机控制、物联网、消费性电子等领域，为Cortex®-M4核心USB OTG应用高性价比的入门优选。
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英飞凌ModusToolbox™添加对苹果“查找”网络配件的支持
【2025年3月20日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）近日宣布，其旗下ModusToolboxTM开发平台中的AIROC™ CYW20829、PSOC™ 63蓝牙微控制器（MCU）、AIROC™ CYW5591x Wi-Fi/BT无线MCU和AIROC™ CYW5551x现均已支持苹果“查找”网络配件。该功能使客户能够轻松构建具有“查找”（Find My）网络功能和更优电池性能的低功耗蓝牙设备。
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智能门锁的超长待机设计：从硬件底层到软件策略的全链路优化
在物联网设备爆发式增长的今天，智能门锁作为家庭安防的核心入口，其续航能力直接影响用户体验。要实现18个月以上的超长待机，需从硬件选型、电源管理、软件算法三个维度进行系统性优化。本文将以某头部厂商的实际方案为例，深入解析其技术实现路径。
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基于物联网的系统使用传感器检测实时天气
我们的自动天气壁纸更换器将物联网与软件自动化无缝集成。使用Bolt物联网模块，LM35温度传感器和LDR光传感器，我们的系统检测当地天气状况，并动态更新笔记本电脑的壁纸以匹配环境。
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英飞凌与Eatron将双方在AI电池管理解决方案方面的合作范围扩展至工业和消费应用领域
【2025年3月19日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与领先的AI电池优化软件提供商Eatron将双方当前在汽车电池管理解决方案（BMS）领域的合作范围扩展至完整的BMS产品组合，包括各种工业和消费应用。借助英飞凌PSOC™微控制器，这项合作将人工智能驱动的电池优化软件和先进功率半导体元件的优势结合在一起，创造出一种前沿的解决方案，能更大限度地降低电池性能衰减、检测安全问题，并提高电池供电系统的性能与可靠性。
