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[导读]【2025年4月11日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™的可扩展软件包产品组合Drive Core,助力加快汽车软件的开发速度。Drive Core绑定了来自英飞凌和第三方提供商的预集成软件和工具,可在为期三个月的评估许可证下自由使用。

【2025年4月11日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™的可扩展软件包产品组合Drive Core,助力加快汽车软件的开发速度。Drive Core绑定了来自英飞凌和第三方提供商的预集成软件和工具,可在为期三个月的评估许可证下自由使用。

英飞凌DriveCore

英飞凌高级总监Patrick Will表示:“我们通过推出Drive Core加速并简化客户的软件开发,同时降低他们在供应商管理方面的商业复杂性。Drive Core通过对英飞凌合作伙伴和我们自己的软件组件和工具链的预集成,为用户提供贯穿整个研发过程的无缝体验,只需轻松一键,即可大幅减少迁移工作量。”

英飞凌自Embedded World 2025起推出了首批五款软件包,涵盖AURIX™、TRAVEO™ T2G和PSOC™ 4 HV。这些软件包均提供三个月的评估许可证:

AURIX™ Drive Core AI:基于TC4x PPU模型进行开发

AURIX™Drive Core AI 软件包集成了第三方工具和软件组件,支持开发人员高效评估 TC4x并行处理单元(PPU)(一种专门根据电动汽车和自动驾驶需求量身定制的高性能计算平台)。该解决方案借助MATLAB Simulink 和AURIX™Hardware支持包,能够轻松、快速地设置基于模型的设计流。除了所需的编译器工具、计算和神经网络库外,这款软件包还提供随时可用的Simulink示例和全面教程。

该软件包由英飞凌与HighTec、MathWorks、Synopsys等英飞凌生态合作伙伴联合开发,能够为汽车工程师提供强大的PPU模拟和设计功能。

AURIX™ Drive Core AUTOSAR:TC4x与Vector MICROSAR和Tasking编译器

AURIX™ Drive Core AUTOSAR软件包专为简化基于AUTOSAR的各种安全应用项目(例如ADAS或区域控制器)设计,所含的嵌入式软件组件包括英飞凌的MCAL驱动程序以及由Vector提供的预集成实时功能基础软件栈——MICROSAR Classic。另外,该软件包还包含Tasking提供的适用于TC4x的最新认证开发工具链。

适用于NeuSAR 的 AURIX™ Drive Core:TC4x与英飞凌开发合作伙伴Neusoft Reach提供的 NeuSAR cCore捆绑

AURIX™ Drive Core NEUSAR 软件包专为中国汽车市场开发,它包含了使用TC4x开发完整 AUTOSAR Classic解决方案所需的全部工具和软件。它包含符合 R21-11标准的 AUTOSAR软件平台NeuSAR cCore 4.0,包括一个全栈安全解决方案和一个引导加载器(已通过 ISO 21434 ASIL-D 认证)。该软件平台预集成了英飞凌的 AUTOSAR MCAL驱动程序和 HighTec 的 C/C++ 编译器工具。开发人员可以使用各种示例项目直接开始工作。该软件包还提供齐全的中英文文档,可满足本地需求。

TRAVEO™ T2G Drive Core Graphics:图形驱动程序与 QT图形栈

TRAVEO™ T2G Drive Core Graphics软件包支持客户评估TRAVEO™ T2G 在座舱中的应用。它包含英飞凌提供的硬件抽象层和图形驱动程序以及IAR编译器,而且通过高级图形功能和Qt for MCU图形栈的AUTOSAR兼容性升级了性能。此外,该软件包还包含TRAVEO™T2G、英飞凌 MCAL 和 QT图形组件。

PSOC™ 4 HV Drive Core Control:APDL与Vector OS

英飞凌推出的这款软件包融入了Vector产品MICROSAR IO,作为基础软件使用。MICROSAR IO 是一种安全高效的轻量级基础层,专为汽车应用中的小型机电控制单元设计。它适用于诸如电池管理、泊车传感器、暖通空调(HVAC)系统等汽车子系统,更加注重经济性、可重用性以及独立于整车厂(OEM)的特性。结合英飞凌的PSOC™ 4 HV微控制器后,该软件包提供了一种资源节约型解决方案、降低了整体系统成本,并在关键任务领域确保了功能的可靠性。

供货情况

首批软件包已于3月11日至13日在纽伦堡举行的Embedded World 2025上展出。

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