联芯通G3-PLC芯片获得 G3联盟 G3-Hybrid认证

杭州市 – 2025年3月27日 – 杭州联芯通半导体有限公司(简称联芯通)是G3-PLC系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供智能电网和物联网通信解决方案，其 VC6312-HYBRID和VC6318-HYBRID 双模融合平台分别获得G3-Alliance的G3-Hybrid Device和Coordinate认证，双双取得G3-Hybrid PLC+RF FCC platform资格。

G3-Hybrid通讯方式主要是由G3-PLC+RF双模融合，通过两种媒介在一个无缝管理网络中为智能电网和物联网应用提供延伸、扩展功能，为通信行业建置重要里程碑。

G3-Hybrid双模融合的协议栈(protocol stack)除了现有的G3-PLC协议ITU-T G.9903外，还加入开放标准IEEE 802.15.4-2015共同构建。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC和RF进行通信，且将根据现场实际情况，两个设备之间的消息通过「最佳」可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。

联芯通总经理李信贤博士表示联芯通长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案，为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。G3-Hybrid双模融合组网解决方案有效提高覆盖率和连通性，避免为实现100%的连通性而付出的高昂成本;通过联芯通G3-Hybrid平台可以为智能电网、智慧城市和工业应用提供更高效、更具成本效益的解决方案。