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瑞萨电子USB3.0-SATA3桥接单片系统通过USB-IF认证
2011年12月6日，日本东京讯——全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”)今日宣布其超高速USB(USB 3.0)SATA3桥接单片系统(SoC)(部件编号μPD720230)已通过USB实施
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瑞萨电子就PowerVR 6图形技术与Imagination达成许可协议
21ic讯 瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）、瑞萨电子的全资子公司——瑞萨通信技术公司（Renesas Mobile Corporation）及Imagination Technologies 集团（以下简称“Imagination&r
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Pixcir牵手瑞萨进军全球触控面板市场
北京时间10月29日消息，中国触摸屏网讯，Pixcir日前宣布，经过与瑞萨电子一年多来的高层互访，双方就建立合作关系达成共识，并将在新产品研发、晶圆制造以及市场开发等不同领域进行合作。 Pixcir是全球第一家获得微软
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郑力：瑞萨电子致力于智能环保型社会的发展
2011年12月3日下午，由教育部和工信部主办的瑞萨杯2011全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京人民大会堂隆重举行。本届大赛共有全国1042所院校、33006名学生参赛，比上一届分别增长了11%和21%，在规模上达历届之最。
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刘桔：关注学生个性差异 发展学生的优势潜能
2011年12月3日下午，由教育部和工信部主办的瑞萨杯2011全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京人民大会堂隆重举行。本届大赛共有全国1042所院校、33006名学生参赛，比上一届分别增长了11%和21%，在规模上达历届之最。
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瑞萨杯2011全国大学生电子设计竞赛圆满落幕
21ic讯 2011年12月3日下午，由教育部和工信部主办的瑞萨杯2011全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京人民大会堂隆重举行。本届大赛全国共有1062所高校11002支队伍，33006名学生报名参加，共有10175支参赛队，30525名
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瑞萨电子在全球范围内销售TPS-1器件
21ic讯 瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）日前宣布，根据与菲尼克斯电气集团旗下子公司、全球领先的工业解决方案和技术供应商德国科维软件公司(KW-Software GmbH)达成的许可协议，在全球范围内出售
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世强电讯携工业电子核心元件再度亮相2011工博会
第十三届中国国际工业博览会于2011年11月1日至5日在上海新国际博览中心举行，设工业自动化、信息与通信技术应用、新能源汽车、新能源与电力电工等几大展区，展会面积达到15万平方米，观众人次超过10万。本届工博会主
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3Q’11瑞萨电子力拼转亏为盈 看好2011年度下半车用营运
日本半导体大厂瑞萨电子(RenesasElectronics)步出311地震影响，其2011日本会计年度(以下简称年度)第2季(即2011年第3季)不仅营收较2011年度同期成长17.4%，为2,433亿日圆，且营业损失与净损亦分别为101亿日圆与88亿日
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瑞萨电子和瑞萨通信技术公司发布SoC “R-Car H1”系列产品
21ic讯 瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”） 及其子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司（Renesas Mobile Corporation）今日发布车载SoC, R-Car系列的新成员
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瑞萨电子和瑞萨通信技术公司发布SoC “R-Car H1”系列产品
瑞萨电子和瑞萨通信技术公司发布SoC “R-Car H1”系列产品
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瑞萨电子与瑞萨通信技术推出监视系统单芯片SH7769
21ic讯瑞萨电子公司推出面向高端汽车显示系统的高性能、高功能片上系统（SoC）- SH7769瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）及其子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信
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瑞萨电子机顶盒解决方案入围河北广电网络集团招标采购评审
21ic讯 瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）在中国的100%投资子公司——瑞萨电子（中国）有限公司今天宣布，由北京赛科世纪数码科技有限公司（以下简称“赛科世纪”）研发的、基
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瑞萨电子宣布开发新型近场无线技术
瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”) 于2011年6月14日宣布开发新型超低功耗近场距离(低于1米的范围内)无线技术，通过此技术实现极小终端设备(传感器节点)即可将各种传感器信息发送给采样通用无线通信标准(如蓝牙
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瑞萨电子宣布开发新型近场无线技术
21ic讯 瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”） 于2011年6月14日宣布开发新型超低功耗近场 距离（低于1米的范围内）无线技术，通过此技术实现极小终端设备（传感器节点）即可将各种传感器信息发送给采
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瑞萨电子推出新型SiGe:C异质接面晶体管
21ic讯 瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）宣布推出新款SiGe:C异质接面晶体管 (SiGe:C HBT, 注1)NESG7030M04，可作为低噪声放大晶体管用于无线局域网络系统、卫星无线电及类似应用。本装置的制程采
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瑞萨电子社长表示公司地震受损半导体产能已全部恢复
日本微处理器大厂瑞萨电子(Renesas)在日本311大地震中，主力工厂大受损害，日前瑞萨电子社长赤尾泰接受外电访问表示，至2011年9月该公司已恢复正常产能，并开始调整营销策略，进行改革且重新布局。赤尾泰表示，瑞萨将
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瑞萨电子推出单芯片SuperH微控制器SH726A和SH726B
21ic讯 瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）宣布推出适用于汽车音响、家用音响以及工业设备等、有助于削减系统成本和缩小电路板面积的32位SuperH微控制器——SH726A和SH726B（共6种产品）
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瑞萨电子与瑞萨通信技术推出R-Car E1汽车用系统单芯片
21ic讯 瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）与及其子公司—高级无线调制解调器解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司（Renesas Mobile Corporation，以下简称“瑞萨通信技术”）宣布
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瑞萨电子发展规划:扩大委外晶圆代工比重
日本IDM大厂瑞萨电子（Renesas）发表最新「事业继续计划（BCP）」，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器（MCU
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