3Q’11瑞萨电子力拼转亏为盈 看好2011年度下半车用营运
时间：2011-11-23 10:23:54
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读]日本半导体大厂瑞萨电子(RenesasElectronics)步出311地震影响，其2011日本会计年度(以下简称年度)第2季(即2011年第3季)不仅营收较2011年度同期成长17.4%，为2,433亿日圆，且营业损失与净损亦分别为101亿日圆与88亿日
日本半导体大厂瑞萨电子(RenesasElectronics)步出311地震影响，其2011日本会计年度(以下简称年度)第2季(即2011年第3季)不仅营收较2011年度同期成长17.4%，为2,433亿日圆，且营业损失与净损亦分别为101亿日圆与88亿日圆，皆较2011年第2季改善。
瑞萨半导体事业涵盖微控制器(MicroControllerUnit；MCU)、类比／功率半导体(Analog&Power；A&P)、系统单晶片(SystemonaChip；SoC)，其中，MCU虽稳居主要营收来源，但就2011年度第3季季营收成长表现，SoC成长幅度明显高于MCU与A&P。
因全球景气衰退疑虑与日圆汇率偏高等因素，瑞萨已分别下修2011年度半导体营收与总营收目标至8,710亿日圆与9,680亿日圆，然仍维持原先2011年度营业亏损与净损目标，分别将为280亿日圆与400亿日圆，依此计算其2011年度下半营业利益与净利目标将分别为12亿日圆与20亿日圆，营运可望转亏为盈。
展望2011年下半，瑞萨看好其车用相关营收表现将较2011年度上半成长，主因日本汽车厂商展开增产计划。为达成转亏为盈目标，瑞萨计划调整事业结构与生产体制，如持续缩小或出售5~8寸晶圆产线，并计划提高12寸晶圆生产比重。另外，其亦将控制研发、设备投资与折旧等费用，并于成长性市场推出战略性产品，以提升获利能力。
2011年度瑞萨电子调整生产体制动向
注：瑞萨位于美国加州的Roseville工厂已于May’11出售前段8寸晶圆产线
资料来源：瑞萨电子，DIGITIMES整理，2011/11
瑞萨半导体事业涵盖微控制器(MicroControllerUnit；MCU)、类比／功率半导体(Analog&Power；A&P)、系统单晶片(SystemonaChip；SoC)，其中，MCU虽稳居主要营收来源，但就2011年度第3季季营收成长表现，SoC成长幅度明显高于MCU与A&P。
因全球景气衰退疑虑与日圆汇率偏高等因素，瑞萨已分别下修2011年度半导体营收与总营收目标至8,710亿日圆与9,680亿日圆，然仍维持原先2011年度营业亏损与净损目标，分别将为280亿日圆与400亿日圆，依此计算其2011年度下半营业利益与净利目标将分别为12亿日圆与20亿日圆，营运可望转亏为盈。
展望2011年下半，瑞萨看好其车用相关营收表现将较2011年度上半成长，主因日本汽车厂商展开增产计划。为达成转亏为盈目标，瑞萨计划调整事业结构与生产体制，如持续缩小或出售5~8寸晶圆产线，并计划提高12寸晶圆生产比重。另外，其亦将控制研发、设备投资与折旧等费用，并于成长性市场推出战略性产品，以提升获利能力。
2011年度瑞萨电子调整生产体制动向
注：瑞萨位于美国加州的Roseville工厂已于May’11出售前段8寸晶圆产线
资料来源：瑞萨电子，DIGITIMES整理，2011/11
下载文档
