电路板
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smt贴片工艺流程介绍
表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)是一种将电子元件直接贴装在印刷电路板(PCB)上的组装技术。与传统的通孔插装技术(Through Hole Technology，简称THT)相比，SMT具有更高的组装密度、更小的体积、更短的交货周期和更低的成本等优势。本文将对SMT贴片工艺流程进行详细介绍。
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导致电风扇不转的原因有哪些？如何判断风扇电机好坏
电风扇将是下述内容的主要介绍对象，通过这篇文章，小编希望大家可以对它的相关情况以及信息有所认识和了解，详细内容如下。
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[央视新闻直播间]科技推动力，让“个人电子制造”成为可能
近日，央视新闻《科技推动力》栏目组一行莅临北京梦之墨科技有限公司总部，梦之墨市场总监吴聪接受采访，并向记者介绍了梦之墨电子增材制造技术及产业应用情况。
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智能断路器开发首选SCR：超小尺寸，支持 750 V浪涌峰压
X0115ML是ST为接地故障断路器 (GFCI) 和电弧故障断路器(AFCI)设计的首款断态浪涌峰值电压750 V的紧凑型可控硅整流器(SCR)，SOT23-3L微型封装 (2.75 mm x 3.10 mm)，可能是当今市场上最小的晶闸管，工程师可以节约很大的电路板空间，同时让工业应用具有 600 V 的断态重复峰值电压。此外，1.1 mm 的爬电距离满足 UL 840规范的120 V AC无涂层绝缘要求。
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SPICE与IBIS：为电路仿真选择更合适的模型
随着电路仿真技术在原型设计行业的不断普及，仿真模型可能成为广大终端市场客户的一项关键需求。SPICE和IBIS模型是非常受欢迎的两种仿真模型，有助于在电路板开发的原型设计阶段节省成本。本文将介绍SPICE与IBIS建模系统的区别，以及在制造电路板之前进行测试的重要意义。将讨论如何根据电路设计选择合适的模型。此外还将分析一些示例使用场景和常用的仿真工具，如LTspice® 和HyperLynx®。
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Littelfuse推出SMC汽车级3kA SIDACtor 用于高浪涌电流交流电源线路保护
高功率密度封装所需的印刷电路板空间约少50%
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变频调速电机与普通电机的区别在哪？
变频调速电机与普通电机在多个方面存在明显的差异。本文将从以下几个方面对这两种电机进行详细的比较和分析：
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贸泽成为Raspberry Pi的原厂授权代理商
2023年10月16日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起为世界各地的设计工程师、创客和玩家提供Raspberry Pi新品。贸泽供应直接来自Raspberry Pi的单板计算机 (SBC)、嵌入式设备和外设的完整产品系列，并提供源自制造商的完整可追溯性/原厂认证。
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使用电烙铁进行电路板焊接的方法与技巧讲解
电烙铁是电子制作和电器维修的必备工具，主要用途是焊接元件及导线，按机械结构可分为内热式电烙铁和外热式电烙铁，按功能可分为无吸锡电烙铁和吸锡式电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。
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手工焊接贴片元器件有哪些步骤？具体介绍
手工焊接贴片元器件是一种常见的电子元件安装方法，它需要操作人员通过手工的方式将贴片元器件焊接在电路板上。手工焊接贴片元器件的步骤虽然相对简单，但要求操作人员具备一定的焊接技巧和经验。本文将详细介绍手工焊接贴片元器件的步骤，以及每个步骤的具体操作方法。
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PCB为何会短路?如何检测PCB短路?
为增进大家对PCB的认识，本文将对PCB短路不良的原因、PCB短路检测工具、PCB短路检测过程等予以介绍。
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焊接贴片元器件时有哪些方法技巧？
贴片元器件是现代电子产品中常见的元器件之一，其小型化、高密度和高性能使其在电子行业中得到广泛应用。焊接贴片元器件是将这些小型元器件精确地连接到电路板上的关键过程。下面介绍一些焊接贴片元器件的方法和技巧：
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什么是回流焊？它的应用原理是什么？
随着电子技术的迅猛发展，电子产品的制造过程也变得越来越复杂。回流焊是电子制造中一种重要的连接技术，它可以高效、可靠地连接电子元件和电路板。本文将详细介绍回流焊的定义、应用原理和工艺过程，帮助读者更好地了解这一关键的电子制造技术。
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波峰焊的工作原理是什么？它的工艺流程是怎样的？
波峰焊是一种常见的电子焊接工艺，广泛应用于电子制造业。它能够高效、快速地将电子元件与印制电路板(PCB)连接起来。本文将详细介绍波峰焊的工作原理以及工艺流程，帮助读者了解波峰焊的原理和操作过程。
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电烙铁的功率大小区别及如何进行选购？
电烙铁是一种常用的焊接工具，用于连接电子元件、电路板和导线等。在选择电烙铁时，功率大小是一个重要的考虑因素。本文将解释如何选择适合的电烙铁功率，并探讨不同功率大小之间的区别，帮助读者做出明智的选择。
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pcb焊盘会脱落和不易上锡的原因是什么？
今天，小编将在这篇文章中为大家带来PCB的有关报道，通过阅读这篇文章，大家可以对它具备清晰的认识，主要内容如下。
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pcb的基本制造和工艺要求是什么？
在这篇文章中，小编将对PCB的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。
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PCB质量问题有哪些？如何进行改善与提升？
一直以来，PCB都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来PCB的相关介绍，详细内容请看下文。
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如何炼就出高品质的PCB板？需要做到哪些方面？
以下内容中，小编将对PCB板的相关内容进行着重介绍和阐述，希望本文能帮您增进对PCB板的了解，和小编一起来看看吧。
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在印刷电路板上如何对仪表放大器进行正确布局？
仪表放大器在电子设备中扮演关键角色，其正确的布局在印刷电路板设计中至关重要。本文将详细介绍如何在印刷电路板上对仪表放大器进行正确布局，包括组件选择、信号布线、地线设计等方面的考虑。
