电路板
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一文讲透如何在拥挤的电路板上实现低EMI的高效电源设计
有限且不断缩小的电路板空间、紧张的设计周期以及严格的电磁干扰（EMI）规范（例如CISPR 32和CISPR 25）这些限制因素，都导致获得具有高效率和良好热性能电源的难度很大。
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Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT
满足行业对采用更现代封装的功率双极结型晶体管的需求
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DC/DC转换器应运而生成为电源设计领域的研究热点
随着电子技术的快速发展，特别是在便携式设备、工业自动化、以及数据中心等领域，对DC/DC转换器的要求日益提高。高频率、高输入电压的DC/DC转换器因其能够显著节省电路板空间并提升系统效率而备受关注。然而，这类转换器的设计也面临着诸多挑战，包括效率、稳定性、电磁干扰(EMI)、热管理以及成本等多个方面。本文将深入探讨高频率、高输入电压DC/DC转换器设计的挑战及其应对策略。
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调速器需满足哪些稳定性要求?直流调速器维修常见检测方法介绍!
为增进大家对调速器的认识，本文将对调速器需满足的稳定性要求、直流调速器维修常见检测方法予以介绍。
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GND不是GND时，单端电路会变成差分电路
在电子电路设计中，接地(GND)通常被视为一个统一的、无电压差的参考点。然而，在实际应用中，特别是当涉及复杂印刷电路板(PCB)设计时，这种简单的假设往往会引发意想不到的问题。本文将深入探讨当GND不是GND时，单端电路如何转变为差分电路，以及这一转变对电路性能的影响。
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电路板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘，应如何克服呢?
在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。
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高速电路PCB中的散热设计
随着信息技术的飞速发展，电子设备的速度和性能要求越来越高。在这种情况下，高速 PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)应运而生。
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DKUH-1: 电流补偿高电流扼流圈
硕特正针对具备特别高功率印刷电路板(PCB)的能源应用推出新型扼流圈系列产品，该DKUH-1系列电流补偿扼流圈是专为电流达 100A 与额定电压达 800VDC 的应用所设计。
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PCB电路板翘曲标准是多少?有哪些原因致使PCB翘曲?
为增进大家对PCB电路板的认识，本文将对PCB电路板翘曲标准、PCB电路板翘曲的原因予以介绍。
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PCB覆铜有什么作用?PCB干膜有哪些?
为增进大家对PCB电路板的认识，本文将对PCB电路板覆铜的作用、PCB电路板干膜种类予以介绍。
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什么是PCB扇孔?PCB设计中，对PCB扇孔有什么要求?
为增进大家对PCB电路板的认识，本文将对PCB电路板扇孔、PCB设计对PCB扇孔的要求予以介绍。
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软板裸测是什么意思
在科技日新月异的今天，软板作为一种具有柔性、可折叠、可弯曲等特点的电路板，在电子产品、医疗仪器、汽车电子、航天航空等领域的应用日益广泛。然而，对于软板的品质与性能的把控，一直是业界关注的重要课题。软板裸测，作为软板质量检测的关键环节，对于保障软板质量、提升产品性能具有重要意义。本文将深入解析软板裸测的概念、流程及其重要性，并结合技术实践，探讨如何提高软板裸测的准确性与效率。
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vcc电压是多少伏
在电子科技领域，VCC电压是一个极为重要且频繁提及的概念。它直接关系到电子设备、电路板的正常工作，以及整体系统的稳定性和效率。那么，VCC电压究竟是多少伏呢?本文将详细解析VCC电压的概念、特点及其在电子科技领域的应用，并探讨其重要性。
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关于尼得科水冷模块产能扩大的通知
尼得科株式会社将扩大其位于泰国的服务器用水冷模块CDU(Coolant Distribution Unit)生产线,计划在目前的月产能200 台基础上于 2024 年 6 月增加到每月 2,000 台。
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pcb电路板制作流程
将覆铜板(一种玻璃纤维或环氧树脂材料，两面都覆有铜膜)切割成所需的大小。覆铜板是PCB的基础材料，用于固定电子元件和提供电路连接的路径。
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Diodes 公司推出业界首款同级产品中极小DSN1406 2A 封装的肖特基整流器
【2024 年 3 月 21日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 发布 SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) 肖特基整流器，在同级产品中实现了业界极高的电流密度，以低正向压降和热阻的特性，为体积更小且更有效率的便携式、移动和可穿戴设备克服了设计难题。此系列创新的高电流沟槽肖特基整流器采用仅占 0.84mm² 电路板空间的芯片级封装 (CSP)，适用于各种用途，可作为阻流或反极性保护二极管、升压二极管和开关二极管使用。
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硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南
随着电子设备向更高性能、更小尺寸的方向发展，其对PCB的精密度和性能要求也越来越高。
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e络盟扩充产品组合，新增KOA行业领先的新型电阻器
新电阻器系列具有出色性能和可靠性，为开发人员提供新功能、温度耐受性和节省空间选项
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Littelfuse推出适用于空间受限设计的超小型包覆成型磁簧开关解决方案
59177系列是安保、测量、电器和便携式电池供电物联网应用的理想选择
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波峰焊工艺流程
在电子产品的生产过程中，焊接技术是非常重要的一环。波峰焊作为一种新型的焊接技术，具有高效、节能、环保等优点，已经成为电子制造业中广泛应用的一种焊接方法。本文将对波峰焊工艺流程进行详细的介绍。
