第三代半导体

美芯片行业第三笔补贴揭晓：格芯将获得15亿美元资金

2月19日讯拜登政府周一(2月19日)宣布，将向半导体公司格芯(GlobalFoundries)提供15亿美元的补贴，以扩大其在纽约和佛蒙特州的生产项目。由于恰逢美股休市，该消息未能反应在格芯股价上面。

欧美一边封杀俄罗斯 一边卖芯片！9个月17亿美元

1月27日消息，俄乌冲突之后，欧美集体制裁围堵俄罗斯，高科技公司也纷纷和俄罗斯划清界限，不过根据最新曝光的数据，欧美半导体企业其实一直在大量销售芯片给俄罗斯。

鼎阳科技发布8GHz带宽12-bit高分辨率示波器，树立国产示波器新标杆

2024年1月23日，鼎阳科技正式发布8GHz带宽高分辨率示波器，树立了国产高分辨率示波器的新标杆。此次发布的示波器为SDS7000A系列推出的新型号SDS7804A，具备12-bit高精度ADC，1Gpts存储深度，支持USB 2.0，以太网等多种协议一致性分析以及LVDS，MIPI等高速信号的眼图及抖动测试，其发布标志着鼎阳科技再次在国产数字示波器高端领域取得突破。

微软深夜连甩三大炸弹！自研芯片问世、还加入GPTs功能

就在刚刚，微软正式对外重磅宣布：从今天起，Bing Chat全线更名——Copilot。

引领工业数智化深刻变革，意法半导体正打造中国市场的战略纵深

近日，在成功举办的2023意法半导体工业峰会上，意法半导体展示了作为工业上游的领军半导体企业，对当下第三代半导体技术、落地方案和生态战略等方面的布局。换句话来说，意法半导体正在捕捉国内工业数智化深度变革的一次机遇，并为各产业未来发展提供坚实的全方位支持。

速来围观|瑞森半导体慕尼黑华南电子展主题演讲

翱捷科技终止IPC芯片研发：华为海思杀回来了

近日，国产芯片设计厂商翱捷科技在发布三季度财报的同时，宣布变更此前募资约2.49亿元投入“智能IPC芯片设计项目”的计划，拟将该项目使用剩余的1.69元资金投入“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”。

HBM3E芯片供不应求！SK海力士明年产能都被预定一空

10月27日消息，在第三季度财报电话会议上，SK海力士的一位领导者表示：“我们已经在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有产量。”

香港科技园将建首家晶圆厂自研第三代半导体

业内消息，上周香港科技园与微电子企业杰平方半导体有限公司签署合作备忘录，双方将在香港科学园设立以第三代半导体为主的全球研发中心，并投资开设香港特别行政区首家碳化硅 8 寸先进垂直整合晶圆厂。

美计划收紧对华芯片出口措施 阿斯麦CEO发声

10月17日消息，在限制对华出口先进芯片一年后，美国计划进一步收紧相关政策，预计会在本周发布。

我国芯片领域获重大突破：与存算一体芯片有关

10月10日消息，据清华大学公众号，近日，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习(机器学习能在硬件端直接完成)的忆阻器存算一体芯片。

美国发布对华芯片设限最终规则 10年内不得扩产

近日，美国政府发布了对华芯片限制的最终规则，将禁止申请美国联邦资金支持的芯片企业在中国增加产能、合作研发，理由是保护美国“国家安全”。

长电科技加速扩充中大功率器件成品制造产能，面向第三代半导体市场解决方案营收有望大幅增长

新能源汽车和光伏,储能设施在全球加速普及,为第三代半导体碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率器件产业的落地提供了前所未有的契机。长电科技厚积薄发定位创新前沿,多年来面向第三代半导体功率器件开发完成的高密度成品制造解决方案进入产能扩充阶段,预计2024年起相关产品营收规模翻番,将有利促进第三代半导体器件在全球应用市场的快速上量。

芯片行业寒冬未过 台积电带头降价30%

8月21日消息，从去年下半年进入拐点算起，全球芯片行业的熊市持续1年了，台积电的业绩也连续2次下调，目前依然没有好转的迹象，可以说寒气今年传递给每一个人了。

芯片出口暴跌：韩国经济下滑严重 GDP挤出前10

据韩国银行(央行)最新披露的数据，按市场汇率计算，去年韩国名义国内生产总值(GDP)为1.6733万亿美元，居全球第13，时隔三年跌出前10。

元旭半导体天津生产基地项目开工启幕 滨海新区信创产业发展再注新动能

6月8日,元旭半导体天津生产基地开工活动于天津滨海高新区顺利举行。中国工程院院士、清华大学教授罗毅,天津市滨海新区区长单泽峰、滨海新区副区长张桂华、高新区书记夏青林,中国建筑第五工程局有限公司局党委常委、纪委书记闫克启等众多来自第三代半导体及相关领域的政府领导、行业智库、学术专家、金融机构、生态伙伴代表参加本次开工活动。

自主知识产权！国产全新3D dToF芯片发布

日前，由中国半导体行业协会IC设计分会(ICCAD)、芯原股份、松山湖管委会主办的主题为“AR/VR/XR x 元宇宙”的“2023松山湖中国IC创新高峰论坛”正式在广东东莞松山湖召开。

倒计时6天｜专业买家就绪，超强采购力引爆“芯”机遇！

SEMI-e深圳国际半导体展将于5月16-18日在深圳国际会展中心(宝安新馆)14号馆和16号馆盛大开幕!本届展会推出电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体七大特色展区。探索行业发展最新趋势，链接商务资源，促进产业链供应链良性互动，助力企业赢得新发展。

干货满满！2022集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会圆满落幕

在新能源汽车、5G通讯、光伏储能等终端应用的发展下，SiC/GaN等第三代半导体材料水涨船高，成为时下最火热的发展领域之一。为全面梳理第三代半导体行业的发展现状、面临的瓶颈以及技术突破的方向，TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体市场、全球半导体观察于2022年8月9日，在深圳福田JW万豪酒店举办2022集邦咨询第三代半导体前沿趋势研讨会。

2022年开工第一天，派恩杰半导体在全球首推PD 快充的碳化硅应用方案

随着第三代半导体的普及，及对功率密度的高需求，第三代半导体在一些高功率应用领域逐渐取代硅功率器件。而在USB PD 快充产品上为了降低了开关损耗并提高开关频率此前普遍使用氮化镓功率器件。事实上，不仅氮化镓可以用在USB PD快充上，新能源汽车热门功率器件碳化硅MOSFET也很有应用优势。