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全球2纳米芯片竞赛：英特尔工艺遇挫 三星撬不动客户
芯片代工领域在年初时一度喊出“三强林立”的口号，台积电、三星电子和英特尔都在2纳米芯片制程工艺上信心满满，不少人都等着行业的重新洗牌。
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中国实现芯片制造关键技术首次突破：一年内投入应用
9月3日消息，据南京发布公告，经过4年的自主研发，国家第三代半导体技术创新中心(南京)，成功攻克沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造的关键技术。
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美国芯片出口管制下：BAT上半年AI支出翻倍达500亿元！
8月27日消息，据国外媒体报道，中国科技巨头BAT(百度、阿里巴巴、腾讯)并未放缓在AI领域的投资脚步。
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原生插帧取代外挂芯片！曝部分骁龙8 Gen4新机放弃独显芯片
8月26日消息，据博主数码闲聊站透露，年底一部分骁龙8 Gen4新机没有独显芯片，主要是由于高通GPU内插帧技术可以取代外插帧，普及类原生超帧。
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曝小鹏自研芯片已成功流片！AI算力达主流芯片三倍
8月27日消息，据媒体报道，小鹏汽车自研的智能驾驶芯片已成功流片。
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技术赋能新生态，贸泽电子邀你共聚elexcon2024深圳国际电子展
2024年8月23日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于8月27-29日即将亮相 elexcon2024深圳国际电子展（展位号：1号馆 1L55号展位）。届时，贸泽电子将携手知名厂商Amphenol, Silicon Labs, VICOR等分享来自机器人、AI、工业自动化、智慧电源系统、机器视觉、医疗、第三代半导体、计算等前沿技术与应用话题。
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遭遇网络攻击：芯片大厂微芯被迫缩减运营！
8月21日消息，据媒体报道，美国芯片制造商Microchip(微芯)近日遭受网络攻击，导致其部分系统被迫关闭，运营规模缩减。
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深圳一芯片企业停工停产：曾号称LED驱动芯片出货国内第一
7月22日，深圳市锐骏半导体股份有限公司(Ruichips，以下简称“锐骏半导体”)发布《关于停工停产放假通知》，宣布自2024 年7月22日起停工停产3个月。
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工信部：我国芯片自给率仅10% 差距还很大
7月15日消息，近日，工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军公开表示，我国芯片自给率仅10%，需要努力的地方还很多。
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摒弃没最先进芯片不能发展观念！华为张平安：算力不足靠创新
7月8日消息，近日，华为云CEO张平安表示，中国的AI发展离不开算力基础设施的创新，并且要敢于开放行业场景，让AI在行业应用上领先。
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波及全球芯片！三星迎史上最大规模罢工：不涨薪不上班
7月8日消息，据媒体报道，其电子部门的数千名工人计划于7月8日发起为期三天的大规模罢工，抗议薪资问题。
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美国芯片业面临重大人才缺口！准备大量砸钱补救
7月2日消息，据媒体报道，美国芯片产业正面临严重的人才短缺问题，为此政府迅速启动一项计划，旨在培养国内芯片劳动力，以避免劳动力短缺对半导体生产造成威胁。
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一文了解SiC MOS的应用
作为第三代半导体产业发展的重要基础材料，碳化硅MOSFET具有更高的开关频率和使用温度，能够减小电感、电容、滤波器和变压器等组件的尺寸，提高系统电力转换效率，并且降低对热循环的散热要求。在电力电子系统中，应用碳化硅MOSFET器件替代传统硅IGBT器件，可以实现更低的开关和导通损耗，同时具有更高的阻断电压和雪崩能力，显著提升系统效率及功率密度，从而降低系统综合成本。
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中国成日本芯片制造设备最大市场！已连续三季度占比超50%
6月12日消息，据媒体报道，根据最新数据，中国市场已连续三个季度成为日本芯片制造设备的最大出口目的地，占比超过50%。
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聚焦低碳化数字化 英飞凌持续推动本土业务增长
5月22日，英飞凌在北京举行了以“绿意盎然·数启未来”为主题的“2024英飞凌媒体日”活动，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携公司多位高管亮相，围绕低碳化和数字化长期发展趋势，分享了英飞凌在过去一年的整体业务发展、第三代半导体领域重点布局，以及本土化运营、创新应用、企业可持续发展等情况。
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未来芯片发展关键方向！苹果积极布局玻璃基板芯片封装技术
4月2日消息，据媒体报道，苹果公司正积极与多家供应商商讨，将玻璃基板技术应用于芯片开发。
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俄罗斯自主芯片严重受挫：超过50％的都是废片
4月1日消息，据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50%。
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建设高端半导体装备，SRII赋能新一代集成电路制造
思锐智能携业界尖端的离子注入（IMP）和原子层沉积（ALD）技术亮相SEMICON China 2024，持续建设全球一流的高端半导体制造装备，广泛赋能集成电路、第三代半导体等诸多高精尖领域。
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第三代半导体和半导体区别
半导体是指导电性介于金属和非金属之间的一类物质。常见的半导体材料包括硅、锗等。半导体具有导电性能和隔离性能，并且能够通过掺杂和材料结构设计等方式，改变其导电性能。
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不怕芯片制裁！李彦宏：国产芯片也能高效运行百度AI
3月8日消息，据媒体报道，百度创始人、董事长兼CEO李彦宏在最近的财报电话会议上透露，虽然百度无法获得最先进的AI芯片，但国产芯片也能确保用户体验不受影响。
