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Bureau Veritas ADT可提供BSMI VPC测试服务
Bureau Veritas ADT宣布，于日前获得经济部标准检验局(BSMI)正式审查通过，获得BSMI自愿性产品验证(VPC)电气产品类(零组件)可携式二次锂电池(IEC 62133)指定实验室资格。 自2003年BSMI即着手规划建置自愿性产品验
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台积、Mapper合作多重电子束微影技术
台积电与转投资的设备商Mapper共同宣布，Mapper安装在台积电12吋厂Fab12中的原型机台正不断地重复写出超威小电路组件，系先前使用浸润式微影技术（immersion）所无法达到的成果。事实上，台积电与Mapper合作多重电子
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封测双雄大陆布局
政府日前核定赴大陆投资负面表列修正草案，确定将有条件松绑晶圆厂、中高阶封装测试与低阶IC设计的登陆计划，其中中高阶封测投资金额若达 5,000万美元，即需送项目审查。未来封测业大陆厂可投资的范围，将从原本传统
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动态甲类偏置组件的原理和使用
当前各类家用功放，以甲乙类放大器为主，即使工作于甲类状态，厂家由于成本等原因，使放大器小功率时处于甲类，大功率时工作于甲乙类。而输出级一旦转为推挽工作，其开关失真总是难以避免。功放输出端出现开关失真，
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12月全球大尺寸面板出货量创新高 1月表现看俏
根据WitsView最新出货调查，12月份全球大尺寸面板总出货量为5,015万片，较11月微幅成长1.2%，与去年同期相比则大幅成长87.2%。 WitsView指出，12月受限于部份零组件供给吃紧，另一方面下游客户则因应手上库存水位
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告别硅芯片，迈入碳芯片时代
下一代的半导体组件可能是利用碳而非硅材料，美国宾州大学的研究人员声称，已成功制造出可生产纯碳半导体组件的4寸(100mm)石墨烯(graphene)晶圆。 宾州大学光电材料中心(EOC)的研究人员指出，他们所开发的制程能生产
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力成扩产 下半年跃进
内存封测大厂力成科技（6239 ）去年每股顺利再赚回7.4元，内部同时寻找下一个成长动能。董事长蔡笃恭看好系统封装（SIP），将在终端产品轻薄短小趋势下，带动组件整合的需求，预期下半年起营收贡献度会有明显成长。
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亚特联科技代理多条美日元器件产品线
深圳市亚特联科技有限公司 主要代理品牌包括：ALPS、Panasonic、SMK、SHNMEI、YAMAICHI、OMRON、SANKOSHA、ITT、C&K、CTS，主要产品：轻触开关、超小型开关、编码器、中电流开关、带灯开关、鼠标球、感知开关、手机按
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2010年不可错过的十大高成长性IC市场
IC市场在2010年看来有个不错的开始，那么今年究竟哪些产品领域表现会最好？市场研究机构IC Insights列出了前十大高成长性IC产品领域，其中在过去两年经历惨重衰退的内存终于苦尽甘来，成为市场动力火车头。 根据IC
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面板驱动IC需求增温，颀邦12月营收回升
受惠于面板驱动IC需求增温，市场预期面板驱动IC封测厂颀邦(6147)12月营收将回升到10月份的水平，约新台币4.7亿元，法人预估明年第2季的旺季可望提早至二月发酵，明年第一季营运表现可望淡季不淡。 颀邦发言人郑明山
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2010年IC领域一定不能错过的Top10
IC市场在2010年看来有个不错的开始，那么今年究竟哪些产品领域表现会最好？市场研究机构IC Insights列出了前十大高成长性IC产品领域，其中在过去两年经历惨重衰退的内存终于苦尽甘来，成为市场动力火车头。 根据IC
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利用热分析预测IC的瞬态效应并避免过热
本文提出了一种预测IC热性能的方法。这些信息对于汽车及其它高温环境下使用的PMIC (电源管理IC)尤为有用。通过分析热性能，我们设计了一种数学模型用于仿真芯片内部的瞬态温度。我们引入了关于热性能的物理定律，并
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具有高电源抑制比性能的线性稳压器
低压降稳压器(LDO)主要用于产生供音频和射频电路使用的低纹波、低噪声电源，也可以作为频率合成器和VCO的局部纯净电源。一般情况下，LDO的输入是在直流电压上叠加了宽带交流纹波的电源电压。流经电池和连接器阻抗的
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利用热分析预测IC的瞬态效应并避免过热
本文提出了一种预测IC热性能的方法。这些信息对于汽车及其它高温环境下使用的PMIC (电源管理IC)尤为有用。通过分析热性能，我们设计了一种数学模型用于仿真芯片内部的瞬态温度。我们引入了关于热性能的物理定律，并
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利用热分析预测IC的瞬态效应并避免过热
本文提出了一种预测IC热性能的方法。这些信息对于汽车及其它高温环境下使用的PMIC (电源管理IC)尤为有用。通过分析热性能，我们设计了一种数学模型用于仿真芯片内部的瞬态温度。我们引入了关于热性能的物理定律，并
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控制板级时钟分配期间出现的 EMI
控制板级时钟分配期间出现的 EMI
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RFID中间件基于集群技术的研究与开发
1 前言 随着RFID(Radio Frequency Identification)技术的推广,越来越多的企业开始使用RFID 技术, 并且正在被应用到很多著名的ERP 系统中去,例如EBS 和SAP 系统。在整合RFID 中间件和ERP 系统时,我们遇到了很多挑战
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美科学家用普通纸张制作出低成本MEMS组件
美国普渡大学(Purdue University)的研究人员将普通纸张，浸在由矿物油(mineral oil)与氧化铁奈米粒子的混合物中，并用该种材料制作小型的悬臂(cantilever)，就能利用磁场使其移动或振动；而这种技术将可催生低成本
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意法抢攻扩增实境商机 发表MEMS数字罗盘模块
意法半导体(STMicroelectronics)5日发表结合三轴加速度传感器与三轴数字磁性罗盘于一体的微机电系统(MEMS)数字罗盘模块。意法表示数字磁性罗盘组件采用的是Honeywell的异向性磁敏电阻(AMR)技术。 意法引述iSuppli的
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2010年十大热门应用技术预测
2010年什么科技应用最红？以下是EETimes美国版编辑群选出的10个热门项目，包括电子书阅读器、3DTV等等；除了列举让这些应用如此引人瞩目的原因，也提出了一些可能让它们仍无法在2010年出人头地的未解问题。电子书阅读
