面板驱动IC需求增温，颀邦12月营收回升

受惠于面板驱动IC需求增温，市场预期面板驱动IC封测厂颀邦(6147)12月营收将回升到10月份的水平，约新台币4.7亿元，法人预估明年第2季的旺季可望提早至二月发酵，明年第一季营运表现可望淡季不淡。
颀邦发言人郑明山表示，由于日圆升值至相对高点，日厂面板、零组件IC订单陆续释出，使得颀邦取得日本的订单陆续成长，也在争取韩国大厂的订单，目前日本跟韩国订单稳定成长。

半导体产业回春，面板驱动IC封测厂颀邦(6147)合并飞信案原本预计七月一日为基准日，但董事会决议提早一个月完成合并事宜，基准日提早于六月一日，郑明山指出，在跟柜买中心沟通后，希望能尽快完成合并计划，柜买中心同意尽快完成审核作业，因此颀邦推估合并基准日应可提前至六月一日。