[导读]政府日前核定赴大陆投资负面表列修正草案，确定将有条件松绑晶圆厂、中高阶封装测试与低阶IC设计的登陆计划，其中中高阶封测投资金额若达 5,000万美元，即需送项目审查。未来封测业大陆厂可投资的范围，将从原本传统
政府日前核定赴大陆投资负面表列修正草案，确定将有条件松绑晶圆厂、中高阶封装测试与低阶IC设计的登陆计划，其中中高阶封测投资金额若达 5,000万美元，即需送项目审查。未来封测业大陆厂可投资的范围，将从原本传统导线架的低脚数IC封测扩大至覆晶封装。
日月光集团布局大陆的时间最长，不但深耕IC封测产业，甚至跨入房地产领域。随着整合组件(IDM)客户陆续前往设厂，以及大陆当地半导体市场蓬勃发展，目前大陆营收已占日月光集团营收比重达15%。日月光2010年资本支出达4.5亿~5亿美元，其中3成将用来投资大陆据点。
硅品苏州厂近几年也有所进展，2009年营收为新台币27.61亿元，税后盈余为2.28亿元。该公司苏州厂正在兴建3期，预计2011年第4季完工投产，并预计2010年将投入28亿元扩充苏州厂，预计将增添铜制程打线设备到250台。
日月光和硅品均将提出大陆投资申请，以满足国际大厂的封测委外代工需求。未来在政府正式开放中高阶封测的激励下，业绩仍将有续航潜力，表现仍值得期待。
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