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多芯片封装新突破 Invensas推出xFD技术
【IT168 资讯】随着内存容量的不断增大，单条内存上如何集成更多的颗粒成了问题，在容量要求更高的服务器和数据中心领域这一问题愈发严重。在日前举行的高质量电子设计国际研讨会(ISQED)上，Invensas半导体提出了一种
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应用材料联合IME建立3D芯片封装研发实验室
应用材料公司和新加坡科技研究局研究机构--微电子研究院 (IME) 7号共同在新加坡第二科学园区共同为双方连手合作的先进封装卓越中心举行揭幕典礼。该中心由应用材料和 IME 合资超过 1 亿美元设立，拥有14,000 平方英尺
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应用材料联合IME设立3D芯片封装研发实验室
应用材料公司和新加坡科技研究局研究机构--微电子研究院 (IME) 7号共同在新加坡第二科学园区共同为双方连手合作的先进封装卓越中心举行揭幕典礼。该中心由应用材料和 IME 合资超过 1 亿美元设立，拥有14,000 平方英尺
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应用材料联合IME设立3D芯片封装研发实验室
应用材料公司和新加坡科技研究局研究机构--微电子研究院 (IME) 7号共同在新加坡第二科学园区共同为双方连手合作的先进封装卓越中心举行揭幕典礼。该中心由应用材料和 IME 合资超过 1 亿美元设立，拥有14,000 平方英尺
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应用材料联合IME设立3D芯片封装研发实验室
应用材料公司和新加坡科技研究局研究机构--微电子研究院 (IME) 7号共同在新加坡第二科学园区共同为双方连手合作的先进封装卓越中心举行揭幕典礼。 该中心由应用材料和 IME 合资超过 1 亿美元设立，拥有14,000 平方英
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矽统旗下 太瀚、科统合并
矽统（2363）昨（15）日公告，旗下太瀚科技与科统科技两家子公司合并，希望透过产品互补拓展业务，增加股东权益。 太瀚科技主要业务为手写板、电子书等触控芯片模块厂。 科统则为低耗电多芯片封装存储器设计。
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英特尔成都芯片封装测试厂第十亿颗芯片下线
从2003年英特尔时任首席执行官贝瑞特访华期间宣布英特尔将投资3.75亿美元在成都高新区建立一座芯片封装测试厂至今，期间英特尔两次向成都工厂追加投资并经历汶川大地震。1月9日，作为改革开放以来成都市最大外商投资
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成都第10亿颗芯片下线 英特尔成立分拨中心
英特尔成都芯片封装测试厂第10亿颗芯片下线，标志着成都工厂的累计产量达到了全新的里程碑。同时，英特尔也隆重宣布英特尔中国西部地区分拨中心落户成都高新区，以进一步优化英特尔的供应链，提升对OEM物流响应速度;
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英特尔成都芯片封装测试厂第十亿颗芯片下线(图)
成都高新区管委会与英特尔签署协议 四川新闻网成都1月9日讯(记者 蒋亮 实习生 方舟)从2003年英特尔时任首席执行官贝瑞特访华期间宣布英特尔将投资3.75亿美元在成都高新区建立一座芯片封装测试厂至今，期间英特尔
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LED芯片封装缺陷检测方案
摘要：LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。
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LED芯片封装缺陷检测方案
摘要：LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。
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3D封装材料技术及其优点
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外，系统级封装(SiP)技术(将二个或多个芯片安装在一个封装件中)对于提高处理速
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德豪光电芯片封装产业化项目12月6日正式动工建设
项目总投资30亿元，注册资金3亿元，占地600亩，主要建设500条封装生产线，年产LED350亿只，照明灯具13000万只（盏），支架360亿支。预计2012年10月份一期工程竣工投产；2013年项目全部竣工投产。全部达产后可实现年销
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力成买超丰 尬封测双雄
存储器封测龙头力成昨（15）日宣布，将以每股25.28元，总计不超过71.37亿元，于公开市场收购逻辑芯片封测厂超丰30%到51%股权，是继日月光以约259亿元收购福雷电之后，台湾封测业第二大的现金收购案。 超丰昨天涨0.1
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基于MEMS的LED芯片封装光学特性分析
本文提出了一种基于MEMS的LED芯片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响，分析结果表明该反射腔可以提高芯片的发光效率和光束性能；讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用该封装结构可以降低芯片的封装尺，提高器件的发光效率和散热特性。
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基于MEMS的LED芯片封装光学特性分析
本文提出了一种基于MEMS的LED芯片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响，分析结果表明该反射腔可以提高芯片的发光效率和光束性能；讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用该封装结构可以降低芯片的封装尺，提高器件的发光效率和散热特性。
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勤上光电发行4683.50 万股，将于11月16日实施网上、网下申购
勤上光电昨（7）日晚间公布招股意向书，公司本次拟发行4683.50 万股，约占发行后总股本25.00%，11月16日实施网上、网下申购。 根据招股意向书，勤上光电本次网下发行不超过930万股，占本次发行数量的19.86%；网上发行
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安徽省LED全产业链正加速形成
随着招商引资的蓬勃开展和外商投资企业的涌入，安徽正在构筑led全产业链。 在安徽蚌埠，新兴显示、硅基材料、LED、特色电子为依托的完整产业链条，已具备了良好的发展基础。以上游衬底材料（蓝宝石、硅、碳化硅）生
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胶水业顶级巨头助IBM开发3D芯片封装
真正的胶水业巨头来了，PentiumD算什么？Intel和AMD不够看——当地时间9月7日，IBM和3M公司（没错，就是那个以工业级胶带闻名的3M）联合宣布将开发一种新的粘合剂，可将多层硅片堆叠，实现半导体的3D封装。半导体和粘
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丹邦科技：柔性封装基板领军企业
丹邦科技专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。丹邦科技坚持实施高端产品竞争战略，通过多年的技术创新和
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